1樓：匿名使用者
1.首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，ic缺口的方向，或用數位相機拍兩張元氣件位置的**。
2.拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。用酒精將pcb清洗乾淨，然後放入掃瞄器內，掃瞄器掃瞄的時候需要稍調高一些掃瞄的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動pohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，儲存該檔案並列印出來備用。
3.用水紗紙將top layer 和bottom layer兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃瞄器，啟動photoshop，用彩色方式將兩層分別掃入。注意：
pcb在掃瞄器內擺放一定要橫平樹直，否則掃瞄的圖象就無法使用，並儲存檔案。
4.調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白bmp格式檔案top bmp和bot bmp，如果發現圖形有問題還可以用photoshop進行修補和修正。
5.將兩個bmp格式的檔案分別轉為protel格式檔案，在protel中調入兩層，如過兩層的pad和via的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
6.將top層的bmp轉化為top pcb，注意要轉化到silk層，然後在top層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將silk層刪掉。
7.將bot層的bmp轉化為bot pcb，與上面一樣是轉化到silk層，然後在bot層描線就是了。畫完後將silk層刪掉。
8.在protel中將top pcb和bot pcb調入，合為乙個圖就ok了。
9.用雷射印表機將top layer， bottom layer分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就大功告成了。
2樓：軟硬體二次開發
抄板很多都可以做，而且流程比較固定，但要把抄出來的資料，再重新生產出來，是需要有一定技術能力的，因為這個牽扯面比較廣，軟硬體都有涉及到，所以抄板關鍵不在於抄，而在於做和改善。
3樓：匿名使用者
現在都用彩色抄板軟體，很方便，需要的話私信留qq
pcb能不能不用抄板軟體如何抄板？如果能，應該怎麼做？
4樓：軟硬體二次開發
不用軟體抄，那是不太可能的，所有的封裝和layout必須人工在軟體上完成，工作量其實不小的，尤其是遇到比較複雜的板子，當然抄的目的是為了做，所以能做出來才是關鍵，我們也經常把國外的控制板拿回來抄，因為量小，客戶只要pcba，所以我們重心也放在做pcba訂單上。
5樓：
拍照，看元件，記錄每個元件型別，2層板還比較好抄，自己琢磨，多層板就有點惱火了，要專業人士抄了。
pcb抄板是如何抄出來的？
6樓：匿名使用者
先用相機拍照pcb板，然後用專業軟體把拍照的**轉換成pcb格式的檔案，就可以用來做板子了。
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