1樓：段啟印慧麗
可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing
material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、***pc、fr一1、fr一2等)、環氧樹脂(fe一3)、聚酯樹脂等各種型別。
常見的玻璃纖維布基ccl有環氧樹脂(fr一4、fr一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基型別。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(bt)、聚醯亞胺樹脂(pi)、二亞苯基醚樹脂(ppo)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(ms)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按ccl的阻燃性能分類，可分為阻燃型(ul94一vo、ul94一v1級)和非阻燃型(ul94一hb級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型ccl中又分出一種新型不含溴類物的ccl品種，可稱為「綠色型阻燃ccl」。隨著電子產品技術的高速發展，對ccl有更高的效能要求。
因此，從ccl的效能分類，又分為一般效能ccl、低介電常數ccl、高耐熱性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低熱膨脹係數的ccl(一般用於封裝基板上)等型別。
2樓：濟寧鈦浩機械****
pcb板材質分類
印製板（pcb）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.
0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（tfz一62）或棉纖維浸漬紙（1tz-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電裝置中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械效能良好、加工方便等優點。其板麵呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板麵呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電裝置中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在裝置內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成乙個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接外掛程式的過渡線。
目前，市場上**的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
fr-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比fr-2較高經濟性）
fr-2——酚醛棉紙
fr-3——棉紙（cotton *****）、環氧樹脂
fr-4——玻璃布（woven glass）、環氧樹脂
fr-5——玻璃布、環氧樹脂
fr-6——毛面玻璃、聚酯
g-10——玻璃布、環氧樹脂
cem-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
cem-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
cem-3——玻璃布、環氧樹脂
cem-4——玻璃布、環氧樹脂
cem-5——玻璃布、多元酯
ain——氮化鋁
sic——碳化矽
電路板用什麼材料做
3樓：匿名使用者
覆銅板-----又名基材 。
覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（core）。
目前，市場上**的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。
覆銅板常用的有以下幾種:
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比fr-2較高經濟性）fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙（cotton *****）、環氧樹脂fr-4──玻璃布（woven glass）、環氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂
fr-6 ──毛面玻璃、聚酯
g-10 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
cem-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
cem-3 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-4 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-5 ──玻璃布、多元酯
ain ──氮化鋁
sic ──碳化矽
大家用什麼清洗電路板？電路板用什麼清洗？
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電路板是用什麼材料做成的
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電路板用什麼清洗
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