PADS找不到元件封裝專案?

時間 2025-04-14 18:05:16

1樓:小周喜歡熬夜

1)、乙個元件為什麼會有門a、門b等。

2)、備選封裝什麼意思。

疑問1,就像protel中的子母件一樣,舉個例子乙個多通道與門。

晶元,裡面假設有兩個與門,那麼就可以命名門a、門b,在原理圖上門a、門b可以表現為分開的兩個元件實際上是乙個元件。

疑問2,備選封裝就是在pads中就是cae封裝,舉個例子,電容有層疊片式電容和電解電容。

下圖所示,左圖是層疊片式電容右圖是電解電容,兩種封裝畫在乙個元件裡用的時候可以根據情況選擇cae封裝。

新建元件對新手知道這個幾個疑問就算可以入手了,元件新建好後需要給元件分配封裝,同樣在元件介面選單欄上—>元件型別器,或工具欄上電引數,在彈出對話方塊中選擇pcb封裝,從未分配封裝中選擇該元件對應的所有封裝分配到右邊,這樣在原理圖和layout可以隨時調整所要的封裝,若沒有想要的封裝還要重新新建封裝。

封裝在layout中新建,新建封裝需要注意,封裝原則上要比規格書給的封裝要大,這樣是考慮到焊接時要爬錫,不然可能會有很多虛焊假焊。

下面列舉一些新手會遇到的問題或疑問。

匯入的dxf檔案無法轉換成板框該怎麼做?

很多時候結構匯出來的dxf檔案不是乙個閉合的圖形, 這樣是無法將dxf轉為板框的,在cad中需要先把組成閉合圖形的各條線段合併成乙個整體,有時看似兩線段頭尾相連,實則放大之後兩線分開的,先要保證板框是乙個整體,不能有某線段伸出,所有線段需頭尾相連成乙個整體。

什麼是飛線。

原理圖畫好後傳送到layout中網。

表會有很多白色的線連線各個元件的不同引腳,這些線就是飛線,飛線連線的引腳表示有電氣連線。這些線只表示有電氣連線性實際還未連線需要布好線後才真正連線上了。

怎麼覆銅?覆銅是大面積的布銅,基本地網路都採用這種方式。在所要覆銅的區域用覆銅圈住。

外邊的白色大圈圈住的就是要覆銅的區域,可以選擇覆銅位於的層和覆銅網路。

覆銅和銅箔。

的區別?覆銅是大面積的布銅,銅箔是畫在哪**就會有銅。

覆銅後出現網格怎麼辦?

那是因為覆銅寬度小於鋪銅銅箔尺寸,稍作調整即可。

怎麼露銅?露銅就是在pcb板。

上指定位置處露出銅來,沒有綠油覆蓋,在solder mask層(阻焊層)畫一塊銅箔即可。

什麼是soldermask層(阻焊層),什麼是paste mask層(助焊層)?

阻焊層也稱開窗層、綠油層,是在pcb上鋪綠油的地方。

2樓:庠序教孝悌義

也就是你在畫pcb的時候沒有對電路板進行封裝或者說你發的光裝根本上是不能夠匹配電路原理圖的。

請教pads建封裝的幾個問題?

3樓:樓富貴劉女

1.新弄個顏色,覆蓋掉不想要的顏色設定,就是名字一樣就可以了。

一般是把固定的焊喊枯遊盤做pad,有電氣連線,這樣就可以在敗灶原理裡面,選擇封裝的時候順便吧那個固定的pad連上gnd或者鄭銷其他網路。

b:同一part type只能分配terminal一致,這個沒有要求的,可以自己設定pin腳數的,這樣使用時,要把多餘的腳設定,在選擇封裝的那個對話方塊的旁邊那個的子對話方塊。

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