1樓：匿名使用者
只能說起步階段吧，目前只是在有限的幾個領域裡有所建樹，但即便是這些領域也是仿照國外產品，原創的太少。從產業結構來看，目前在半導體領域的前沿研發基本都被歐美和日韓的企業以及院校所包攬。大陸的現狀基本是有著大量的中小型設計公司，具有滿足絕大多數普通應用場景的設計能力。
但是在尖端技術上還是無法在國際上競爭，本國內高階產品基本依賴進口。
大陸半導體技術的發展前景和不足
1底層製造中國有很大的發展空間。
半導體技術的底層製造業（也常叫「微電子製造加工業」）是個純粹的製造業。中國大陸近年來的代工製造一直處於上公升階段，很多傳統領域的代工技術已然世界領先，下一步在微電子製造業上也達到尖端是可以期待的，業界也普遍看好。這是勞動力資源的優勢所決定的。
曾經日本、南韓、新加坡等地該行業很興旺，但現在普遍因為勞動力資源的緊缺和漲價而大幅衰弱，台灣也略有衰退之勝，中國大陸正在快速上公升期。
2欣欣向榮的是封裝測試領域。
大陸各種大型的封裝測試工廠遍地開花，有外資的也有民營的。由於封測產業對於技術要求相對較低，但是對於成本控制相當敏感，所以在勞動力相對低廉的大陸獲得了較大的發展。
3中國由於財力和技術積累的不足，在規模最大、利潤最高的幾塊市場，比如cpu，fpga或者儲存器上，大陸基本還處於弱勢地位。
4高階裝置和原材料的**商極缺，所有重要裝置和材料幾乎完全進口。
2樓：
半導體技術，可以分成設計和工藝兩大部分。作為學了7年的專業，我覺得中國就是個能吹牛的國家。。。
設計技術不想說，民用平均差距在20年。華為、海思什麼雖然在通訊領域崛起，趕超思科，但是其他領域如pc等，不僅是ip的積累、經驗積累，都大幅落後。積體電路的**逆差和進口量，應該都是中國進口貨物中最大的，遠超石油什麼的，這也是現在為什麼硬砸1200億投資積體電路的原因。
順便噴一下威盛這個公司，打著自研的旗幟騙國家錢，面試官不懂裝懂，中國積體電路落後就是這些蛀蟲惹的禍。
主流工藝應該是落後3代左右。中芯國際現在還是45、65，現在nvdia已經在挑戰極限的7nm了，intel的28nm工藝已經成熟的準備換代了。。。
其他封裝測試什麼就不說了，這些基於設計和工藝的東西，必須是落後的。。。
不過中國也是有些先進技術的，一些高新材料（雖然是長在進口的襯底上）。。。世界最大的超級計算機銀河2和曾經最大的銀河1（有興趣可以查一下銀河1，看看他做了幾天世界第一，然後被日本超級計算機完爆1個數量級。。），還有號稱趕超世界水平的龍芯（哥，你的穩定性行嗎？
你的核心**不是買的嗎？）
總結一句話：2023年起，國家投資1200億的行業，你覺得他現在很強嗎。。。
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