1樓：angela韓雪倩
1.連線精簡原則：
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明瞭，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2.安全載流原則：
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫公升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關係（軍品標準），可以根據這個基本的關係對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則：
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣效能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。
2樓：百度文庫精選
內容來自使用者:嘰哩嘎啦
pcb布局、佈線基本原則
一、元件布局基本規則
1. 按電路模組進行布局，實現同一功能的相關電路稱為乙個模組，電路模組中的元件應採用就近集中原則，同時數位電路和模擬電路分開；2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.
27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於m2.5）、4mm（對於m3）內不得貼裝元器件；3.
臥裝電阻、電感（外掛程式）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路；4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm；5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；6.
金屬殼體元器件和金屬件（遮蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。定位孔、緊韌體安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大於3mm；7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；8.
電源插座要盡量布置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接聯結器布置在聯結器之間，以利於這些插座、聯結器的焊接及電源線纜設計和紮線。電源插座及焊接聯結器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；9.
其它元器件的布置：所有ic元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直；6第二：第四：
佈線。佈線是整個——pcb第六：網路和
3樓：匿名使用者
pcb佈線原則
1.連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明瞭，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2.安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫公升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關係（軍品標準），可以根據這個基本的關係對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣效能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。
一)通常乙個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：
a.正確的單點和多點接地
在低頻電路中，訊號的工作頻率小於1mhz，它的佈線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當訊號工作頻率大於10mhz時，如果採用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
b.數字地與模擬地分開
若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數位電路的抗干擾能力比較強，例如ttl電路的雜訊容限為0.4~0.
6v，cmos電路的雜訊容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而模擬電路只要有很小的雜訊就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局佈線。
c.接地線應盡量加粗
若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪效能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
d.接地線構成閉環路
只由數位電路組成的印製板，其接地電路布成環路大多能提高抗雜訊能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。
二)配置退藕電容
pcb設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：
a.電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器，如果印製電路板的位置允許，採用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
b.原則上每個積體電路晶元都應布置乙個0.01uf~`0.
1uf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置乙個1~10uf的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。
c.對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如ram、rom儲存器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
d.電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
三)過孔設計
在高速pcb設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
a.從成本和訊號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對6- 10層的記憶體模組pcb設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18mil的過孔。
在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
b.使用較薄的pcb板有利於減小過孔的兩種寄生引數。
c.pcb板上的訊號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔。
d.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。
e.在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多餘的接地過孔。
四)降低雜訊與電磁干擾的一些經驗
a.能用低速晶元就不用高速的，高速晶元用在關鍵地方。
b.可用串乙個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。
c.盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如rc設定電流阻尼。
d.使用滿足系統要求的最低頻率時鐘。
e.時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振盪器的外殼要接地。
f.用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短。
g.石英晶體下面以及對雜訊敏感的器件下面不要走線。
h. 時鐘、匯流排、片選訊號要遠離i/o線和接外掛程式。
i.時鐘線垂直於i/o線比平行於i/o線干擾小。
j.i/o驅動電路盡量靠近pcb板邊，讓其盡快離開pcb。對進入pcb的訊號要加濾波，從高雜訊區來的訊號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小訊號反射。
k.mcu無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，積體電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。
l.閒置不用的閘電路輸入端不要懸空，閒置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。
m.印製板盡量使用45折線而不用90折線佈線，以減小高頻訊號對外的發射與耦合。
n.印製板按頻率和電流開關特性分割槽，雜訊元件與非雜訊元件呀距離再遠一些。
o.單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗。
p.模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數位電路訊號線，特別是時鐘。
q.對a/d類器件，數字部分與模擬部分不要交叉。
r.元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短。
s.關鍵的線要盡量粗，並在兩邊加上保護地，高速線要短要直。
t.對雜訊敏感的線不要與大電流，高速開關線並行。
u.弱訊號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
v.任何訊號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。
w.每個積體電路有乙個去藕電容。每個電解電容邊上都要加乙個小的高頻旁路電容。
x.用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地。
y.對干擾十分敏感的訊號線要設定包地，可以有效地抑制串擾。
z.訊號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大於所有器件的標稱延遲時間。
4.印製導線最大允許工作電流
公式: i=kt0.44a0.75
其中:k為修正係數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；
t為最大溫公升，單位為℃;
a為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；
i為允許的最大電流，單位是a。
5.環境效應原則
要注意所應用的環境，例如在乙個振動或者其他容易使板子變形的環境中採用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。
6.安全工作原則
要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。
7.組裝方便、規範原則
走線設計要考慮組裝是否方便，例如印製板上有大面積地線和電源線區時（面積超過500平方公釐），應區域性開視窗以方便腐蝕等。
此外還要考慮組裝規範設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤；smd器件的引腳與大面積覆銅連線時，要進行熱隔離處理，一般是做乙個track到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集中而導致虛焊；pcb上如果有φ12或方形12mm以上的過孔時，必須做乙個孔蓋，以防止焊錫流出等。
8.經濟原則
遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以**要高，過孔越小越貴等
9.熱效應原則
在印製板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，區域性或全域性強迫風冷。
從有利於散熱的角度出發，印製板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小於2cm，而且器件在印製板上的排列方式應遵循一定的規則：
同一印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分割槽排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小訊號電晶體、小規模積體電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率電晶體、大規模積體電路等）放在冷卻氣流最下。
在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置，以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如裝置的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
裝置內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印製電路板。採用合理的器件排列方式，可以有效地降低印製電路的溫公升。
此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段。
pcb佈線有什麼規則，PCB佈線有什麼規則？
pcb佈線原則 1.連線精簡原則 連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明瞭，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。2.安全載流原則 銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素 線寬 線厚 銅鉑厚度 允許溫公...
現在用protel dxp進行PCB佈線，我的原理圖中有好幾處GND地線
對於gnd可以用鋪銅的方法，底層和頂層都鋪銅，然後用過孔將頂層與底層連線即可。 雨劍雨劍 gnd佈線儘量不要用飛線，且要稍佈線寬些，地線要短，粗 電源線也是 最後在布訊號線，要用飛線的話儘量在訊號線中，佈線要按照原理圖的元器件的連線先後順序。用寬大一點的板子，佈局布好點，後面pcb的佈線才會順暢些。...
Protel99 PCB佈線後銅箔新增
我近來都一直在用protel99畫原理圖及佈線圖。是有畫長方或正方的，用那個填充就可以了。但是像你說的那個不規則的我好像也看過，人家不知道是用什麼方法畫的，好像有些圖它可以有些地方要尖的，有些要平的。我畫不規則的是用圓線和填充構成的，其他就不會了。例如三角形的或其他我就不會了。要是你知道什麼方法可以...