1樓：匿名使用者
底片上各種影像的識別
1、照相影像形成的原理
同樣強度的射線入射，厚的地方底片黑度小，薄的地方黑度大。
2、焊縫結構的形象分析
（1）單面焊：底片上面只有兩條邊界。
（2）單面焊雙面成型：底片上面有四條邊界，中間兩條間距較小。
（3）帶墊板焊縫：四條邊界，且最外面兩條邊界清晰整齊。
（4）雙面焊：四個邊界，且左右兩條邊界相隔較近，甚至可能有部分重合。
3、焊接方法的影像分析
（1）手工電弧焊：呈現魚鱗紋，邊界變化明顯。
（2）自動焊：魚鱗紋不明顯，且邊界變化平緩。
（3）氬弧焊：焊縫中間有顏色很淡的亮斑。
4、焊接位置影響分析
（1）橫焊：多條焊縫組成，容易區別。
（2）立焊：魚鱗紋較密，且焊縫寬度較大，存在亮斑。
（3）仰焊：與立焊影像難區別，魚鱗紋密度稍大於立焊，也存在亮斑。
5、焊縫中常見缺陷影像分析
（1）分析要點：形狀、位置、黑度。
（2）常見缺陷：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、鎢夾渣。其中未焊透、未熔合、裂紋、鎢夾渣不參加評定。
a、氣孔：
形狀：圓形、橢圓形、斜氣孔（彌散形氣孔），特點是外部輪廓比較規則。
黑度：氣孔黑度較大，由中心向四周減淡（大氣孔）位置：一般位於焊道投影中心位置。
b、夾渣：
形狀：圓形（點狀）、長條形，特點是外部不規則。
黑度：黑度分佈比較均勻，且黑度較淡。
位置：一般分佈在焊道投影中心線到融合線之間。
c、未焊透：
定義：坡口面沒有熔化，該位置沒有金屬填充物，此類缺陷稱為未焊透。未焊透分為根部未焊透和中間未焊透。
形狀：一條直線（存在長度和寬度變化）邊界整齊。
黑度：均勻黑色。
位置：在焊道投影中間位置。
d、未熔合：
定義：坡口面未熔化，且有填充金屬，此類缺陷稱為未熔合缺陷。未熔合分為邊緣未熔合，根部單側未熔合和根部雙側未熔合。
形狀：一邊為直線，另外一邊為鋸齒形，或為不規則形狀。
黑度：黑度均勻。
位置：中心線到融合線之間，或中心線兩側。
e、裂紋：
種類：熱裂紋（弧坑裂紋）、冷裂紋。
形狀：樹枝狀，主要特點缺陷端部纖細。
位置：中心線附近。疲勞裂紋一般在融合線。
f、夾鎢：
形狀：不規則塊狀。
黑度：白色。
位置：中心線。
2樓：不學習就搬磚
評片的級別首先要看驗收所使用的標準，比如常見的jb4730,asme或者api650等
對於jb4730:
裂紋是不允許存在的，iv級；
氣孔氣孔的大小，形狀，和分佈情況可以分別評為i,ii,iii,iv級；
夾渣還是要根據夾渣的形狀和大小分級的，可以評為i、ii,iii,iv級。
3樓：匿名使用者
看你是檢測什麼東西了，材料不同，評級標準也不一樣
4樓：匿名使用者
你這麼問，就說明你不是這個專業的。
還是找無損檢測持證人員吧，同時你也沒有評定的資格。
無損檢測有哪些？什麼是托夫特檢測啊？
5樓：
常用的無損檢測方法：射線照相檢驗（rt）、超聲檢測(ut）、磁粉檢測(mt）和液體滲透檢測(pt) 四種。其他無損檢測方法：
渦流檢測(et）、聲發射檢測（at）、熱像/紅外（tir）、洩漏試驗（lt）、交流場測量技術（acfmt）、漏磁檢驗（mfl）、遠場測試檢測方法（rft）等。
6樓：匿名使用者
常規的有4種：ut\rt\pt\mt。其他的有et\at\tir\lt\toft等。托夫就是toft
7樓：匿名使用者
無損檢測分為超聲波檢測和x光檢測，還有一種無損檢測叫氦檢，是一種檢漏方法
是rohs檢測，分為中國rohs和rohs2.0中國rohs檢測六項，rohs2.0檢測10項這個是歐盟法規中對電子電器產品的限制
歐盟目前還有一個法規是reach，目前更新到了204項
幾種常見無損檢測的比較
8樓：生活點滴每一天
射線探傷（radiography testing---簡稱rt）；適用於材料表面和內部不連續的檢測，對體積狀缺陷有很好回的檢測效果。答
超聲波探傷（ultrasonic testing---簡稱ut)；這是一種應用靈活、發展速度很快的檢測方法，主要用於材料內部缺陷檢測和材料厚度測量。
磁粉探傷（magnetic powder testing---簡稱mt)；它是發展最早的一種無損檢測方法，主要用於鐵磁性材料表面和近表面缺陷檢測。 滲透探傷（penetrate testing---簡稱pt)； pt 是除目視檢測方法外最簡單的一種檢測方法，適用於一切非多孔性材料表面開口性缺陷檢測。
9樓：匿名使用者
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