為什麼現在的晶片 wafer 越做越大

時間 2021-08-30 10:20:03

1樓:匿名使用者

科學在發展,技術在進步啊!大了成本低啊!一片頂過去五片,呵呵給你粘個我收藏的資料你參考下:

矽是由沙子所精練出來的,晶圓便是矽元素加以純化(99.999%),接著是將些純矽製成矽晶棒,成為製造積體電路的石英半導體的材料,經過照相製版,研磨,拋光,切片等程式,將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒,然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果矽晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。

另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,製作出更多的矽晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。

當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。 晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之ic產品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。

二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽融解,再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶矽晶棒,由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。

矽晶棒再經過研磨,拋光,切片後,即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是“晶圓”。

越大,越難做,但做成了掙錢多!

2樓:南燕老師

沒錯,你有沒有發現,現在的cpu核心矽片面積還越來越小呢!

所有這些都是為了一個——降低晶片的單位成本!

3樓:

1、提高了產量:積體電路是採用多次光刻、沉積製成的,在核心面積一定的條件下,晶片越大一次製作的核心越多,生產效率就提高了

2、晶片利用率提高了:電路一般設計都是矩形的,而晶片拉出來都是圓形的,在邊角上光刻的電路是不完整的,必須切掉廢棄,晶片越大,容納的電路越多,廢棄的比例越少,降低了成本(晶片也是很貴的,除拉晶,還要切割、拋光,工藝很複雜)

3、現在的電路很複雜,面積比較大,小晶片能容納的電路有限,製作成本高,只有大晶片才能降低成本。

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