1樓：
利用高功率密度雷射束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。
2樓：樂寶寶
ushhf@djisijrjwjdhfjzhsfvdvhdhehgd:jggjhd)8jggjhdhdhh!hhgjggjhdj?
ggjhdhdh_hhhgde//g%#(hsjiiishd
雷射切割的特點是什麼啊?
3樓：繆大鐵蕊珠
通發雷射為您解答：
雷射切割材料的特點
「雷射切割***」
割縫窄（一般為0.1～0.5mm）、精度高（一般孔中心距誤差0.1～0.4mm，輪廓尺寸誤差
0.1～0.5mm）、割縫粗糙度好（表面粗糙度一般為ra12.5～25um）。
雷射切割機加工為無接觸加工，慣性小，因此其加工速度快。又因為採用數控系統，當採
用先進的cad/cam軟體程式設計時，省時方便，整體效率很高。
肅然雷射照射加工部位的熱量很大、溫度很高，但照射光點很小，並且光束移動速度
快，所以其熱影響區很小。
由於雷射切割自動化程度高，可以全封閉加工、無汙染、雜訊小，極大地改善了操作
人員的工作環境。
雷射亮度高、方向性好，聚焦後的光點很小，能夠產生極高的能量密度和功率密度，
足以熔化任何金屬，還可以加工非金屬，特別適合於加工高硬度、高脆性及高熔點的其他
方法難以加工的材料。
雷射加工不像電子束加工那樣必須在真空中才能進行。雷射加工在空氣中進行，有時
使用適當的輔助氣體，光束在空氣中傳輸過程不受電磁場干擾。
通過外光路系統可以使雷射束隨意改變方向，甚至可通過光纖傳輸，因而可以很容易
和數控工具機、機械人連線起來，構成各種靈活的柔性加工系統。
尤其對於其他傳統方法很難加工的材料，採用雷射切割的優勢更明顯，因為雷射切割
的加工費用受材料變化的影響很小。
雷射束的能量利用率為常規熱加工工藝的10～1000倍。由於雷射切割的割縫很窄，且
為數控加工，可才哦那個軟體套排整版加工，可節省材料15%～30%。
4樓：健康排第一
通發雷射為你解答
速度快，切口光滑平整，一般無需後續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪下毛 刺；加工精度高，重複性好，不損傷材料表面；數控程式設計，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時 。
雷射可切割的材料很多，包 括有機玻璃、木板、塑料等非金屬板材，以及不鏽鋼、碳鋼、合金鋼、鋁板等多種金屬材料。脈衝雷射適 用於金屬材料，連續雷射適用於非金屬材料，後者是雷射切割(laser cutting)技術的重要應用領域。
雷射切割的原理是啥？
5樓：
雷射切割裝置，中鐳雷射切割裝置動畫，帶你了解它的工作原理！
6樓：智葉孤舞
用雷射的四個性質之一：能量集中
7樓：匿名使用者
雷射英才網上有詳細答案
雷射切割都有哪些分類？
8樓：雙成光纖雷射切割機
二氧化碳雷射切割機（2000-2023年）
2000- 2023年，成套的大功率雷射裝置面世，應用於切割、焊接、打孔等廣闊的領域
主要優點：功率大，一般功率都在2000-4000w之間，能切割25公釐以內的全尺寸不鏽鋼，碳鋼等常規材料，以及4 mm以內鋁板和60mm以內的亞克力板，木質材料板，pvc板，且在切割薄板時速度很快。另外，由於co2雷射器輸出的是連續雷射，其在切割時，是這三種雷射切割機中切割斷面效果最光滑最好的。
主要市場定位：6-25公釐的中厚板切割加工，主要針對大中型企業以及部分純對外加工的雷射切割加工企業，但由於其雷射器維護耗損大，主機耗電量大等無法克服因素，近年來，受到光纖雷射切割機的巨大衝擊，市場處於明顯萎縮的狀態。
yag固體雷射切割機（2009-2023年）
曾風靡金屬加工市場，主要用於打孔和點焊及薄板的切割
yag固體雷射切割機具有**低、穩定性好的特點，但能量效率低一般<3%，目前產品的輸出功率大多在850w以下，由於輸出能量小，主要用於打孔和點焊及薄板的切割。
主要市場定位：8mm以下切割，主要針對自用型中小企業和加工要求不是特別高的大多數鈑金製造，家電製造，廚具製造，,裝飾裝潢，廣告等行業使用者，逐步取代線切割，數控沖床，水切割，小功率等離子等傳統加工裝置。
碟片雷射切割機（2023年-2023年）
碟片雷射切割湧入有色加工市場
主要優點：碟片式雷射器是固體雷射器和半導體雷射器優點的結合體。碟片式設計保證了出眾的光束質量。
將半導體雷射器作為幫浦浦源單元則保證高的光電效率。碟片式雷射器功率高達16000瓦，很大的特點是可以切割較厚的黃銅和鋁板等高反材質。
主要市場定位：25mm以下切割，尤其是中厚板的高質量切割，主要針對對外加工，或加工有色金屬較多的企業。缺點是後期維護成本大，服務，技術還未實現開放和普及，費用相比光纖較高。
伴隨著光纖4000w及以上雷射器的出現，光纖雷射切割機最終會取代大部分市場。
光纖金屬雷射切割機（2023年-至今）
大功率衝擊小功率加工市場，最終普及各大工廠
主要優點：光電轉換率高，電力消耗少，能切割20-30mm
以內的不鏽鋼板，碳鋼板，是這三種機器中切割速度最快的
雷射切割機，割縫細小，光斑***，可用於精細、穩定、高效
切割。2012-至今主要市場定位：製造業、鈑金業、農用機械、市政園林……等等。
主要針對加工精度及效率要求極高的廠家，2023年後，伴隨著4000w及以上雷射器的出現，光纖雷射切割機已經取代co2大功率雷射切割、yag雷射切割機、碟片雷射切割機等機大部分市場。光纖雷射切割機正在朝著更加精細化、行業化、深度定製配套化延申發展。
9樓：濟寧鈦浩機械****
雷射切割技術廣泛應用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。雷射切割是應用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。與傳統的板材加工方法相比，雷射切割其具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、廣泛的材料適應性等優點。
（1）雷射熔化切割
在雷射熔化切割中，工件被區域性熔化後借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉移只發生在其液態情況下，所以該過程被稱作雷射熔化切割。
雷射光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參與切割。
——雷射熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高於把材料熔化所需的能量。在雷射熔化切割中，雷射光束只被部分吸收。
——最大切割速度隨著雷射功率的增加而增加，隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在雷射功率一定的情況下，限制因數就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導率。
——雷射熔化切割對於鐵製材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。
——產生熔化但不到氣化的雷射功率密度，對於鋼材料來說，在104w/cm²～105w/cm²之間。
（2）雷射火焰切割
雷射火焰切割與雷射熔化切割的不同之處在於使用氧氣作為切割氣體。借助於氧氣和加熱後的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對於相同厚度的結構鋼，採用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。
另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質量。
——雷射火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的（有燒掉尖角的危險）。可以使用脈衝模式的雷射來限制熱影響。
——所用的雷射功率決定切割速度。在雷射功率一定的情況下，限制因數就是氧氣的**和材料的熱傳導率。
（3）雷射氣化切割
在雷射氣化切割過程中，材料在割縫處發生氣化，此情況下需要非常高的雷射功率。
為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過雷射光束的直徑。該加工因而只適合於應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用於鐵基合金很小的使用領域。
該加工不能用於，象木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外，這些材料通常要達到更厚的切口。
——在雷射氣化切割中，最優光束聚焦取決於材料厚度和光束質量。
——雷射功率和氣化熱對最優焦點位置只有一定的影響。
——所需的雷射功率密度要大於108w/cm2，並且取決於材料、切割深度和光束焦點位置。
——在板材厚度一定的情況下，假設有足夠的雷射功率，最大切割速度受到氣體射流速度的限制。
10樓：
按裝置分類：光纖雷射切割、紫外雷射切割、co2雷射切割、半導體雷射切割、其他；
按工藝分類：雷射汽化切割、雷射熔化切割、雷射氧氣切割和雷射劃片與控制斷裂。
11樓：陸芯晶圓劃片機
一般情況下根據雷射器的不同，可以分為固體雷射、半導體雷射、液體雷射、氣體雷射。
雷射切割有什麼作用？
12樓：濟寧鈦浩機械****
雷射打標技術是雷射加工最大的應用領域之一。雷射打標是利用高能量密度的雷射對工件進行區域性照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。雷射打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字元大小可以從公釐到微公尺量級，這對產品的防偽有特殊的意義。
聚焦後的極細的雷射光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在於標記過程為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由於雷射聚焦後的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。
雷射加工使用的「刀具」是聚焦後的光點，不需要額外增添其它裝置和材料，只要雷射器能正常工作，就可以長時間連續加工。雷射加工速度快，成本低廉。雷射加工由計算機自動控制，生產時不需人為干預。
雷射打標技術作用：
雷射能標記何種資訊，僅與計算機裡設計的內容相關，只要計算機裡設計出的圖稿打標系統能夠識別，那麼打標機就可以將設計資訊精確的還原在合適的載體上。因此雷射打標軟體的功能實際上很大程度上決定了雷射打標系統的功能。
雷射切割有什麼特點？
13樓：夔安娜
陶瓷雷射切割機一般用於瓷器類的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應用價值和發展潛力的理想陶瓷加工方法。陶瓷雷射切割的多道切割法多道切割法即採用雷射多次掃瞄同一切割軌跡而達到去除材料的目的。
一般先以較低功率雷射多次掃瞄同一加工路徑，以不斷推進加工深度，至一定厚度後，轉而以高功率雷射完成切割。該方法工藝最為簡單，但可靠性差。優點在於每道切割時單位長度輸入的能量小，可以降低熱載荷，抑制裂紋產生與擴充套件。
但是此法在提出之際就已被明確指出這是一種犧牲加工時間和效率的切割方法，用該方法切割8.5mm的氧化鋁陶瓷需要60或100次雷射的重複掃瞄「走刀」實驗發現雷射掃瞄所產生的熔渣很難及時排除，往往因嚴重堆積造成切縫堵塞及殘餘熱作用霍加。因此，該方法更適用於以氣化切割機制為主的陶瓷。
採用調q的co2雷射及納秒級脈寬抑制裂紋，以氣化多道切割方式對si3n4陶瓷進行無損切割研究，可以將微裂紋尺寸控制在晶粒尺寸的範圍。
雷射晶體的切割，雷射切割和等離子哪個的切割精度高
雷射可以切割晶體，但是沿晶軸切割和沿折射率主軸切割是有不同的。看下面解釋 製備符合矽器件和積體電路製作要求的單晶矽片的工藝，包括滾磨 切割 研磨 倒角 化學腐蝕 拋光，以及幾何尺寸和表面質量檢測等工序。滾磨 切片前先將矽單晶棒研磨成具有精確直徑的單晶棒,再沿單晶棒的晶軸方向研磨出主 次參考面,用氫氟...
雷射切割機那有，雷射切割機那有
微雕雷射專業生產雷射切割機 微雕雷射 專業致力於為全球使用者提供中小功率雷射機，擁有雷射雕刻機 工藝禮品行業 雷射切割機 亞克力有機玻璃廣告行業 雷射打標機 標示logo以及皮革鞋業行業 雷射雕版機 編織袋紙箱無紡布袋印刷製版雕版刻版 雷射裁床 服裝 剪紙 工業濾布等行業 服裝雷射裁剪機 服裝廠 服...
雷射切割機能隔層切割雕刻加工嗎，雷射切割機 一次裝夾,可以同時完成切割和雕刻嗎
雷射切割是將從雷射器發射出的雷射，經光路系統，聚焦成高功率密度的雷射束。雷射束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。雷射切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速...