耐高溫電子灌封膠水的特性 可以應用到哪些領域

時間 2022-09-19 04:35:06

1樓:發拉麗人

紅葉矽膠耐高溫電子灌封膠水特性:

可操作時間長:膠料混合後在常溫下存放時間達90分鐘,最長可達120分鐘,室溫固化或加溫固化,特別利於自動生產線上的使用,提高工作效率、節約生產成本;

使用方便:使用前無需使用其它底塗劑,對多數材料有著良好的粘接效果,適用於配件的固定,具有防水、防潮、防塵和防漏電效能;

操作簡單:混合膠液後,可選擇人工施膠或自動化機械施膠;

耐高溫絕緣性能:耐高溫、抗老化性好。固化後在在很寬的溫度範圍(-60~250℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異;

極優的吸震及緩衝性:固化過程中不收縮,固化後形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震,抗衝擊性好,具有良好及緩衝效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐**衝擊及可靠性;

無收縮:固化過程中不收縮,固化後形成柔軟橡膠狀,能滲入被灌封部件的細小縫隙,起到更有效的密封,密封後的物件表面光亮;

耐侯性強:抗紫外線,耐老化,臭氧、水分、鹽霧、黴菌、耐化學介質等特性;

優良電氣特性:電效能優越,具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質效能,因此對於電子、電器等產品能提供保護,密封和絕緣的功能;

環保級別高:無毒、無汙染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化,更安全環保,已通過歐盟rohs標準;

耐高溫電子灌封膠水應用領域:

適用於各種電子配件固定、密封及絕緣;電子配件及pcb基板的防潮、防水;ed顯示器的封裝;電子元器件、光電顯示器和線路板的灌封保護;其它一般絕緣模壓;特別適用於大功率散熱裝置的灌封,起到良好的散熱保護作用。

2樓:匿名使用者

各種電子,機械,家電,淨化等行業。

具體的話就太多了,300℃左右的有:電器模組和線路板的灌封,還要細化的話,那就太多太多了,數不完的,說幾個典型的,如汽車點火系統控制模組的灌封,led等。

耐溫在1000攝氏度左右的,最高可達1700℃的,可用在高溫工況下的環境,如高溫儀表,電阻,感測器,熱電偶等高溫元器件的灌封。

它們的特性就不一一列出了,因為每個要求都不一樣,膠水都是可以通過廠家的技術部進行細節上面的除錯。

我是專門銷售膠水的區域經理,所以略懂一點,希望能跟你互相學習。

3樓:匿名使用者

高溫高壓裝置 化工裝置上應用很廣泛

電子灌封膠的使用方法和注意事項是什麼?

4樓:想哭想瘋想遺忘

使用方法:

需要的材料及工具:

雙組份電子灌封膠(a組份矽膠和b組份固化劑)、計量混合容器(塑料、玻璃等相容的容器)、手套(柔軟的東西)、電子稱(要求能精確到0.1g)、真空機。

步驟:1、稱量矽膠與固化劑的重量比

按正確的配合比(重量比)進行正確地計量,如果混合比的計量如發生較大的誤差時,製品的特性將不能較好的顯示。

2、混合攪拌均勻矽膠與固化劑

將a組份矽膠和b組份固化劑進行混合攪拌均勻,a、b膠混合時,將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著乙個方向攪拌,不要太快,攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。

如果沒有攪拌均勻,後期會發生固化不完全的現象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。

3、抽真空排氣泡

完全攪拌均勻後迅速移到真空箱內進地脫泡,攪拌時捲入的氣泡會使液面上公升,氣泡破了後液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ,看膠水的粘度及產品的要求麵定(脫泡時間一般為:2~4分鐘)。

如果沒有真空機,可按順時針方向攪拌2~3分鐘,攪拌均勻後將膠水放置5~20分鐘自動脫泡。

4、倒入灌封膠等待固化

注入必要的膠量、且注意不要捲入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部後,讓膠水液面慢慢公升高,盡量避免將空氣覆蓋在裡面。注入後在所定的固化條件(溫度)下進行固化。

注意事項:

1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔;

2、使用時請先檢查a劑,觀察是否有沉降,並將a劑充分攪拌均勻;

3、按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,a、b劑混合後需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;

4、攪拌均勻後請及時進行灌膠,並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;

5、灌注後,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;

6、固化過程中,請保持環境乾淨,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面;

7、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度**過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到**上請用丙酮或酒精擦去,並使用清潔劑清洗乾淨;

8、在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。

5樓:士力架是巧克力

在為電子元器件使用電子灌封膠時,首先必須要對環境的溫度、濕度及操作真空度、 溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。

一般來說,在灌封過程中, 要求環境溫度不得高於 25℃ , 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。填料預烘溫度必須控制在 100 ℃左右 , 預烘時間為4 h左右, 使填料內的水分子充分蒸發, 否則易造成由於水分子的殘存, 從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。

若是灌封印刷板,則需先將印製板清洗後,才可以進行灌封, 再預烘驅潮, 根據印製板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅潮的溫度和時間, 通常可選用以下的溫度:預烘溫度:80℃,需要2h;預烘溫度:

70℃,需要3h;預烘溫度:60℃,需要4h;預烘溫度:50℃,需要6h。

灌封膠的使用條件是什麼?

高硬度導熱灌封膠的特性有哪些?

6樓:濟寧鈦浩機械****

耐高溫:具有優異的抗嚴寒及耐高溫效能,長期能在高溫達280度,低溫-60度的環境中使用;

優異的導熱性能:導熱係數達1.2-1.5,為電子產品提供了高保障的導熱係數,保障了產品的穩定性,並提高了產品的使用效能及壽命;

耐侯性極強:耐老化、電絕緣效能、防水、耐臭氧、紫外線輻射,能長期適應臭氧、水、氣、油、高壓、強磁、紫外輻射及日曬雨淋的惡劣環境;

抗震性強:具有優越的防震、電氣絕緣性能佳、吸振性及穩定性,保障了電子產品在動輸途中及使用過程中的安全係數;

粘接強度高、固化速度快,使用即經濟又方便,適合手動及機械施膠,可在任何工作環節中使用;

環保級別:是一種無毒、無腐蝕、無溶劑、無汙染、更安全環保,已通過歐盟rohs標準;

優異的彈性體:膠體富有彈性和韌性,無氣泡,對各種金屬材料具有優良的附著力和粘接力,不易剝落。

常見的灌封膠有哪幾種,各自特點是什麼?

7樓:許華斌

灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多,從材質型別來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠。

灌封膠的選用將直接影響電子產品的執行精密程度及時效性,在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。

一、環氧樹脂

優點:環氧樹脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸鹼效能好。

環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料,具有較好的透光性。**相對便宜。

缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱衝擊後容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差;固化後膠體硬度較高且較脆,較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法開啟,因此產品為「終身」產品,無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產生黃變。

應用範圍:一般用於led、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模組等非精密電子器件的灌封。

二、聚氨酯

優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫效能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須採用真空脫泡;固化後膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應用範圍:一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、led、幫浦等。

三、有機矽

優點:有機矽灌封膠固化後材質較軟,有固體橡膠和矽凝膠兩種形態,能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃範圍內長期工作。

優異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優異的電氣效能和絕緣能力,灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

如何選擇合適自己行業的電子灌封膠?

8樓:天涯

電子灌封膠又分為1:1加成型和10:1縮合型兩種型別,顏色有黑色、白色、灰色和透明四種,灌封電子元件對電子灌封膠的常見的需求有粘接、阻燃、導熱、防水、絕緣、耐高溫、透明、快乾、高硬度等,那麼如何根據用途選擇適合的有機矽電子灌封膠呢?

1、對於粘接性,縮合型的粘接性一般比如加成型的更好,常見的可與pvc塑料、陶瓷金屬、abs塑料等相粘接。

2、對於阻燃性,加成型的比縮合型的更好,縮合型的阻燃級別為ul 94v -1,加成型的可達ul 94v -0。

3、對於導熱性,加成型有機矽灌封膠相對於其他的灌封膠來說,最突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。

4、對於防水性,粘接性好的防水效果也會更好,縮合型粘接型的可達ipx7防水級別。

5、對於導熱性,透明灌封膠的導熱係數在0.17~0.37左右,黑/白/灰的導熱係數在0.6~0.8左右。

6、對於硬度,縮合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30硬度左右,加成型透明的在0-35硬度,黑/白/灰在0-70硬度,硬度越高比重會越大,20~30硬度時混合後密度在1.02左右,達到70硬度以上時比重將會達到1.6左右。

7、對於顏色:都可以起到灌封、密封的作用,只是透明的適用於有光源的產品例如: led模組,led軟燈條等,因為透明的能夠有效的傳播光率,黑色的則不能。

用途上,比如一些ic電路裸晶元某些部位會對光敏感,那麼黑色電子灌封膠就可以解決這個問題。又比如一些照相機需要的閃光燈連閃器,需要接受外部光線,則必須使用透明封裝。

8、對於快乾,加成型灌封膠可採用公升溫固化,使用溫度都是-50~250℃。

無論是分立器件、積體電路、大規模積體電路燈半導體元件,還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、聯結器、感測器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機矽灌封膠,大多數的灌封材料,在封裝之後是不可拆卸的,這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢,從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠,最好選用有機矽材質的灌封膠。

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