1樓：匿名使用者
intel是做晶元的，國內上市公司中有部分涉及晶元的，但和intel無法比。具體如下。硬找一家，上海科技吧。
相關上市公司
(一)晶元設計
大唐微電子、杭州士蘭微、無錫華潤矽科微電子、中國華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設計公司國內銷售規模已經超過億元。大唐微電子董事長魏少軍、杭州士蘭微董事長陳向東、上海先進半導體總裁劉幼海、中芯國際總裁張汝京、江蘇長電科技董事長王新潮等9名人士,還被評為"2003中國半導體企業領軍人物"。
dsp與cpu被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內cpu產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，dsp以「漢芯為代表。專家指出，從2023年開始，我國每年就使用近100億元的國外dsp晶元，到2023年前我國dsp市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
至於市場廣為關注的第二代身份證，據招商**的預估，第二代身份證的市場容量超過200億元，主要包括三方面：晶元、讀卡機具和資料庫系統，其中晶元的市場容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證晶元設計廠商有四家：
上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而晶元生產則交給了華虹nec、中芯國際、珠海東信和平智慧卡公司等。
1、綜藝股份 （600770[**|資料]）：2023年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯積體電路設計****，並持股49％成為第一大股東。2023年9月，北京神州龍芯積體電路設計****成功開發出國內首款具有自主智財權的高效能通用cpu晶元「龍芯一號」；2023年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的「龍芯聯盟」正式成立； 2023年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出「實際效能與英特爾奔騰4cpu水平相當的「龍芯2號」。
2、大唐電信 （600198[**|資料]）：大股東大唐集團開發的td-scdma標準成為國際第三代移動通訊三大標準之一，在目前整個電信行業面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發展機遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤**，貢獻的利潤已佔到主營利潤的52%，2023年該公司就實現淨利潤3800萬元，其開發的sim卡和uim卡成為中國移動和中國聯通的指定用卡，而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發的手機核心晶元平台將在2023年上半年投入試商用，2023年第三季度進入批量生產，在目前手機使用者大量增長以及未來3g手機晶元等方面發展前景廣闊。
大唐微電子技術****2023年銷售額達到了6.2億元，與2023年相比增長了199.0%，成為2023年中國積體電路設計業的乙個亮點
3、清華同方 （600100[**|資料]）：公司控股51%的清華同方微電子依託清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力於具有自主智財權的ic卡積體電路晶元的設計、研發及產業化，在數字晶元方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證晶元的設計廠商。
4、上海科技 （600608[**|資料]）：公司通過控股子公司江蘇意源科技****相繼投資設立了蘇州國芯科技****、上海交大創奇資訊保安晶元科技****、上海明證軟體技術****、無錫國家積體電路設計基地****等。其中，蘇州國芯作為國家資訊部選定的企業，在國家資訊部的牽頭下，於2023年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位risc微處理器技術。
2023年2月26日，中國首個完全具有自主智財權的「漢芯一號」dsp晶元在上海經過了技術鑑定。負責「漢芯一號」研製的上海交大晶元與系統研究中心主任陳進的另乙個身份是上海交大創奇(上海科技控股子公司)總經理。江蘇意源董事長鄭茳接受記者採訪時說：
「32位dsp是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位dsp是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。」2023年 4月底，交大創奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，**量達百萬片。此外，創奇還為台灣的企業大量定製「漢芯」，已接到一廠家30萬片的訂單。
(二)晶元製造
1、張江高科 （600895[**|資料]）：2023年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司wlt以1.1111美元/股的**認購了中芯國際4500萬股 a系列優先股,約佔當時中芯國際股份的5%。
2023年3月5日,張江高科再次發布公告,披露公司全資子公司wlt以每股3.50美元的**再次認購中芯國際3428571股 c系列優先股,此次增資完成後公司共持有中芯國際 a系列優先股45000450股,c系列優先股3428571股。實施轉股並拆細後,公司持有的中芯國際股份數將為510000450股,公司的投資成本約為4.
8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額,是目前國內規模最大、技術最先進的積體電路製造公司,它到2023年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。
2、上海貝嶺 （600171[**|資料]）： 2023年12月11日，上海貝嶺和台灣傳統工業的老大——裕隆集團合資成立了著眼於網路應用的晶元設計公司。而公司參股的上海華虹nec電子****執行總裁方朋在11月份表示說，華虹nec將在2023年上半年到香港主機板上市。
據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2023年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和現金投入華虹nec。母公司華虹集團旗下的上海華虹積體電路設計公司設計的第二代身份證晶元已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。
3、士蘭微 （600460[**|資料]）：士蘭微目前專業從事cmos、bicmos以及雙極型民用消費類積體電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的積體電路有12大類100餘種，年產積體電路近2億隻。
公司已具備了0.5-0.6微公尺的cmos晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。
據統計，作為國內最大的民營積體電路企業，2023年在國內所有積體電路企業中士蘭微排名第十，並持續三年居積體電路設計企業首位。
4、長電科技 （600584[**|資料]）：公司生產的積體電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2023年5月募集資金3.8億，主要用於封裝、檢測生產線技改，專案建設期較短。
2023年11月公告,擬與北京工大智源科技發展****共同組建北京長電智源光電子****,該公司註冊資本8200萬元,長電科技擬以現金出資4510萬元,佔註冊資本的55%。該合作專案是國家高度重視的照明工程專案,合作研發生產的高亮度白光晶元有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。
5、方大 （000055[**|資料]）：我國首次研製成功的半導體照明重大關鍵技術－－大功率高亮度半導體晶元在方大（000055[**|資料]）問世，2023年3月23日在上海舉行的「2004中國國際半導體照明論壇」上，方大首次向參會者展示了此款晶元。據介紹，該技術是我國「十五」國家重大科技攻關專案，達到當今半導體晶元先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。
方大2023年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計畫高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體晶元。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。
半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節能、壽命長等優點。據最新市場報告估算，到2023年，全球高亮度發光二極體市場將達到44億美元。 目前，我國大功率高亮度晶元均依靠進口，2023年我國進口高亮度晶元數量及規模分別為47億顆和7.
1億元，較2023年分別增長28.5%和22.4%。
6、華微電子 （600360[**|資料]）：華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業之一。其使用者為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通訊裝置製造商，並在設計、開發、晶元製造、封裝/測試、銷售及售後服務方面具有雄厚的實力。
華微電子的晶元生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億隻。2023年11月，公司公告將與飛利浦電子中國****合資經營吉林飛利浦半導體****，公司投資總額為2900萬美元，註冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。
7、首鋼股份 （000959[**|資料]）：作為國內最早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體製造股份公司，主要生產8英吋0.25公釐積體電路專案，目前已獲得北京市的大力支援，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。
(三)晶元封裝測試
1、三佳模具 （600520[**|資料]）：2023年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的積體電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業,市場占有率15%以上。上市後不久公司變更投向,原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體積體電路專用模具專案,現在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體積體電路專用模具。
2023年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技****,註冊資本為12000萬元,主營業務為生產銷售半導體製造用模具；募股資金投向的半導體積體電路專用模具專案,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2023年底已投入生產。
2、巨集盛科技 （600817[**|資料]）：公司的控股92％的股權子公司巨集盛電子，經營範圍為開發、製造電腦、顯示器、掃瞄器及相關零元件，半導體積體電路的封裝、測試等。註冊資本人民幣7，450萬元。
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