1樓：小威充電
一、控制性探孔和一般性探孔的區別
1、布設目的不同
（1）控制性勘探點：為控制場地地層結構，滿足場地、地基基礎和基坑工程的穩定性、變形評價。
（2）一般性勘探點：為查明地基主要受力層性質，滿足主要受力層地基承載力評價。
2、布設數量不同
（1）控制性勘探點：高層建築群控制性勘探點數量不應少於探勘點總數的1/2。
（2）一般性勘探點：與之相對，高層建築群一般性勘探點數量不多於探勘點總數的1/2。
3、布設深度不同
（1）控制性勘探點：除了滿足一般性鑽探孔深度要求，還應該滿足：沉降計算、結構驗算、整體穩定驗算等要求，所以深度要大於一般性勘探點。
（2）一般性勘探點：只需要適當大於主要受力層深度即可。
二、控制性探孔的概念
控制性勘探點（探孔）：為控制場地地層結構，滿足場地、地基基礎和基坑工程的穩定性、變形評價等評價要求布設的勘探點。
2樓：匿名使用者
補充一下，樓上的大部分正確。「gb50021-2001勘察規範」已經不是2001了，已經更新了。
3樓：旁人
工程地質勘察（詳勘）時，勘察單位一般都有該區域的普勘情況，對該區域的地質有大致了解。再結合地形圖及擬建建築物的高度、房屋重要性、荷載情況，確定在所佈孔位中選擇重要的孔位做重點，以減少總工作量。這是符合規範的。
重要的孔位探孔深度一般不得少於硬持力層下5公尺甚至更深；各層取原狀土樣，一切嚴格按gb50021-2001勘察規範進行，此為「控制孔」。其它孔一般孔深只鑽到硬持力層下1公尺左右，由岩土師確定是否取樣、是否深鑽。
4樓：匿名使用者
控制性勘探孔深度以控制地基變形計算深度為原則。
5樓：行者
標《岩土工程勘察規範》4.1.8條第2款規定：
「對高層建築和需作變形計算的地基，控制性勘探孔的深度應超過地基變形計算深度。」顯然，控制性勘探孔的布設目的是為了取得變形計算的引數，這就意味著需要取土孔。行標《高層建築岩土工程勘察規程》4.
1.3條第4款規定：「單幢高層建築的勘探點數量，對勘探等級為甲級的不應少於5個，乙級不應少於4個。
控制性勘探點的數量不應少於勘探點總數的1/3且不少於2個。」4.1.
4條第1款規定：「控制性勘探孔深度應超過等級變形的計算深度。」
地基的勘測方法有哪些
6樓：
勘測，指施工前對實地進行調查測量。
7樓：匿名使用者
地基勘測的方法有：鑽探取樣、原位測試、室內試驗及物探等等。除此之外，特殊情況下，還可能需要化探手段。
pcb 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用？ 謝謝各位大俠
8樓：匿名使用者
過孔bai（via）是多層pcb的重要du組成部分之一，鑽孔的zhi費用通常dao佔pcb製板費用的專30%到40%。簡單的屬說來，pcb上的每乙個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：
一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。
勘察中什麼是控制性鑽孔和非控制性鑽孔怎麼樣區分
清珠星 為控制場地地層結構，滿足場地 地基基礎和基坑工程的穩定性 變形評價的要求而布設的勘探點。岩土勘察的目的為擬建物施工圖階段的基礎設計與施工提供工程地質依據，根據擬建築物的工程特徵 地基土的工程地質條件，對場地地基土的利用 整治 改造提出方案，並對其進行技術 經濟方面的分析和論證。 中文詞條名 ...
地基勘察中，控制性探孔與一般性探孔有何區別
勘察工作量布置應符合下列要求 一 初步勘察階段可按方格網布置勘探點。間距按表3.3.5確定，詳細勘察階段應根據建築物的平面位置，將勘探點布置在柱列線上，對群樁基礎應布置在建築物的中心，角點和周邊位置上，間距不大於30m 二 當相鄰勘探點揭露的持力層層面高差大於2m，或土層性質變化較大時，宜適當加密，...
控制性詳細規劃編制，控制性詳細規劃的內容有哪些？
手機使用者 控制建設用來 地性質 使源 用強度和空bai間環境 作為城市規劃 du管理的依據zhi，並指導修建性詳細規dao劃的編制。包括如下內容 1 詳細確定規劃地區各類用地的界線和適用範圍 建築高度 建築密度 容積率的控制指標 規定各類用地內適建 不適建 有條件建的建築型別。2 確定各地塊建築高...