1樓：匿名使用者
普通的小功率電路用的1/4w色環電阻的外掛的是0.7mm，0.5mm，訊號系統如手機主機板那種，都是貼片工藝，焊盤只有過孔的。
對於多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標誌（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標誌）以供精確貼片時，作為光學校準用。
當採用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大於孔徑的3倍。
2樓：deity灬曦素材店
80mil適合直插元件，手工焊，而且操作者工藝操作水平不太高的場合。
如果是機器做，直插元器件，管腳直徑0.7mm左右時，一般65-70mil足夠了。
如果是貼片元器件，要跟具體元器件相關，還要跟操作方式，操作者的工藝水平有關，差別很大。
3樓：匿名使用者
一般情況下是x-size是60mil，y-size也是60mil，hole size是35mil。現在廠家可加工30和15mil的焊盤，希望能給你建議！
4樓：柴葛菲
焊盤大小要看封裝了 不同的封裝焊盤是不同的
比如0603封裝和1206封裝的電阻需要的焊盤大小明顯不一樣了
都是自己設計的，你用多大的器件就有對應大小的焊盤
5樓：匿名使用者
很多隻要10mil就可以了
pcb設計中，對於貼片元器件的焊盤，焊盤的尺寸大小，內徑外徑等，一般都是多少
6樓：
貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸。
通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.8就行，電流越大孔越大
7樓：9q號
貼片元器件的焊盤
要求的是什麼任務是
請問一般做ic晶片的pcb封裝時引腳的焊盤要比實際規格書尺寸要預留多多少才讓焊接合適？
8樓：匿名使用者
具體的生產工藝及裝置水平有關係，當然ipc的標準裡應該有，不過那個挻麻煩，有個簡單的辦法，在pcb設計軟體中找一個標準庫中的ic，插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）。
焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil，40mil80mil時通常比實際尺寸大20mil。
9樓：我是一棵小金草
一般來講，舉個例子，你要畫一個通孔焊盤，如果你的插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）,設計焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil,40mil80mil時通常比實際尺寸大20mil，當然了你也可以參考ipc7351國際標準
10樓：
一定要分工藝,波峰焊和迴流焊完全不一樣.標準庫中間的封裝通常手工焊接都很困難.
11樓：匿名使用者
這個。。。太專業了，不是做技術的根本不知道
一般電路板焊盤焊孔為多大
12樓：匿名使用者
答：一般的外掛元器件，孔徑為0.7mm左右，功率電阻可以適當放大到1.2.這個需要根據功率電阻的引腳直徑來決定。
13樓：匿名使用者
這個看你的電路型別和元件型別啊，一般普通的小功率電路用的1/4w色環電阻的外掛的是0.7mm 0.5mm，訊號系統如手機主機板那種，都是貼片工藝，焊盤只有過孔的，就更小了，0.0幾
mm的都有，大功率電路如電力變換電路器件都是耐高壓大功率的，引腳都很粗，當然焊盤更大了，得看你什麼型別的板子
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