1樓:
pcb 線路板是英文(printed circuie board)印製pcb,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連線的導電圖形,稱為印製線路。
這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板,亦稱為印製板或印製電路板。
pcb,線路板幾乎我們能見到的電子裝置都離不開它,小到電子手錶、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子裝置、軍用**系統,只要有積體電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到pcb,線路板。它提供積體電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
2樓:
最常見的是噴錫和沉金。噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”。沉金,也叫化學沉金,即在銅面鍍鎳厚,再沉上薄薄的一層化學金。
pcb按工藝分又分哪幾種
3樓:
按工藝,可以分為普通工藝板、盲埋孔工藝等等。
4樓:
最常見的是噴錫和沉金
噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫(環保)” 無鉛噴錫每平米加工費用多2-3元
沉金,也叫化學沉金,即在銅面鍍鎳厚,再沉上薄薄的一層化學金還有osp (抗氧化),這類工藝成本低,多用於單面電源板另外其他的電金 沉錫等工藝都比較少見.
pcb制板有哪些工藝要求?????
5樓:匿名使用者
我是做pcb的,一般工藝要求有:
1.板材的玻璃化溫度,即常說的tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實際情況.
2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,smt,bga,外形尺寸,翹曲度等
3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少?
4.銅薄厚度內層1oz,外層是1oz起鍍還是完成後1oz,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,
5.完成孔壁銅厚是多少?
6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少?
還有其他方面,需不需要特殊處理的?
6樓:匿名使用者
焊盤工藝:噴錫,鍍金,沉金、抗氧化
導線線厚度:35u
是否要拼板,幾拼板的
最好給他pcb檔案,也沒什麼保密的
尺寸雖然你板子上是1:1的,建議你還要寫出來,另外你的允許誤差;
7樓:匿名使用者
你是單面板嗎?單面板就兩種吧。松香工藝和防氧化
8樓:
焊盤工藝:噴錫,鍍金,沉金
金分幾種都有哪幾種,黃金分為哪幾種
而按性質分,可分為 生金 和 熟金 兩大類。生金又叫 原金 天然金 或 荒金 是人們從礦山或河床邊開採出來 未經提煉的 凡經過提煉的 稱為 熟金 熟金中因加入其他元素而使 在色澤上出現變化,人們通常把被加入了金屬銀而沒有其他金屬的熟金稱之為 清色金 而把被摻入了銀和其他金屬的 稱為 混色金 那麼,的...
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