1樓：匿名使用者
bga晶元封裝膠屬於環氧樹脂膠，由於環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化後出現玻璃體特性，硬度較高，採取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、pcb變形或損壞bga。所以要更加注重清洗步驟：
1. 將待返修的pcb板放置在托架上，使用熱空氣將bga的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-280°c時，焊料開端消融，用攝子或刮刀前端除去bga四周脆化的膠水，通過真空吸附裝置應用細微的改變來毀壞最後的粘接力。
2. 用與bga形狀接近的吸嘴固定bga上表面，沿軸心左右輕輕轉動，應用旋**生的扭力使bga從pcb板上脫離。假如不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動bga四周，使其鬆動，然後取出。
3.將bga返修機的溫度調整至80120°c上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。
4.如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再停止修復。
5.最理想的修復時間是3分鐘之內，因為pcb板在低溫下放置太久能夠會受損。
如有產品需要或其它問題，可諮詢東莞漢思化學。
2樓：漢思新材料
你好，可選取對應的溶膠水並要選無腐蝕性的和揮發量小的。對於解焊bga同時拆除膠水的，採用智慧型拆焊器控制好溫度先將bga與衣板分離，通過合適的溫度使膠水變軟，但注意膠水未軟化前絕不能強行拆拔bga，否則損 無疑。現在市場上的bga溶膠水，實際效果並不理想，主要是溶膠時間過長（有些需2-3小時）。
可以試著採用了"煮湯"辦法大大地加速膠水的溶化：找乙個小金屬盒，如最好是"清涼油"的鐵盒，將其清洗乾淨後作為"鍋"，"煮湯"時將帶有膠水的bga元件放入，然後倒入小量溶膠水，將蓋合上。"鍋"放置於恆溫焊臺的烙鐵部分，將溫度調校到200℃~250℃，烙鐵將加熱熔膠水，並加速bga上膠水的分離。
但注意如採用的是揮發性強的溶膠水被加熱，會造成金屬盒上蓋沖開，所以小心為上。而主機板上殘存的膠水，則採用恆溫拆焊器定溫250℃~280℃先將其加熱，然後塗熔膠水，經多次反覆直至清除。
膝上型電腦bga晶元上的膠怎麼去掉
3樓：匿名使用者
bga邊上的膠，有白膠（uv膠），黑膠，紅膠。黑膠是生產線打bga前點上去的，bga壓著黑膠（黑膠固化比錫熔點高），紅膠和白膠，都是橋焊接好後才點上去的，bga下面不會有膠的。
這些膠在常溫下是硬的，用烘槍開個300度的溫度吹吹就軟了，用鑷子去掉就可以。
4樓：匿名使用者
你說的是維修時的處理吧，如果膠沒有注入到晶元下面就好處理，注入到晶元的下面了現在就沒有什麼好方法了，加熱再拆很容易掉電損傷板子
用什麼方法可以把bga晶元上的膠去除？
5樓：匿名使用者
有的用藥水，有的加熱，有的打磨，有的雷射！
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