1樓：冀宛白
西門子hs50貼片機**於歐美德國，貼片機安裝了4個x-y主懸臂。每個機架有乙個星形12吸嘴的取置頭。貼裝頭輪流從固定的送料器中拾取零件，並把這些零件貼裝於固定的pcb板上。
西門子貼片機hs50的mc卡有問題
2樓：
一般沒有什麼問題，好多貼片機工作台的頂針都帶磁性，沒有什麼問題的，但是要離物料遠些，防止物料磁化了！
uv機工作的時候打雷了斷電什麼原因
3樓：深圳沃客密科技
uv機的uv電源需要復變壓器供可靠制電流，閃電造成電線瞬間高電流，uv機自動熄滅，再次開機正常使用，若無法啟動檢查uv固化機供電是否受損。——沃客密——
小型uv固化機-2wk功率，長1m高1m
uvled爐沃客密
請問cmk值（裝置能力指數）怎麼測算啊？
4樓：匿名使用者
這是乙個以smt(電子行業貼片作業的過程）：
當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加效能和降低成本，這不可避免地導致在smt所有領域中的更大的工藝開發。例如，高效能貼裝系統的使用者希望**商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：
貼裝精度而言，使用者都希望所規定的裝置引數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(mct, machine capability test)的一部分，在**商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
mct工藝
貼裝系統的標準偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為mct的一部分進行測量。mct是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。
然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在x，y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸x，y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的mct結果得到如下的核心貼裝精度值：
標準偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm
圖一、mct結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將匯出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於乙個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(usl, upper specification limit)與下限(lsl, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限sl=usl=-lsl進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標準偏差 = 3sl-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= sl-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標準偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(dpm, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。
1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的乙個要求，意味著cmk必須至少為2.
66。在電子生產中，dpm的使用是有實際理由的，因為每乙個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(dpm)之間的關係如下：
3σ = 2,700 dpm4σ = 60 dpm5σ = 0.6 dpm6σ = 0.002dpm
這裡是其使用的乙個實際例子：在乙個要求最大封裝密度的應用中(如，移動**)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠**商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的視窗。
第二種情況：mct基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk準確地定義乙個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 dpm。
貼裝偏移的優化
在smt生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在乙個特定方向移動太多，那麼貼裝裝置必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(smd)電子製造商以類似於mct的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。
在相關位置軸x、y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這裡想法是要在貼裝系統上允許執行乙個類似的測量程式，該程式通常是mct的一部分。目的是，機器找出在x、y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每乙個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。
[img]
圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用pcb相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的**。然後把通過評估程式計算出的和使用者接受的x、y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器資料儲存區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。
由於該整合的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有pcb相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用整合的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
sl = 50 µm
標準偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= sl-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以公升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要複雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。
mv2f或者別的貼片機怎麼做cmk（裝置能力指數）？
5樓：開朗輝輝
1. 一般來說 這些貼片機 做 cmk 都是 在玻璃板上 貼裝 玻璃元器件，然後用自身相機 測量貼裝精度。
這種做法 是自欺欺人的。自己測自己，怎麼能知道準確與否呢？
2. 標準的 cmk 應該是 在玻璃板上 貼裝 玻璃元器件，然後用另乙個 精度高出 貼片機所需精度10倍的裝置來測量所貼玻璃板和玻璃元器件。。
這樣的 測量 才有意義。
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