1樓：念憶
30u，是英製單位，30微英吋。應該記作30u〃，表示鍍金厚度。換算成公制1μm≈40u〃。g/f鍍金，golden flash的縮寫。
絕緣體由裝插針絕緣體、裝插孔絕緣體。介面封嚴體、封線體等組成。用以保持插針插孔在設定位置上，並使各個接觸體之間及各接觸體與殼體之間相互電氣絕緣。
通過絕緣體加介面封嚴體封線體取得封嚴措施，來提高電聯結器的耐環境效能。為適應產品的耐高溫，低溫，阻燃，保證零件幾何尺寸穩定可靠。絕緣體大都採用熱固塑料模塑成形。
介面封嚴體、封線體採用矽橡膠模壓等成形。
聯結器鍍金g/f是多厚？有沒有參考範圍？
2樓：
聯結器鍍金規格常用有30u",15u",3u"；
早期的g/f是鍍3u" min，但後來隨著金價不斷增長，電子產品**不斷下降，逐漸地g/f被鍍成1u"了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度來衡量，一般管控1u" min。
我們買dell，hp等知名品牌電腦聯結器鍍金一般都在15u"以上，而國內、台系電腦大多是g/f，故**較低。
聯結器鍍金厚度是怎麼定義的
3樓：匿名使用者
一般是指端子鍍金,通常有四種規格:5u"、15u"、30u"、goldflash（0.8u"）；
goldflash通常用於聯結器外部鐵殼電鍍，目的是使其外觀比較美觀好看；
4樓：cmyyy營業員
一般bai的聯結器鍍層厚度：15~50u金，du50~100u鎳。最zhi常用的***電鍍有金、dao鈀及其合金。內
金是最理想的電鍍容材料，有優異的導電及導熱性能。事實上在任何環境中都防腐蝕。由於這些優點，在要求高可靠性的應用場合的聯結器中，主要的電鍍是金，但金的成本很高。
鈀也是***，但與金相比有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性，可是耐摩擦性有優勢。一般採用鈀鎳合金(80~20)應用於聯結器的接線柱中(post)。
泰科電子dynamic聯結器端子尾綴中的-2，-3，-5分別代表什麼意思？
5樓：匿名使用者
尾綴的數字代表不同的含義：
-2,-3是代表端子鍍層的厚度，分別為0.38,0.76。
-5是代表端子鍍層材料為鍍錫。
中華世紀星數控車床中g71指令中的u r是什麼意思？
6樓：匿名使用者
g71指令(見圖2上半部) 圖2 g71、g72路線中a、b、c的位置關係圖程式為；g00 xa za
g71 u（δd）r（r）p(ns) q(nf) x(δx) z(δz) f
討論xa、xb的確定問題：
原先存在的兩個錯誤是：
（1）、第一刀粗切線位置與xb無關，只與xa有關。
（2）、xc=xa+δx，若xc-2(δd+r)-2（n-1）δd >xb』=x毛坯，則開頭n次粗切為空切，即a點
到毛坯的x向距離很大時，開始會有較多的空走的粗切刀。
但實際情況是xb=x毛坯，若xb
多段線b1——b向右偏δz，向中心線外偏δx/2，得多段線b1』——b』， 同理，a偏到c，若xc-2(δd+r)>xb』則第一刀切到直線x=xb』
若xc-2(δd+r)≤xb』則第一刀切到直線x= xc-2(δd+r)位置。
第一刀線x1min=x毛坯-2δd，
則xcmin=x毛坯+2r，
xamin=x毛坯+2r-δx,計算見圖3的上半部。
若2r-δx很小，主要是r值取得小，xamin≈x毛坯=xb，此式在r稍大時不合適，如果這樣的話，
第一刀切深(δd+r)- δx/2會比δd大。
7樓：匿名使用者
朋友 u代表x方向的進刀量半徑值 r代表退刀量 半徑值
把字母重新組合組成新單詞並寫出中文意思：g,f,n,e,i,r/w,e,d,k,n,e,o,l,g/m,a,u,b,n,e,c,l,a
8樓：672粉色公主
g,f,n,e,i,r finger 手指
w,e,d,k,n,e,o,l,g knowledge 知識
m,a,u,b,n,e,c,l,a ambulance 救護車
9樓：手機使用者
d u e r n組單詞
「兩個一起運動的物體剛好脫離時貌合神離，彈力為零」的「貌合神離」是什麼意思？
10樓：
意思是說兩個物體看起來緊緊貼在一起，實際上相互之間沒有作用力。
高三的學生還不懂「貌合神離」，要加油哦。
11樓：匿名使用者
兩物體接觸但相互沒有力的作用
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