1樓：匿名使用者
導熱矽膠片傳統的生產方式有壓廷和塗佈兩種工藝，而最新工藝是油壓成型，目前厚度最薄可以做到0.1mm,最厚可以做到10mm,導熱係數最高達6.0w/m.
k,也可做導熱矽膠卷材,也為了增加產品的耐壓性，也可以在導熱矽膠片兩面加矽膠布及玻仟布。而目前導熱矽膠廣泛用於光電產業，電腦產業，網路產業，家電產業，半導體照明產業等，隨著目前電子產業的迅速發展，而導熱矽膠片將會是廠家解決散熱問題不可能缺少的導熱材料。
2樓：匿名使用者
導熱矽膠片 從前年開始**一路走好，但是隨著越來越多的**商的加入，**已經亂套，基本上做塑膠和橡膠的都帶著在做導熱矽膠片，由於導熱矽膠片的**偏高，所以市場前景就有限，但是銷售的人卻越來越多，**會越來越透明化，沒有什麼商機而言了。
但是最近幾年如果會開發新客戶的話，利潤空間還是有的，可以短期的做做**。
3樓：匿名使用者
目前做導熱矽膠的廠家特別多，特別在深圳華豐利做導熱矽膠片在深圳是數一數二的廠家，而且目前導熱矽膠處廣泛用於光電產業，電腦產業，網路產業，家電產業等， 隨著電子技術的不斷發展，導熱矽膠片將會是電子散熱材料中不可缺少的導熱材料！
4樓：婁增嶽卞女
這個問題很簡單，目前市場上也有很多地方都賣的，我經常購買的地方就是去度邦科技，可以去他們官網看看，裡面就有導熱矽膠片，**還不貴。希望樓主採納！
導熱矽膠片有那些特性？
5樓：匿名使用者
導熱矽膠片是與門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案產生，力王新材料9000系列導熱矽膠片能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還
起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化的設計要求，極具工藝性和實用性，力王新材料的導熱矽膠片厚度適用範廣，是一種極佳的導熱
填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。
① :導熱矽膠片柔軟，可壓縮性好
②:導熱矽膠片1.0 ~ 10.0w/m.k導熱係數③:導熱矽膠片熱阻抗小
④:導熱矽膠片防火等級達到ul94 v0
⑤:導熱矽膠片自帶微粘性
6樓：
一、優點
1、材料較軟，壓縮效能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；
4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；
5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也更好；
7、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；
8、導熱矽膠片具有絕緣性能（該特點需在製作當中新增合適的材料）；
9、導熱矽膠片具減震吸音的效果；
10、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。
二、缺點
相對導熱矽脂，導熱矽膠有以下缺點：
1、雖然導熱係數比導熱矽脂高，但是熱阻同樣也比導熱矽膠要高。
2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；
3、導熱矽脂耐溫範圍更大，它們分別導熱矽脂-60℃～300℃，導熱矽膠片-50℃～220℃；
4、**：導熱矽脂已普遍使用，**較低，導熱矽膠片多應用在膝上型電腦等薄小精密的電子產品中，**稍高。
7樓：匿名使用者
導熱矽膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案而產生的，力王新材料9000系列導熱矽膠片能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化的設計要求，極具工藝性和實用性，力王新材料的導熱矽膠片厚度適用範廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。
導熱矽膠片柔軟，可壓縮性好
導熱矽膠片1.0 ~ 10.0w/m.k導熱係數導熱矽膠片熱阻抗小 ，傳熱效率高
導熱矽膠片防火等級達到ul94 v0 ，耐高溫，阻燃效果好導熱矽膠片自帶微粘性，易於貼上應用
導熱矽膠片好還是導熱矽脂好？
8樓：匿名使用者
如果是普通台式電腦的cpu上使用建議使用矽脂,對於這樣的部位相對於的硬體來說我們拆裝的次數還是比較多的.塗抹矽脂比較方面日後的其他操作.
而導致矽膠紙一般應用於一些不方便塗抹矽脂的地方,比如主機板的供電部分,現在的主機板的供電部分的發熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,塗抹矽脂不方便,因此可以貼上矽膠紙.或者是顯示卡的散熱片下,需要多個部分與顯示卡上面的不同部位接觸,矽脂也是不方面,可以換成矽膠紙.
導熱矽膠片同導熱矽脂的乙個對比：
①導熱係數：導熱矽膠片和導熱矽脂的導熱係數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱矽脂因新增了金屬粉絕緣差, 導熱矽膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱矽脂為凝膏狀 , 導熱矽膠片為片材。
④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱矽膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾淨，節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制, 導熱矽膠片厚度從0.3-10mm不等,應用範圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比導熱矽膠片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠片的導熱係數必須要比導熱矽脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。
⑧**：導熱矽脂已普遍使用,**較低. 導熱矽膠片多應用在膝上型電腦、led照明等薄小精密的電子產品中,**稍高。
9樓：斐秀越
導熱矽膠墊好 不過也有乾固的時候 記住更換就是導熱矽脂是矽油和導熱填料一起混合而成，不會固化。而導熱矽膠就是rtv膠，會在室溫固化。
對於單純散熱來說，導熱矽脂的導熱性能要好過導熱矽膠片，但是對於一些產品需要絕緣導熱的話，就不能使用導熱矽脂，這樣就產生的導熱矽膠片來代替。筆記本用的導熱矽膠片還有乙個功能是減震功能。
含銀矽脂目前應該算好的了。
10樓：博恩實業
這個不能絕對而言的，
只能說兩種材料更適合用於什麼領域。
導熱矽膠片導熱係數可以在1-8w之間，一般應用於一些不方便塗抹矽脂的地方,比如主機板的供電部分，比如mos管部分不是平地,塗抹矽脂不方便,因此可以貼上矽膠紙.
導熱矽脂導熱係數可在1-5.5w，在台式電腦的cpu上一般使用矽脂，因為這種部件後續拆裝的次數還是比較多的，塗抹矽脂是比較方便的。
bn-fs系列導熱矽脂應用
11樓：戈埃爾科技
導熱矽脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種。導熱矽脂的作用是用來向散熱片傳導cpu產生出來的熱量，使cpu的溫度保持在乙個可以穩定工作的合理範圍內，防止cpu因為散熱不良而損毀，並延長產品的使用時間。
導熱矽膠片是一種高導熱而且絕緣性能好的有機矽材料，有著很好的固化效能，也有很好的彈性，可在-50℃-+230℃的溫度範圍內長期保持原本的狀態。導熱矽膠片既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時導熱矽膠片具有低油離度(趨向於零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。導熱矽膠片可廣泛應用於各種有散熱需求的電子產品，電器裝置中的發熱體(功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，導熱矽膠片起傳熱媒介作用以及有防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。
導熱矽膠片適用於微波通訊、微波傳輸裝置、微波專用電源、穩壓電源等各種微波電子元器件的表面貼附，此類導熱矽膠片矽材料對產生熱的電子元器件，如:電晶體、cpu組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等，提供了很好的導熱效果，在一定程度上可以提高產品的使用壽命。
導熱矽膠片
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