想要乙份無損探傷的考試,想要乙份無損探傷的考試資料

時間 2022-09-23 03:45:09

1樓:匿名使用者

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無損探傷技能人才考試試題(a)

一. 是非題(括號內,正確的畫√,錯誤的畫x)每題1分

1.放射性同位素的能量減少到原來一半所需要的時間稱作半衰期。( )

2. 用來說明管電壓、管電流和穿透厚度關係的曲線稱為膠片特性曲線。( )

3.通常認為對比度、清晰度和顆粒度是決定射線照相靈敏度的三個主要因素。( )

4.使用被劃傷的增感屏照相,底片上會出現與劃傷相應的清晰的黑線。( )

5.人體對射線最敏感的是**。( )

6.厚工件中的緊閉裂紋,即使透照方向適當,也不能被檢出。( )

7.超聲波在介質中的傳播速度與頻率成正比。( )

8.在同一固體材料中,傳播縱、橫波時聲阻抗不一樣。( )

9.超聲波傾斜入射到異質介面時,同種波型的反射角等於折射角( )

10.壓電晶元的壓電電壓常數大,則說明該晶元接收效能好( )

11.鋼板探傷時,通常只根據缺陷波的情況來判定缺陷( )

12.焊縫斜角探傷中,裂紋等危害性缺陷的反射波幅總是很高的( )

13.磁粉探傷方法只能檢測開口於試件表面的缺陷,而不能探測近表面缺陷( )

14.漏磁場強度的大小和缺陷的尺寸及分布狀態有關( )

15.磁化方法的選擇,實際上就是選擇試件磁化的最佳磁化方向( )

16.決定滲透液滲透能力的主要引數是粘度和密度( )

17.施加探傷劑時,應注意使滲透劑在工件表面上始終保持濕潤狀態( )

18.在被檢工件上施加顯像劑的目的是從缺陷中吸收滲透劑並提供背景反差( )

19.焊縫餘高並不能增加整個焊接接頭的強度( )

20.預熱焊件可以減緩焊接冷卻速度,減少硬化組織( )

二.選擇題(將正確答案的代號填在括號內)每題1分

1.產生x射線的方法是使高速電子在某一固體上突然減速,這一固體稱為:

a.燈絲 b。靶 c。陽極 d。陰極

2.x光機技術效能指標中所給定的焦點是指:

a.幾何焦點尺寸 b。光學焦點尺寸

c.靶的幾何尺寸 d。電子流尺寸

3.射線與物質相互作用時通常會產生:

a.光電效應 b。康普頓效應

c.電子對效應 d。上述三者都是

4.射線的衰減定律可用下列哪一公式表達:

式中:i0—入射線強度 e —自然對數的底 t—物質的厚度

i— 透過物質後的射線強度 μ—物質的射線衰減係數

a.i0=ie –μt b. i= i0e –μt c. i= i0e μt d. i= i0e-2μt

5. г射線照相所使用的г射線源大都是:

a.天然放射性同位素源 b。反應堆

c.人工放射性同位素源 d。加速器

6.採用г射線源進行射線照相時,若要減少射線強度可以:

a.減少焦距 b。增大焦距

c.增加暴光時間 d。採用快速x光膠片

7.照相上能發現工件中沿射線穿透方向上缺陷的最小尺寸稱為:

a.照相反差 b。照相清晰度

c.照相梯度 d。照相靈敏度

8.一張質量良好的射線照相必須具備什麼條件?

a.適當的黑度和反差 b。適當的清晰度和一定的靈敏度

c.不應有影響觀察缺陷的偽像 d。上述三點都必須具備

9.鋼板厚度為20公釐,表面加強高度為5公釐的焊接件,在射線照相上能發現直徑為0.5公釐的鋼絲透度計,這時的照相靈敏度為:

a.1% b。1.5% c。2% d。3%

10.鉛箔增感屏對膠片增感的原理為:

a.可見螢光 b。電子 c。β射線 d。中子射線

11.在焊縫射線照相上黑度低於周圍面積看上去非常明亮的缺陷為:

a.夾銅(鎢) b。夾雜 c。咬邊 d。非金屬夾雜物

12.在頻率一定和材料相同情況下,橫波對小缺陷探測靈敏度高於縱波,其原因:

a.橫波質點振動方向對缺陷反射有利 b。橫波探傷雜波少

c.橫波波長短 d。橫波指向性好

13.φ12mm晶元5mhz直探頭在鋼中的指向角是:

a.5.6º b. 3.5º c. 6.8º d. 24.6º

14.a型掃瞄顯示中。從螢光屏上直接可獲得的資訊是:

a.缺陷的性質和大小 b。缺陷的形狀和取向

c.缺陷回波的大小和超聲傳播的時間 c。以上都不是

15.a型掃瞄顯示中,螢光屏上垂直顯示大小表示:

a.超聲回波的幅度大小 b。缺陷的位置

c.被探材料的厚度 d。超聲傳播時間

16.斜探頭探傷時試塊上最常用的反射體是:

a.平底孔 b。長橫孔 c。大平底 d。以上都可以

17.在直探頭探傷時,發現缺陷回波不高,但底波降低較大,則該缺陷可能是:

a.與表面成較大角度的平面缺陷

b.反射條件很差的密集缺陷

c.a和b都對

d.a和b都不對

18.金屬材料中的粗大晶粒可能引起:

a.底波降低或消失 b。雜訊或雜波增大

c.超聲波嚴重衰減 d。以上都有

19.通常要求焊縫探傷在焊後48小時進行是因為:

a.讓工件充分冷卻 b。焊縫材料組織需穩定

c.冷裂紋有延時產生的特點 d。以上都對

20.用直探頭探測焊縫兩側母材的目的是:

a.探測熱影響區裂紋 b。探測可能影響斜探頭探測結果的分層

c.提高焊縫兩側母材驗收標準,以保證焊縫質量 d。以上都對

21.磁粉探傷是一種利用由缺陷產生的漏磁場對磁粉吸引現象為基本原理的無損檢測方法,這種方法可用於:

a.檢測非鐵磁性材料表面和近表面缺陷

b.檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷

c.檢測鐵磁性材料內部缺陷

d.各種不同材料的分選

22.材料的磁導率可用來描述:

a.材料被磁化難易程度 b。材料中磁場的穿透深度

c.工件需要退磁時間的長短 d。保留磁場的能力

23.表面裂紋形成的漏磁場與近表面裂紋形成的漏磁場相比哪個強?

a.表面裂紋形成的強 b。近表面裂紋形成的強

c.兩者無區別 d。上述都不對

24.磁軛磁化法在工件中所感生的磁場是什麼磁場?它可最有效地檢測工件中什麼方向的缺陷?

a.縱向磁場、橫向缺陷 b。周向磁場、縱向缺陷

c.縱向磁場、縱向缺陷 d。周向磁場、橫向缺陷

25.磁粉探傷選擇磁粉種類的原則是:

a.與被檢表面形成高對比度 b。與被檢表面形成低對比度

c.能粘附在被檢工件表面上 c。磁導率越低越好

26.液體滲透技術適應於檢測非多孔性材料的

a.近表面缺陷 b。表面和近表面缺陷

c.表面缺陷 d。內部缺陷

27.液體滲透探傷法的基本原理包括:

a.滲透 b。清洗 c。觀察 d。顯像 e。上述都包括

28.檢查滲透探傷綜合性能的常用方法是:

a.測定粘度 b。測定侵濕性

c.人工裂紋對比試塊 d。測定染色度

29.噴罐在使用時噴嘴應與工件表面相隔多少遠才能獲得最佳的噴霧效果?

a.100公釐 b。越近越好 c。越遠越好 d。300公釐

30.溶劑清洗性滲透探傷與水洗性滲透探傷相比其優點是:

a.不需要特殊的光源 b。滲透液滲入缺陷速度較快

c.檢測靈敏度高易於檢測小缺陷 d。便於在現場遠距離進行操作

三.計算題(每題8分)

1.鋼材厚度為20mm時,透照焦距為600mm,底片的黑度為2.0,它的暴光量e1為10ma分。如焦距改為500mm時,底片的黑度仍然為2.0時,問此時e2的暴光量為多少?

2.用焦點尺寸為φ3的x射線透照40mm的鋼材焊縫,採用600mm的焦距,問幾何不清晰度為多少?若底片上能觀察到的像質計最小直徑為0.63mm,問靈敏度為多少?

3.某工件厚度t=240mm,測得第一次底波為屏高的90%,第二次底波為15%,如忽略反射損失,試計算該材料的衰減係數?

4.不鏽鋼與碳鋼的聲阻抗差約為1%,試計算聲波由不鏽鋼進入碳鋼時,復合介面上的聲壓反射率?

四.問答題(每題9分)

1.硬磁材料和軟磁材料有什麼區別?

2.何謂壓電材料的居里點?哪些情況要考慮它的影響?

技能人才試題(a)答案

一. 是非題

1x 2x 3√ 4√ 5x 6√ 7x 8√ 9x 10√

11x 12x 13x 14√ 15√ 16x 17√ 18√

19√ 20√

二. 選擇題

1b 2b 3d 4b 5c 6b 7d 8d 9c 10b

11a 12c 13c 14c 15a 16b 17c 18d 19c

20b 21b 22a 23a 24a 25a 26c 27e 28c

29d 30c

三. 計算題

1.已知e1=10ma分 f1=600mm f2=500mm

求:e2=?

解:e1/f12=e2/f22 e2=e1•f22/ f12

e2=10x5002/6002=6.9ma分

答:e2的暴光量是6.9ma分

2.解: ug=d•b/f-b=3x40/600-40=0.21mm

k=d/tx100%=0.63/40x100%=1.6%

答:幾何不清晰度為0.21mm

靈敏度為1.6%

3.解:衰減係數:α=(20lgb1/b2-6)/2t=(20lg90/15-6)/2x240

α=0.02(db/mm)

答:該材料的衰減係數為0.02(db/mm).

4. 解:

設不鏽鋼聲阻抗為z1,碳鋼聲阻抗為z2,且z2=1

z1=0.99 r為聲壓反射率

r=z2-z1/z1+z2=0.01/1+0.99=0.005=0.5%

答:復合介面上的聲壓反射率為0.5%.

四. 問答題

1. 答:硬磁材料指磁粉探傷中不易磁化(或難於退磁)的鐵磁性材料,其特點是磁滯迴線肥胖,具有低磁導率、高磁阻、高剩磁和高矯頑力。軟磁材料:

是指容易進行磁化的鐵磁性材料,其特點是磁滯迴線狹窄(相對於硬磁材料而言),具有高磁導率、低磁阻、低剩磁和低矯頑力。

2. 答:①當壓電材料的溫度達到一定值後,壓電效應會自行消失,稱該溫度值為材料的居里溫度或居里點。同一壓電晶體有不同的上居里溫度和下居里溫度。

不同的壓電晶體,居里溫度也不一樣。

②對高溫工件進行探傷時,應選用上居里點較高的壓電晶元製作探頭。對低溫工件或寒冷地區進行探傷時,應選用下居里點較低的壓電晶元作探頭。

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