1樓:匿名使用者
5050led貼片led封裝和3528貼片led封裝詳解
1、3528貼片led與5050貼片有什麼區別
主要是代表規格外形尺寸的表示:35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一樣,功率也不一樣,在貼片的應用上,3528不管是在亮度上還是在壽命上都沒有5050有優勢,大小不同樣。
2、3528和5050貼片led有什麼用途?
3528,5050,都是smd表貼式led封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。
表貼式smd燈和直插式dip燈相比,亮度偏低,但維修方便,視角也大些。所以一般室內led顯示屏用的幾乎都是smd貼片led.
led財富網提供 http://www.ledwn.com
3、led軟燈條5050
5050是led封裝的型號。以尺寸規格命名。是指5050型號led燈珠。
4、3528和5050貼片led有什麼用途?
3528,5050,都是smd表貼式led封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。
表貼式smd燈和直插式dip燈相比,亮度偏低,但維修方便,視角也大些。所以一般室內led顯示屏用的幾乎都是smd貼片led.
5、相容食人魚02.03.04怎麼意思?smd是怎麼?大功率又是怎麼食人魚是由smd晶片組成,02.03.04是led支架的型號。
su***ce mounted devices的縮寫,意為:表面貼裝器件smd是產品的統一型號。例如:top,chip,都可以成為smd,也就是屬於平面封裝。
smd晶片有點籠統,用封裝5050或者3528貼片的晶片來做食人魚。
當然晶片大小又有很多種。常用來做smd的尺寸從7×9mil--24×10mil不等。
大功率是:電壓超過0.5w就可以叫大功率了。
led測試技術的基本知識
正向電壓:通過發光二極體的正向電流為確定值時,在兩極間產生的電壓降。
反向電流:加在發光二極體兩端的反向電壓為確定值時,流過發光二極體的電流
峰值波長:光譜輻射功率最大的波長。
半強度角:在發光(或輻射)強度分佈中,發光(或輻射)發光強度大於等於最大強度一半構成的角度。
主波長:任何一個顏色都可以看作為用某一個光譜色按一定比例與一個參照光源(如cie標準光源a、b、c等,等能光源e,標準照明體 d65等)相混合而匹配出來的顏色,這個光譜色就是顏色的主波長。顏色的主波長相當於人眼觀測到的顏色的色調(心理量)。
若已獲得被測led器件的色度座標,就可以採用等能白光e光源(x0=0.3333,y0=0.3333)作為參照光源來計算決定顏色的主波長。
計算時根據色度圖上連線參照光源色度點與樣品顏色色度點的直線的斜率,查表讀出直線與光譜軌跡的交點,確定主波長。
平均強度:光源在給定方向上的一個很小的立體角元內所包含的光通量dφv與這個立體角dω的比值單位為坎德拉(cd)
輻射頻寬:光譜輻射功率大於等於最大值一半的波長間隔。
2樓:匿名使用者
引數方面的就是功率和亮度的區別
貼片式、直插式及大功率的led燈有何不同呢?
3樓:匿名使用者
區別bai在於功率不同,決定了散熱要du
求不同,
zhi散熱要求不同,決定了dao封裝方版式不同。
一般情權況下,直插式單顆電流60ma以內,功率不大;
貼片式單顆電流300~1000ma,功率0.5~3w;
大功率led燈其實也是貼片式的,不過是多個單元組合後,直接貼在鋁合金散熱器上,降低熱阻。比如led光源的投影機燈泡,功率200w,還需要風扇主動散熱才能達到控溫目的。
4樓:匿名使用者
貼片與外掛只是封裝不一樣,但是外掛燈珠一般功率都很小。就像電阻一樣貼片貼片的承受的功率都很小,外掛的可以承受幾瓦的功率
5樓:匿名使用者
實際運用不一樣 跟磨具的具體設計有關係
大功率led投光燈與大功率led泛光燈有哪些區別
led投光燈通過內建微晶元的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變 跳變 色彩閃爍 隨機閃爍 漸變交替等動態效果,也可以通過dmx的控制,實現追逐 掃瞄等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些 單體建築 歷史建築群外牆照明 大樓內光外透照明 室內區域性照明 綠化景觀照明 廣告牌照明 ...
大功率led燈路燈最少能多少,大功率LED燈路燈最少能多少W
正常是250w的金滷燈。1 大功率led路燈,顧名思義是單顆功率大於1瓦以上,採用新型led半導體光源的路燈。目前led路燈的標準一般是路面照度均勻度 uniformity of road su ceilluminance 的平均照度0.48,大於國家傳統標準0.42。光斑比值1 2,符合道路照度。...
大功率LED燈珠有哪些,led燈珠有哪些常見的型號?
搜狐焦點 大功率led燈珠的型號可以從以下五個方面去歸類 一 功率 單顆晶元led封裝功率通常在1 3w,多顆晶元led封裝功率在5 300w甚至更高 二 外形 單顆晶元led封裝主流外形有 8仿流明 3535仿cree等,多顆晶元led封裝外形有整合 cob等 三 材料 指的是led燈珠的邦定基板...