1樓:網友
常用的單面板,用的是底層走線,頂層還可以放外掛程式元件,如常見的電源板等。其實這並不絕對,現在頂底層完全可以一樣。以我個人用法經驗來說,如果純貼片的,不妨用頂層toplayer,這樣器件不用映象,畫線方便,當然,導線肯定是toplayer的線,跟其他層已經沒關係了。
用底層也無所謂,只不過是貼片器件映象了對新手不太好畫而已,實際印刷出來都一樣。
再給你解釋下topsolder層,這個是頂層阻焊層(底層一樣),用它的地方沒有阻焊漆,要是在頂層導線上再加上這個層的線,就是鍍錫。在空白處畫這種線,僅僅只是沒有阻焊漆。
另外,還有一點,不管你用哪個層畫的,製作的時候一定得要求你所要製作的層,或告知是單面板。還有,另外乙個層還可以放絲印,就是topoverlayer和bottomoverlayer。
2樓:炎明確
走線和元件在同一層就可以了,在top layer 和bottom layer兩個選乙個。
3樓:其信桃
放在top layer 還是bottom layer 任意一層都可以的,但另外一層不能走線路哦,只可以在你選擇的元件層走線路。
關於protel99se畫pcb時的幾個疑問
4樓:大金技術
1.就用一般的劃線工具來畫,在工具欄就是那個象變了形的等於號,選單就是place/line。
關於對drc有疑問,你可以自己試一下,就知道能否檢查出來。搞工程的,這一點很重要。多。
動手,才能提高得快。
2.畫孔的話,用mechanical1 層毫無問題。但我們在實際工作中,也經常用keepout層,圖方便,不用換層。孔是要被挖掉的,孔內當然也是禁止佈線的,所以不矛盾。在實際工作中,這類問。
題,你可以與pcb製造方的工程人員多溝通,相信你會很快進步。又如下面將說到的雙面板,做插腳元件的焊盤,製造方工程人員總是要求我們雙面都要有焊盤,實在只想單面有焊盤,他都要求這個焊盤的另外一面,最小也得有乙個比焊孔大的焊盤。
3. 沒有人讓你一定將元件放在top layer,又在top layer走線啊。你說的對,每一面都能放元件,但建議初學時,假定用單面板,可以將插腳元件放在底層,而貼片元件放在頂層,這樣你就很好理解了,其焊盤應在頂層,銅膜走線也畫在頂層。
頂層是我們看得見的,所以比較直觀,容易畫。一定要注意元件封裝(腳位的排列)。如果元件較多,單面佈線可能走不通,就可用雙面板,一般建議仍按上面講到的方法,插腳元件放底層,貼片元件放頂層,主要還是在頂層佈線,如果遇到被其它走線阻擋住,就過孔到底層,從下面越過阻擋線,再過孔回到頂層,繼續向目標走即可。
其實,熟練之後,元件放在哪一面,在哪個面佈線,都無所謂,只要能製造出正確的pcb就好,並沒有規定。
最後,祝你早日學成!
5樓:
1 用普通的畫線工具即可。
2 一般放在mechanical層。
3 當然是2層都可以了,元件有貼片的和外掛程式的,放在頂層的話,貼片焊盤當然在頂層了,如果想在底層走線,放置過孔即可。外掛程式的元件頂層和底層都有焊盤,所以哪層都可以走線。
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