高通驍龍835和821有什麼區別

時間 2023-03-13 11:55:07

1樓:匿名使用者

驍龍835和821的區別。

1、效能提公升。

驍龍835再次回到了八核心設計,內建的gpu也更強,綜合性能相比四核的驍龍821有了明顯的提公升。

2、功耗更低。

驍龍821為14nm工藝,而驍龍835提公升到了更先進的10nm工藝,功耗降低了25%,提公升明顯。這意味著,驍龍835在發熱控制與續航方面,會更給力。

3、快充公升級。

驍龍821配備的是快充技術,號稱充電5分鐘,通話2小時。而驍龍835則配備了更先進的qc4.

0快充技術,充電速度更快,綜合快速表現提公升了20%,號稱充電5分鐘,通話5小時。

4、其它區別。

驍龍835相比821其它的區別在於基帶和藍芽支援等,驍龍835作為公升級版,支援更高規格的基帶和藍芽,另外對雙攝像頭支援也更好,並支援4k屏、8gb大記憶體等。

總的來說,驍龍835相比驍龍821,不僅效能更強,而且功耗更低,續航更給力,另外還有更高規格的快充、基帶、雙攝、藍芽支援,綜合表現提公升還是非常明顯的,它無疑將是今年安卓旗艦機最火的處理器。

驍龍835和821處理器有什麼區別

2樓:劉世媛

1、製程工藝方面。

高通驍龍835採用的是最新的三星10nm製程工藝,而驍龍821採用的是14nm finfet工藝,最新的10奈米工藝不僅降低了30%晶元大小之外還帶來了27%的效能提公升和高達40%的功耗降低。

2、快充方面。

高通835製程,而驍龍821支援,據悉qc4.

0 快速充電技術相比qc 充電速度提公升20%,大約15分鐘內,可衝入一半的電量。同時qc4.

0還具備更好的電源管理系統,有效降低了電池損耗。

3、基帶方面。

對比圖:驍龍835晶元介紹。

驍龍835作為一款手機cpu,可謂是目前最為強悍的處理器之一,相比之前的驍龍821有著多方面的公升級。據悉這顆驍龍835採用了三星10nm finfet製程工藝,搭載了自主kryo 280核心,是一款八核晶元,主要由4個主頻為大核心和4個主頻為1.

9ghz的小核心組成的。同時該晶元內建了adreno 540圖形處理器(也就說所謂的gpu)。

另外,驍龍835內建spectra 180雙isp,支援快速充電、aqstic音訊解碼+揚聲器。跑分方面從原型機測試資料看,驍龍835平台geekbench4單核得分2048、多核得分為6478。

安兔兔總分為182548分。這樣的跑分僅僅是理論上的跑分,相信在量產機上面有更出色的跑分成績。

驍龍821晶元介紹:

驍龍821的cpu大核主頻小核主頻2ghz,gpu主頻650mhz。也就是說,驍龍821的cpu效能提公升10%,而gpu的提公升為5%。

3樓:那就走自己的路

主要區別是主頻,充電,基礎功能的區別。

1、主頻:驍龍821的cpu擁有四核心,大核主頻小核主頻2ghz,gpu主頻650mhz。

驍龍835採用八核設計,採用kyro 200架構,頻率可達以上,gpu部分為adreno 540。

2、充電:與驍龍821搭載的qc 相比,835擁有高通新一代快充技術quick charge 4,充電速度可以快20%,充電效率提高三分之一,但是充電溫度可以下降5°c。

高通官方將qc 4稱為「充電五分鐘,使用五小時」。

3、基礎引數:高通驍龍835採用10奈米工藝製造,8核心設計,而且是最新的qualcomm kryo 280 cpu,同時搭配了qualcomm最新的adreno 540圖形處理器(gpu)。相比前作驍龍821來說,驍龍835引數方面的亮點還是比較明顯的。

總體來說,得益於10nm工藝、全新cpu架構以及gpu,高通驍龍835的綜合性能相比驍龍821實現了超過10%的提公升。就單項效能來說,gpu效能的提公升幅度則超過了20%,再度讓其站在了高階市場。

拓展資料:

驍龍835:主頻為。

45ghz,並採用八核設計。驍龍835將採用10nm八核心設計,大小核均為kryo280架構,大核心頻率,大核心簇帶有2mb的l2 cache。

小核心頻率,小核心簇帶有1mb的l2 cache,gpu為adreno 540@670mhz,相比上代效能提公升25%,支援4k屏、ufs 雙攝以及lpddr4x四通道記憶體,整合了cat.

16基帶。驍龍821:cpu大核主頻小核主頻2ghz,gpu主頻650mhz。

也就是說,驍龍821的cpu效能提公升10%,而gpu的提公升為5%。 2023年7月11日,高通正式發布最新旗艦處理器驍龍821。

4樓:網友

首先,驍龍835採用更為先進的製程工藝,是半導體最新的10nm製程工藝,與驍龍821的14nm finfet工藝相比,三星10nm工藝可以在減少高達30%的晶元尺寸的基礎上,同時實現效能提公升27%或高達40%的功耗降低。

而且cpu方面,驍龍835為八核處理器,在多執行緒效能上面要明顯優於驍龍821的四核。gpu方面向來為高通強項,自不必多言,在vr等方面adreno 540比adreno 530擁有更好的支援。另外,驍龍835將採用比驍龍821更為完善的vulkan圖形api。

最後在充電速度上, 快速充電技術相比 qc 充電速度提公升 20%,大約 15 分鐘內,可衝入 50% 的電量。

另外, 有更好的電源管理系統,能夠有效降低充電造成的電池損耗。

高通(qualcomm)是一家美國的無線電通訊技術研發公司,成立於2023年7月,在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色,以在cdma技術方面處於領先地位而聞名,而lte技術已成為世界上發展最快的無線技術。高通十分重視研究和開發,並已經向100多位製造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌。

高通創立於2023年,總部設於美國加利福尼亞州聖地牙哥市,33,000多名員工遍布全球。高通連續12年入選《財富》「美國500強」,並入圍2023年《財富》「世界500強」;連續16年被《財富》評為美國100家「最適合工作的公司」之一。公司**是標準普爾100和500指數的成分股,在納斯達克**市場上的**交易**為qcom。

高通的客戶及合作夥伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統製造廠商,也涵蓋全球領先的無線運營商,高通致力於幫助無線產業鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創新精神,依靠技術創新和進步,高通不斷引領3g、4g以及下一代無線技術的演進,在推動無線通訊產業發展的同時,讓先進的無線數字技術能夠更好的造福人類。

2023年11月6日,博通正式宣布收購高通,總價超1300億美元。2023年3月14日,博通公司宣布,已經撤回並終止了收購高通公司的要約,並同時撤回在高通2023年度股東大會上的獨立董事提名。

驍龍845和驍龍835有什麼不同

5樓:xummer_昔年

引數方面:

驍龍845採用最新的八核kryo 385定製架構,效能比驍龍835的kryo 280提公升25%,三星第二代10nm工藝製程,主頻最高為。

驍龍845整合的adreno 630 gpu效能比驍龍835的adreno 540提公升30%,功耗降低30%。

驍龍845整合了第二代千兆級lte modem——x20數據機,比驍龍835的x16速度提公升20%,其整合的全新hexagon 685 dsp與spectra 280 isp全面提公升拍照功能。

多**支援方面:

驍龍845支援更先進的xr沉浸體驗,能夠在室內空間定位、六自由度和即時定位與地圖構建系統,是更加先進的虛擬實境技術,能夠產生更真實的沉浸式體驗。

驍龍845支援驍龍第三代ai平台,計算能力比驍龍835提公升3倍,並支援多平台的神經網路系統。

安全方面:驍龍845增加了全新的安全處理單元(spu),擁有保險庫般的安全特徵,可以將使用者的資料更安全保護。

連線效能方面:

高通第二代千兆x20數據機支援未來的5g網路,支援雙sim卡雙volte,可以使用4g網路進行通話。

6樓:安徽電信網上營業廳

通過引數對比發現,驍龍845和835採用相同的製造工藝,但在cpu主頻以及gpu方面均有所不同,存在相同的地方在於核心數是一樣的,支援ram型別是一樣的。

從以上跑分資料來看的話,相比驍龍835,高通驍龍845的綜合性能、cpu效能、ux效能以及3d效能均佔據優勢,可謂全面超越驍龍835,很顯然還是存在較大差距的。我們可以將驍龍845看作是驍龍835的全新公升級版。

和驍龍835相比,新一代驍龍845的提公升是全方位的:全新kryo 385 cpu效能提公升25%,adreno 630gpu效能提公升30%、功耗降低30%。

7樓:匿名使用者

驍龍845比驍龍835強太多了 cpu845是a75魔改 kryo385 主頻 遠超835的a73改 kryo280 gpu adreno630也比835的adreno540強40% 但是現在驍龍845又被855替代 還是建議驍龍855機型。

8樓:匿名使用者

樓主,驍龍845和驍龍835在geekbench renderscript測試中的表現可以一覽兩代旗艦移動平台的gpu效能表現:驍龍835的renderscript成績為7899,而驍龍845則是13948,提公升比例高達。

(*^嘻嘻……

9樓:匿名使用者

845gpu則會公升級到andreno630,製造工藝基於台積電的7nm工藝。

835gpu為adreno 540 製造工藝是10奈米 finfet工藝。

10樓:匿名使用者

高通同一層次有n種產品 但區別不大。

驍龍835和820區別大嗎

11樓:啊哦哈

製造工藝不同,驍龍835相比驍龍820最大的亮點乙個是cpu多核效能不再是短板,另乙個則是功耗有所改進。

1、製造工藝:從14nm切換到10nm

手機晶元公升級換代兩大核心要素是架構及製程。架構就是手機晶元的cpu核心微架構,另一要素則是半導體製造工藝,驍龍820採用的是三星半導體的14nm finfet工藝,驍龍835則是採用了最新的10nm製程,製造工藝很大程度上決定著一款晶元的功耗水平,製程越先進(xxnm數字越小)一款晶元的功耗越低驍龍835與驍龍820相比,採用更先進製程的驍龍835體積明顯小了很多。採用10nm工藝的驍龍835功耗肯定要比14nm工藝的驍龍820低。

2、核心數加倍:4核變8核。

驍龍835cpu核心數從驍龍820的4核心改為了8核心,核心數翻倍。

對於驍龍系列晶元來說,核心數的多少很影響效能表現。 驍龍820雖然在單核效能上沒有短板,但由於核心數較少多核效能跟安卓陣營的其他旗艦晶元相比有較為明顯的劣勢。此次驍龍835採用了8核設計,大核最高主頻2.

45ghz,彌補了驍龍820多執行緒弱的短板,更加均衡。另外驍龍835搭載的adreno 540最高主頻為670mhz,而驍龍820的adreno 530主頻則為624mhz

3、基帶:驍龍835採用了x16基帶,最高下行速率達到了1gbps,效能十分強悍;而驍龍820搭載的是x12基帶,下行速率達到600mbps。

4、充電:高通驍龍820採用的是快充,驍龍835則公升級到了,官方宣稱速度提公升20%,效率提公升30%,不過在實際充電功率上目前還沒有實測資料。

高通驍龍821處理器有哪些缺點,高通驍龍821怎麼樣?有哪些優缺點?

sky不用太多 其中820的是小米5和moto z,821是小米5s和5sp。由於兩部820都是1.8主頻的降頻版,跑分大概11w不到,而兩部821,我要說的是,實際上降頻版的5s跑分平均比5sp要高,因為多數時間由於發熱大,5sp的821都在降頻使用,不冷卻跑分只有11w不到,而5s的821很輕鬆...

高通驍龍處理器835的效能如何,高通驍龍835和麒麟970哪個處理器更好

精品diy生活 驍龍835代號msm8998,採用10nm finfet工藝,pop封裝面積12x12.7,比驍龍821小了34 符合高通的官方資料。 效能超級牛的,之前安兔兔跑分顯示,驍龍835工程機可達18萬 的分數,採用8核心設計。並且這個晶元採用10nm製作工藝,是非常先進,據說國產品牌中,...

搭載高通驍龍821的手機都有哪些

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