1樓：商徒
那種積體電路用的是雷射燒蝕和化學腐蝕結合的技術。
矽上面弄一層光敏的塗層，雷射燒出個電路來，之後再化學腐蝕，有塗層的地方就不會被腐蝕了，之後還要再往燒出的電路里灌上含某些離子的填充物改變電學性質。
2樓：
因為需要高純度的矽，這對反應條件，工藝要求都很高。
3樓：淺水蝦遊
必須通過化學反應來研製吧。
半導體矽基晶元其他生產工藝是什麼？
4樓：icgoo****
半導體矽基晶元的生產工藝主要包括以下灶茄罩幾個步驟：
晶圓製備：首先需要採集矽晶圓，並將其加熱至高溫，使其變軟和透明。然後，晶圓被旋轉並暴露在化學腐蝕液中，以去除表面氧化物和雜質。最後，晶圓被冷卻並取出。
電路製備：通過化學沉積和物理氣相沉積等方法，在晶圓表面製備出半導體器件和電路結構。
清洗和測試：製備好的晶圓被清洗乾淨，並通過一系列測試來確定晶元的效能和質量。
封裝和測試：晶元被封裝成乙個完整的晶元，並通過各種測試來確定其功能是否正常。
以上是半導體矽基晶元的一般生產工藝，具體的生產工藝會根據不同的晶元型別和製造工藝而有所不同。
矽為什麼可以作為半導體材料
5樓：生活大師小杜
矽是半導體的原因：矽原子的核外電子第一層有2個電子，第二層有8個電子，達到穩定態。
最外層有4個電子即為價電子，它對矽原子的導電性等方面起著主導作用。矽晶體中沒有明顯的自由電子，能導電，但導電率不及金屬，且隨溫度公升高而增加，所以具半導體性質。
半導體的特性：
半導體的發現最早可以追溯到1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，這是半導體現象的首次發現。
是對於半導體的特性的總結要到了1947年12月才由貝爾實驗室完成。溫度上公升，電阻下降，半導體的電阻是隨著溫度的上公升而降低，但是，一般情況下，金屬的電阻隨溫度公升高而增加的。
光生伏特效應，半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生乙個電壓。光電導效應，半導體在光照的情況下，會增加導電性。
整流效應，半導體的導電性具有方向性，和所加的電場的方向有關。在半導體的兩端加乙個正向電壓，它是導通的。如果把電壓極性反過來，它就不導電。<>
何為半導體積體電路
6樓：
摘要。您好，很榮幸為您解答，半導體積體電路是指在乙個半導體襯底上至少有乙個電路塊的半導體積體電路裝置。另外，半導體積體電路是將電晶體，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，「整合」在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。
您好，很榮幸為您解答，半導體積體電路是指在乙個半導體襯底上至少有乙個電路塊的半導體集賀孫成電路裝置。另外，半導體積體電路是將電晶體，二極體圓埋等等有源元件和電阻器，電容禪腔鏈器等無源元件，按照一定的電路互聯，「整合」在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。
以上就是半導體積體電路的含義和相關資訊，您可以看一下哦。
理解上面的半導體積體電路含義就可以的。
半導體積體電路對社會的深刻影響
7樓：
半導體積體電路是電子產品的核心器件，其產業技術的發展情 況直接關係著電力工業的發展水平。就總體情況來看，半導體產業 的技術進步在一定程度上推動了新興產業的發展，包括光伏產業、 半導體照明產業以及平板顯示產業等多種，促進了半導體積體電路 產業上下游產業**鏈的完善，並在一定程度上優化了生態環境。 因此加強半導胡讓體積體電路產業技術的研究和探索，具有重要的褲寬局現實意巧纖義。
為什麼晶元要用矽作為半導體材料，而不用其他的？
8樓：網友
理論上所有半導體都可以作為晶元材料，但是矽的性質穩定、容易提純、儲存量巨大等等性質，是所有半導體材料中，最適合做晶元的。
在電晶體（二極體、三極體等等）未發明之前，初期電子計算機使用的是電子管，但是電子管體積巨大、功耗高、壽命短；人類第一臺電子計算機使用18000個電子管，重30噸，佔地150平方公尺，耗電功率高達150千瓦，但是其運算能力遠遠趕不上如今的一臺掌上計算機。
後來科學家發明了電晶體，電晶體功耗低、體積小且壽命長，最早的電晶體是使用半導體材料鍺來製作的，從此微電子出現在人們視野當中。
電晶體可以簡單地理解為一種微型的開關，根據不同的組合設計，具有整流、放大、開關、穩壓等等功能；製作電晶體的關鍵就是半導體材料，因為半導體材料一般具有特殊性質，比如矽摻入磷元素可以形成n型半導體，摻入硼元素可以形成p型半導體。
我們把n型半導體和p型半導體進行組合，可以形成pn結，這是電子晶元當中的重要結構，我們把各種結構進行組合，就可以完成特定的邏輯運算（比如與門、或門、非門等等）。
理論上，所有的半導體材料都可以作為晶元材料，但是晶元對材料的要求極高，所以真正適合做晶元的半導體材料並不多，比如矽、鍺、碳化矽、氮化鎵等等。
其中矽因為擁有眾多優良特性，使得矽成為晶元的主要材料：
1）矽元素的含量巨大，地球元素中僅次於氧元素（地球元素含量排行：氧》矽》鋁》鐵》鈣》鈉》鉀……）
2）矽元素提純技術成熟，製作成本低，最初電晶體使用鍺作為晶元材料，是因為當初矽元素的提純技術不成熟，如今矽的提純可以達到。
3）矽元素的性質穩定，包括化學性質和物質性質，比如鍺做成電晶體，當溫度達到75℃以上時，其導電率有較大變化，而且做成pn結後鍺的反向漏電流比矽大，這對晶元的穩定性非常不利。
4）矽本身是無毒無害的物質，我們常見的很多石頭都含有二氧化矽（sio2）。
9樓：網友
因為電晶體的特性造成的，矽摻入磷元素可以形成n型半導體，摻入硼元素可以形成p型半導體。
10樓：abc你我眉目
矽的性質穩定、容易提純、儲存量巨大等等性質，非常適合做半導體材料。
11樓：哈哈欠為你違逆
矽元素在地殼中的儲量十分驚人且非常充足（僅次於氧），氧矽鋁鐵鈣……「鍺」的儲量當然比不上氧和矽，關鍵在於「鍺」的分佈特別的分散，幾乎沒有比較集中的鍺礦，這就為開採鍺增加了巨大的難度。
矽」的穩定性相對來說比「鍺」更高，尤其是它們的氧化物更是如此。二氧化矽是緻密的絕緣體，且不溶於水。但氧化鍺就比較蓬鬆啦，且溶於水。
除此之外，「鍺」在高溫下極不穩定，比矽重且易碎。
12樓：冰湖凝心
真正適合做晶元的半導體材料並不多，比如矽、鍺、碳化矽、氮化鎵等等。
13樓：網友
容易提純、儲存量巨大等等性質，是所有半導體材料中，最適合做晶元的。
什麼是半導體? 為什麼晶元要用半導體做
14樓：地獄男爵
我想你是要問晶元應用了半導體的什麼性質了吧，由於半導體可以進行不同摻雜性形成pn結，使其具有整流特性實現電路的與或非門，即邏輯表達。
對於積體電路來講，最底下的一層叫襯底（一般為p型半導體），是參與積體電路工作的。拿cmos工藝來講，n溝道mos的p型襯底都是連在一起的，都是同乙個襯底。（一般的電路中的絕緣體，只是乙個載體，它起到支撐和絕緣的作用。
再形象一點，就是，積體電路是一些電子元器件加連線構成，沒有絕緣體充當絕緣和支撐。它通過加反偏和其他的技術來實現隔離（如器件二極體、三極體、場效電晶體）。
理解有限，希望你能滿意。
15樓：網友
材料的電阻率界於金屬與絕緣材料之間的材料。這種材料在某個溫度範圍內隨溫度公升高而增加電荷載流子的濃度，電阻率下降。做晶元可能是應為半導體一般是4價材質的原因吧，參雜後可得p型半導體與n型半導體，將p型半導體與n型半導體制作在同一塊矽片上，在它們的交介面就形成pn結。
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