1樓：
模擬ic設計，一般來講工藝沒有數字先進，主要就是整合度低。 我們知道模擬工程師入門門檻高，做好及其困難，而且在國外願意做的人少，所以市場需求，給的價碼極高。但是我們同樣要注意，足夠資深的數字工程師薪資絕對不會比同等資歷的模擬工程師差，當你足夠好的時候你只會賺的更多。
前提你足夠好。大規模數字積體電路，驗證 前端 後端 流程 或者eda工具開發。不管哪個 只要你做的足夠好，薪酬是不愁的。
雖然不同的方向天花板有高有低 在上海那些大外企比如nv amd，當你摸到天花板的時候，年薪破百萬有木有？（當然大部分童鞋離天花板好遠就不做了，各種原因 大家腦補）
最後再補充一句，任何活人的經驗 只要它能被寫成if。。。then 。。。elsif。。
的形式，就一定能被計算機執行。任何活人能做出來的『藝術』只要它還有那麼一點點道理可循，就一定能被機械化的複製。電子設計自動化（eda）的進步， 不管對於已經高度自動化的數字ic設計還是尚在起步的模擬自動ic 都是大勢所趨。
其實歐洲早在做數模混合的fpga，而美國也早開始研究模擬設計的演算法。這只是乙個趨勢，我並不是說模擬工程師會被取代 或者 模擬設計技術含量降低，（因為任何時候都需要有人工作在電路級，也需要人來全定製版圖）而是說牛人到最後還是牛人，到時候還是平經驗和智慧型說話，所以需要平時不斷積累 學習。
2樓：
數字ic和模擬ic工程師是按所設計的電路所傳輸訊號的形式所劃分的。數字ic工程師所設計的電路是處理0和1的數碼訊號的，涉及到各種邏輯電路和時序電路，其工作涵蓋編寫hdl**、****、把**在特定工藝中實體化等。模擬ic工程師是設計處理模擬訊號的電路的，通常包括放大器、比較器、adc/dac、ldo、pll等模組，其工作涵蓋電路搭建、**驗證等。
所謂模擬後端一般是指版圖工程師，即把模擬ic工程師所設計的抽象電路通過工藝層次進行物理實現，實現時除了要滿足設計規則檢查（drc）和保持電路原貌（lvs），還要通過合理布局、排列和走線來實現模擬ic所要求的指標引數。
3樓：
不同的產品 不同的電路實現方式 具體的數字ic處理的 一般是離散時間訊號 訊號 非零即一；
電路基本上是閘電路實現； 電路設計多採用專門的 語言 （vhdl verlog）實現
模擬 電路 處理的多是 連續訊號 電平聯絡變化 ；
電路模組 多是放大器 基準 電流鏡之類的。。。
模擬後端 就是畫版圖～
4樓：匿名使用者
ic設計群：230961220
5樓：匿名使用者
建議找那兩類的資料書先來大概看看先~~~
模擬ic設計工程師主要每天幹什麼？具體的事情，比如是每天寫fpga程式還是要話pcb板子之類，不要官方術語 10
6樓：匿名使用者
模擬晶元主要是和時鐘，運放，adc 這些東西打交道。和fpga和pcb沒啥關係。
fpga是數字前端。pcb是互聯部門。模擬ic說實話，如果你能進去，將來還是比較熱的。
待遇應該會比fpga,pcb好不少。現在比較缺這種人才。
女生作ic後端工程師好還是公務員好
7樓：我是曾經
做後端的挺好的，流程性的東西，前端拖拖拖，到你這兒了就要加班了。但收入比公務員高很多啊。
公務員看什麼單位和級別的，不過女生當公務員，很容易嫁出去的
8樓：經典大百科
人生就是在不斷地做選擇題，走十字路口，這完全是取決於個人的選擇，每一次的選擇積累下來就成為了人生之路。
積體電路ic設計/應用工程師 這個職位門檻高嗎？請從事者解釋下！
9樓：匿名使用者
ic設計工程師和ic應用工程師的職位要求差異很大。
ic設計工程師是從事積體電路的架構、線路、版圖、器件設計，不同分工要求也不一樣。其中版圖設計的要求相對低一些，只做簡單基礎性版圖設計，電子專科培訓下就夠了。其他工作至少需要微電子本科以上的基礎，最起碼要懂半導體物理、電子線路、數模電、電晶體原理。
ic應用工程師是從事ic的系統級應用和驗證。即在現有ic基礎之上，設計其應用系統電路、pcb、元器件（比如變壓器）；根據不同門類的ic，要求完全不一樣，數字ic和模擬ic的應用區別很大，數字ic應用都至少要懂軟體程式設計、邏輯分析、fpga、編譯碼等等；模擬ic應用至少要懂電子線路、典型拓撲分析計算、模擬訊號測量和分析等等；
簡而言之，如果你具備電子類本科基礎，可以考慮往上面發展，否則有點吃力。
模擬ic與數字ic設計哪個工資高？
10樓：匿名使用者
物以稀為貴，能做的人多了，自然就不值錢了，以前的網頁設計師就是很好的例子，現在是個人都能做個小型**了，自然網頁設計師身價就起不來了。
同樣地道理，數字ic好做，所以做的人就相對於模擬多（雖然不論哪個國內都是缺人的），而且模擬ic做起來的難度和技術含量都要遠高於數字的，因此那種人身價高是顯而易見的。
樓上有人說數字ic應用領域廣這是沒錯，但這只能說明作數字的崗位多但並不能說明作數字的薪酬就高。另外，即使是數字ic內部，收入也是因所作工作的層次而異的。打個比方，基本學過電子的本科生都可以作數字ic的前端設計，寫個verilog或者vhdl的1000-2000行描述不在話下，但即使這樣，他們的薪酬也遠不如高層工程師，因為本科生的能力僅僅侷限於fpga和asic級別的電路設計，而真正可以稱作是ic designer的人，作的都是後端設計，比如full-custom的硬體語言描述之後的部分：
用spice進行物理層的**和版圖設計等等，我們現在所用的記憶體或者cpu這樣的通用ic基本上是本科畢業生甚至是研究生都無從下手的。
話又說回來，模擬ic起步基本上就處於數字ic的後端設計，所以說有實力做的人少之又少（在中國），相信大家都可以判斷出這樣的結果：做模擬ic的工資高（暫不考慮樓上所提到的廠家選擇等機遇問題）
11樓：匿名使用者
待遇方面哪個更好？
取決於不同廠家，市場經濟效益，和老闆的態度，
數字，模擬不是關鍵所在。
12樓：匿名使用者
當然是數字的高了，數字的簡單，但是應用領域廣
13樓：匿名使用者
偶做版圖 模擬數字都做~~~做好的話不管數字還是模擬都有前途~~
有興趣的話可以交流下技術啊~~呵呵
ic設計工程師是做什麼的？？？要學些什麼？請說清楚點！！！謝謝了
14樓：
「ic工程師目前是全球緊缺的人才，但國內ic業並不單缺工程師，市場方面的成熟人才簡直處於『真空』狀態。」上海華虹積體電路有限責任公司人力資源經理徐燕告訴記者。在上週舉行的「相約張江」招聘會上，包括華虹積體電路、紀元微科、展訊通訊等十多家知名ic企業都在招兵買馬。
記者發現，ic工程師仍舊是需求熱點，然而，企業渴求的並不僅僅是工程師。
華虹積體電路目前急需招聘市場方面的人才，包括市場總監、高階市場經理以及高階分析員等多個職位。然而，經過一段時間的招聘後徐燕發現，目前國內ic產業成熟的市場人才幾乎是空白，人才極度匱乏，無奈之下只好從現有技術人才中尋找願意轉行做市場的人才。而另外一家ic企業在招聘智財權人員時，也碰上了類似的問題，懂ic的不懂智財權相關知識，有智財權保護相關從業經驗的又不懂ic，相關人員一直很難找。
按照目前國內ic產業的格局，ic企業主要分為設計和加工兩類企業，設計公司負責產品的設計，而加工企業則包括晶元生產、封裝、測試三類。除此之外，則是半導體材料、裝置、器件等配套企業。而一些企業在做大做強之後，功能逐漸延伸，開始自主進行產品開發、市場開拓、營銷等，對這些方面的人才需求也隨之產生。
按照權威機構對國內ic人才缺口的預計，到2023年，國內需要25-30萬ic人才，這其中不僅包括工程師，還包括大量管理人才、市場人才、生產人才、質量管理人才、智財權人才等多方面的人才。「國內ic產業要發展，需要的是一條『人才鏈』，而不僅僅是工程師」徐燕說。
「人才鏈」上三類人需求看漲
目前，除工程師以外的三類人才需求業已凸現：
市場人才
由於ic產業的專業性很強，市場人員必須對ic產業的相關技術有一定深度的了解，即必須具備一定的專業知識和較強的行業背景，這樣才能準確把握行業的發展態勢，做出合理的市場決策。而由於國內ic產業發展至今，大多數企業要麼只做設計，要麼只做封裝測試，訂單大多由國外的跨國公司掌握，國內企業需要自行進行市場開拓還比較少，懂ic技術的本土市場人才自然便十分稀缺。但隨著行業的發展，對市場方面的人才需求將日益增長。
● 專案人才
與市場人才相似，ic行業的專業性，要求相關的專案人才也必須具備一定的專業知識和較強的行業背景，熟悉產品市場，熟悉ic設計流程，有較強的專案管理、協調能力，具備專案管理經驗，能夠承擔起專案運作各個環節的事務。
● 生產管理人才
生產管理人才的需求隨著ic加工企業的增多而增長。生產管理人員除了必須具備ic專業知識之外，還必須熟悉ic製造的工藝和流程，具備一定的質量管理的經驗，能夠統籌、協調安排生產各方面的事務。
ic緊缺工程師掃瞄
ic工程師緊缺，同樣也表現在ic設計、製造和封裝測試各個環節。
1、設計環節
設計企業中，核心人才是設計工程師，也是目前工程師中人才最為匱乏的。據有關報道指出，中國現在有ic設計公司400多家，但有經驗的設計人才不足4000人。相比之下，美國ic設計行業擁有50萬有經驗的設計人才。
目前，需求量最大、人才缺口最大的主要有模擬設計工程師、數字設計工程師和版圖設計工程師三類。另外，設計環節還需要工藝介面工程師、應用工程師、驗證工程師等。
● ic版圖設計師
ic版圖設計師的主要職責是通過eda設計工具，進行積體電路後端的版圖設計和驗證，最終產生送交供積體電路製造用的gdsii資料。版圖設計師通常需要與數字設計工程師和模擬設計工程師隨時溝通和合作才能完成工作。乙個優秀的版圖設計師，即要有電路的設計和理解能力，也要具備過硬的工藝知識。
● 模擬設計工程師
作為設計環節的關鍵人物，模擬設計工程師的工作是完成晶元的電路設計。由於各個設計企業所採用的設計平台有所不同，不同材料、產品對電路設計的要求也千差萬別，模擬設計工程師最核心的技能是必須具備企業所需的電路設計知識和經驗，並有豐富的模擬電路理論知識。同時還需指導版圖設計工程師實現模擬電路的版圖設計。
2、製造環節
設計之後是製造。晶元生產企業中，主角是工藝製造工程師，這是生產型企業中最為主流和缺乏的人才，目前也是全球緊缺的ic專業人才。同時，製造環節還需要大量裝置維修人員和操作型技師。
● 製造工程師
製造工程師的關鍵任務就是按照設計要求，採用合適的製造工藝，設計合理的流程，來完成ic產品的生產製造，並使之能實現產品的各項功能。製造工程師必須對ic產品的生產工藝和流程相當熟悉，能夠隨時處理生產過程中出現的各種技術問題，有一定的質量管理知識。為保證生產出來的產品滿足客戶需求，還要隨時與設計師進行溝通，在成品出來之後，還需要與測試工程師進行後續的測試溝通。
3、封裝測試環節
製造環節的後道工序便是晶元封裝。在封裝企業中，主要需要兩類工程師，包括封裝工藝工程師和裝置工程師。操作型技師等「灰領」人才，也是封裝企業需求量較大的人才。
另外，晶元生產出之後，需要進行測試，這其中主要依靠測試工程師。
● 測試工程師
測試工程師是產品出貨前的把關人員。在工廠生產線完成整個製作流程之後，即需要測試工程師來即測試ic完成品的功能是否正常且符合需求。一旦發現產品有暇疵，則會馬上與上道工序的工程師反應，並檢討產品製作過程當中，是否有需要改進的地方。
若是產品功能沒有問題，則進行包裝出貨。一般來說，測試工程師需精通器件測試原理，有半導體行業測試經驗。（薛亞芳）
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