1樓：網友
ic是積體電路的縮寫，chip所指的是晶元，semi則是半導體的簡稱，半導體是一切構成chip和ic的基礎，主要是二極體三極體以及場效電晶體，現在以場效應關居多，裡面只有一種電子導電的電壓控制電流的器件。而ic則是把半導體器件，電容，電阻等製作在乙個板子上面，來實現某種電路的功能，至於chip我學半導體本科3年，還真不大清楚它和上面兩者的具體關係，所以不敢隨便的，我們只是在學微控制器的時候講過system on a chip叫做片上系統，那麼chip就是晶元的意思，我想把幾個積體電路放在一起（各部分功能各有分工）組成的東西就是晶元吧～！
2樓：網友
ic:積體電路。
chip：晶元。
semiconductor：半導體。
很明顯半導體是二極體、三極體和晶元等半導體器件的基礎。晶元（chip）和積體電路（ic）的意思是一樣的。在半導體器件（semiconductor devices）中包含晶元（或者是ic）。
而半導體（semiconductor）和ic、chip等只是說是關係非常密切，包含與被包含關係說不上。
3樓：網友
ic是積體電路。
chip是晶元。
semi..是半導體。
ic,chip都屬於semi...
chip屬於ic的一種。
所以。semi..包含ic,ic又包含chip
半導體測試中，die，cell，chip的關係是什麼？
4樓：匿名使用者
封裝前的單個單元的裸片叫做是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯絡和區別是什麼？ 5樓：小凝聊娛樂 一、名詞解釋： wafer：晶圓；是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形。 chip：晶元；是半導體元件產品的統稱。 die：裸片 ；是矽片中乙個很小的單位，包括了設計完整的單個晶元以及晶元鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區域。 二、聯絡和區別： 一塊完整的wafer wafer為晶圓，由純矽（si）構成。一般分為6英吋、8英吋、12英吋規格不等，晶片基於wafer上生產出來。wafer上乙個小塊晶片晶圓體學名die，封裝後成為乙個顆粒。 一片載有nand flash晶圓的wafer首先經過切割，測試後將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的nand flash晶元。 die和wafer的關係。 品質合格的die切割下去後，原來的晶圓成了下圖的樣子，是挑剩下的downgrade flash wafer。殘餘的die是品質不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die，會被原廠封裝製作為成品nand顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。 <>篩選後的wafer 6樓：網友 上面基本是對的。以矽工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每乙個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。 7樓：網友 wafer——晶圓。 chip——晶元。 die——晶粒。 老實說，chip和die的中文翻譯的確都是晶元，但是兩者卻有著極大地不同，所以在半導體行業，尤其是封測行業大家更多的把die稱之為晶粒。 bga，ic，chip有什麼區別 8樓：霸7威武 封裝是元件型別 形狀，比如 sop封裝 就是兩邊有引腳的ic 並且ic引腳向外 ;qfp封裝是指 四邊都有引腳的ic 並且ic引腳向外 plcc封裝是指四邊都有引腳的ic 並且ic引腳向內 ;還有很多bga soj qfn等。 9樓：乙個場乙個家 bga是封裝，ic是積體電路，chip是晶元。 晶圓和晶元的定義分別是什麼，它們的區別和聯絡分別是什麼？ 10樓：網友 晶圓：是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之ic產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。 二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達。 晶元：指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。 矽片經過加工，形成了晶圓，然後經過包裝，形成了晶元。 11樓：網友 晶圓是製造晶元的原材料。