ddr3和ddr4記憶體條有什麼區別

時間 2021-06-25 00:44:11

1樓:魏旎貝炫

ddr4與ddr3記憶體差異一:處理器

每次記憶體公升級換代時,必須支援的就是處理器。haswell-e平台的記憶體同ivb-e/snb-e一樣為四通道設計,ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz,這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz,起始頻率有不小的提公升。haswell-e作為新的旗艦提公升最大兩點乙個是6核公升級8核,另一點是對ddr4的支援。

上市初期整體成本相當高,並且不會同時支援ddr3和ddr4記憶體,所以增加了ddr4普及的門檻。

ddr4與ddr3記憶體差異二:外型

ddr4記憶體金手指變的彎曲了,並沒有沿著直線設計,這究竟是為什麼呢?一直一來,平直的記憶體金手指插入記憶體插槽後,受到的摩擦力較大,因此記憶體存在難以拔出和難以插入的情況,為了解決這個問題,ddr4將記憶體下部設計為中間稍突出、邊緣收矮的形狀。在**的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。

這樣的設計既可以保證ddr4記憶體的金手指和記憶體插槽觸點有足夠的接觸面,訊號傳輸確保訊號穩定的同時,讓中間凸起的部分和記憶體插槽產生足夠的摩擦力穩定記憶體。

介面位置同時也發生了改變,金手指中間的「缺口」位置相比ddr3更為靠近**。在金手指觸點數量方面,普通ddr4記憶體有284個,而ddr3則是240個,每乙個觸點的間距從1mm縮減到0.85mm。

ddr4與ddr3記憶體差異三:引數

ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬,ddr4-3200那就是51.2gb/s,比之ddr3-1866高出了超過70%。

ddr4與ddr3記憶體差異四:容量和電壓

ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後,單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。舉例來說,目前常見的大容量記憶體單條容量為8gb(單顆晶元512mb,共16顆),而ddr4則完全可以達到64gb,甚至128gb。而電壓方面,ddr4將會使用20nm以下的工藝來製造,電壓從ddr3的1.

5v降低至ddr4的1.2v,移動版的so-dimmd dr4的電壓還會降得更低。

2樓:匿名使用者

【概括而言,區別如下】:

1.ddr4記憶體條外觀變化明顯,金手指變成彎曲狀

2.ddr4記憶體頻率提公升明顯,可達4266mhz

3.ddr4記憶體容量提公升明顯,可達128gb

4.ddr4功耗明顯降低,電壓達到1.2v、甚至更低

【詳細區別包括以下5方面】:

一、頻率和電壓

在頻率方面,ddr4記憶體的工作頻率將從2133mhz 起跳,最高甚至可以達到4266mhz。這個頻率相比ddr3 記憶體有相當大的提公升。在電壓方面,ddr3 記憶體的工作電壓為1.

5v,而ddr4記憶體的工作電壓將近一步的降低,預計最低可以做到1.2v。

二、傳輸機制

相對於ddr3,ddr4的一大改進就體現在訊號傳輸機制上。它擁有兩種規格:除了可支援single-endedsignaling訊號( 傳統se訊號)外,還引入了differentialsignaling( 差分訊號技術 )技術。

三、訪問機制

對於ddr3記憶體來說,目前資料讀取訪問的機制是雙向傳輸。而在ddr4記憶體中,訪問機制已經改為了點對點技術,這是ddr4整個儲存系統的關鍵性設計。點對點相當於一條主管道只對應乙個水箱(這種機制的改變其實並不會對傳輸速度產生太大的影響,因為主管道的大小並沒有改變),這樣設計的好處可以大大簡化記憶體模組的設計、更容易達到更高的頻率。

四、封裝技術

ddr4記憶體採用3ds封裝技術,3ds(3-dimensional stack,三維堆疊)技術是ddr4記憶體中最關鍵的技術之一,它用來增大單顆晶元的容量。在使用了3ds堆疊封裝技術後,單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。

五、外觀

ddr3記憶體金手指是240個,記憶體金手指是平直的;而ddr4記憶體金手指是284個,記憶體金手指呈彎曲狀。

3樓:休聽南戲真

ddr是雙倍資料速率(double

data

rate)。ddr與普通同步動態隨機儲存器(dram)非常相象。普通同步dram(現在被稱為sdr)與標準dram有所不同。

標準的dram接收的位址命令由二個位址字組成。為接省輸入管腳,採用了多路傳輸的方案。第一位址字由原始位址選通(ras)鎖存在dram晶元。

緊隨ras命令之後,列位址選通(cas)鎖存第二位址字。經過ras和cas,儲存的資料可以被讀取。

同步動態隨機儲存器(sdr

dram)由乙個標準dram和時鐘組成,ras、cas、資料有效均在時鐘脈衝的上公升邊沿被啟動。根據時鐘指示,可以**資料和剩餘指令的位置。因而,資料鎖存選通可以精確定位。

由於資料有效視窗的可預計性,所以可將儲存器劃分成4個區進行內部單元的預充電和預獲取。通過脈衝串模式,可進行連續位址獲取而不必重複ras選通。連續cas選通可對來自相同源的資料進行再現。

ddrⅱ記憶體中,依然是在時鐘上沿和下沿觸發傳輸的。而非一些**所說的上下沿各兩次傳輸資料。而ddrⅱ記憶體和ddr記憶體的最大差異之處在於ddrⅱ記憶體內部為4bit預取。

所謂的4bit預取事實上是指記憶體晶元能夠在1個週期內提供4倍的傳輸速度。而之前的ddr記憶體採用的則是2bit預取。

因為4bit預取的應用,使得ddrⅱ記憶體的內部工作頻率只有i/o觸發頻率的一半,這樣一來ddrⅱ533mhz的內部工作頻率變成了266mhz,所以ddrⅱ記憶體能夠輕易地實現等效於667mhz甚至800mhz的傳輸率。

ddr3記憶體已經有了,速度兩倍於ddrⅱ,目前主要用於對速度要求較高的顯示卡上,用來作視訊記憶體。

4樓:梅氣蒼北

ddr4相比ddr3最大的區別有三點:16bit預取機制(ddr3為8bit),同樣核心頻率下理論速度是ddr3的兩倍,更可靠的傳輸,工作電壓降為1.2v,更節能,ddr4頻率更高,

5樓:回啟章華

玩遊戲,記憶體的影響微乎其微,ddr4記憶體頻率高了,但延遲也高了,ddr3記憶體雖然頻率低一些,但延遲也低,具體效能差多少,沒法量化,玩遊戲的差距第一是顯示卡,第二是cpu,記憶體只要容量符合要求,對遊戲的影響可以忽略不計

6樓:甘柔麗希颯

首先2者不通用,不相容。

其次,ddr4目前只能配合第6代酷睿處理器,頻率更高,功耗更小。防呆缺口更靠近正中間。

唯一沒有區別的可能是**,所以也導致很多公升級的朋友買錯記憶體條了。

7樓:祭全貴癸

1.ddr4的頻率高,執行速度快

2.ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬,ddr4-3200那就是51.2gb/s,比之ddr3-1866高出了超過70%

現在的主流是ddr3,ddr4的記憶體現在還是太新,很多主機板不支援,不過ddr4的執行速度很快,**也高。

望採納!!!

8樓:冼採南鏡茗

ddr4記憶體是新一代的記憶體規格,和ddr3相比最大區別有三點:

1、16bit預取機制(ddr3為8bit),也就說同樣工作頻率下理論速度是ddr3的兩倍;

2、更加可靠的傳輸規範,也就是資料可靠性提高;

3、工作電壓降為1.2v,更節能,發熱量降低。

筆記本記憶體條ddr4和ddr3的區別

9樓:

筆記本記憶體條ddr4和ddr3的區別有:

外形處理器

引數ddr4與ddr3記憶體差異一:處理器

每次記憶體公升級換代時,必須支援的就是處理器。haswell-e平台的記憶體同ivb-e/snb-e一樣為四通道設計,ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz,這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz,起始頻率有不小的提公升。haswell-e作為新的旗艦提公升最大兩點乙個是6核公升級8核,另一點是對ddr4的支援。

上市初期整體成本相當高,並且不會同時支援ddr3和ddr4記憶體,所以增加了ddr4普及的門檻。

ddr4與ddr3記憶體差異二:外型

ddr4金手指變化較大

宇瞻ddr4記憶體金手指變的彎曲了,並沒有沿著直線設計,這究竟是為什麼呢?一直一來,平直的記憶體金手指插入記憶體插槽後,受到的摩擦力較大,因此記憶體存在難以拔出和難以插入的情況,為了解決這個問題,ddr4將記憶體下部設計為中間稍突出、邊緣收矮的形狀。在**的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。

這樣的設計既可以保證ddr4記憶體的金手指和記憶體插槽觸點有足夠的接觸面,訊號傳輸確保訊號穩定的同時,讓中間凸起的部分和記憶體插槽產生足夠的摩擦力穩定記憶體。

介面位置同時也發生了改變,金手指中間的「缺口」位置相比ddr3更為靠近**。在金手指觸點數量方面,普通ddr4記憶體有284個,而ddr3則是240個,每乙個觸點的間距從1mm縮減到0.85mm。

ddr4與ddr3記憶體差異三:引數

ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬,ddr4-3200那就是51.2gb/s,比之ddr3-1866高出了超過70%。

從宇瞻32gb ddr4-2133記憶體來看,僅預設頻率頻寬就高達48.4gb/s,可見ddr4對系統效能提公升重要性。

另外就是其它引數的改變,比如容量和電壓。

ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後,單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。舉例來說,目前常見的大容量記憶體單條容量為8gb(單顆晶元512mb,共16顆),而ddr4則完全可以達到64gb,甚至128gb。而電壓方面,ddr4將會使用20nm以下的工藝來製造,電壓從ddr3的1.

5v降低至ddr4的1.2v,移動版的so-dimmd dr4的電壓還會降得更低。

參考資料

記憶體條.zol[引用時間2017-12-24]

10樓:

1.ddr4記憶體條外觀變化明顯,金手指變成彎曲狀2.ddr4記憶體頻率提公升明顯,可達4266mhz3.

ddr4記憶體容量提公升明顯,可達128gb4.ddr4功耗明顯降低,電壓達到1.2v、甚至更低。

對獨顯主機提公升很小,最高提公升10%的遊戲效能。但對apu和集顯的遊戲效能能比1600的ddr3提公升最高40%

DDR4與DDR3有什麼區別,記憶體條 DDR3和DDR4是什麼?有什麼不一樣?

atm半夏熒光 ddr3和ddr4的區別如下 一 外觀不一樣 一般情況下ddr4記憶體金手指觸點達到了284個,而且每一個觸點間距只有0.85mm,ddr3記憶體金手指觸點是240個,因為這一改變,ddr4的記憶體金手指部分也設計成了中間稍突出,邊緣收矮的形狀,在 的高點和兩端的低點用平滑曲線過渡。...

ddr4的記憶體條愛ddr3強多少

怪獸別跑 ddr3和dd4記憶體效能能過魯大師和3dmark11的測試得出差距幾乎為零。原因請看下圖 用i5 6500處理器,一台機器用ddr3 1866記憶體 實際發揮ddr3 1600 c1 10的效能 另外一台用ddr4 2133記憶體,整機效能幾乎一樣。ddr4的延遲值較大,而ddr3延遲值...

記憶體條ddr3和ddr4哪個好有什麼區別

休聽南戲真 ddr是雙倍資料速率 double data rate ddr與普通同步動態隨機儲存器 dram 非常相象。普通同步dram 現在被稱為sdr 與標準dram有所不同。標準的dram接收的位址命令由二個位址字組成。為接省輸入管腳,採用了多路傳輸的方案。第一位址字由原始位址選通 ras 鎖...