電鍍過後有哪些不良，什麼原因造成

1樓：古墉

表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀2.沾附異物:指端子表面附著之汙物.

3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.

4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.

7壓傷：指不規則形狀之凹洞

8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鐘扎狀）

10.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會發生。

11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。

12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區）

13.電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。

14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計的厚度15.電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。

16.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。

17.介面黑線，霧線：通常在半鍍錫鉛層的介面有此現象。

18.焊錫不良：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。

19.鍍層發黑：不包含燒焦的黑及錫鉛介面的黑線。

20.錫渣：指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。

2樓：匿名使用者

什麼產品電鍍後的不良

塑料電鍍常見故障及原因是什麼

3樓：現代電鍍網

①化學鍍層沉積不全。有規律的固定部位沉積不全是內應力集中的表現。製品應該進行去應力處理。

無規律、隨機地出現沉積不全，第一要從粗化找原因，再可能是活化不夠，最後是化學鍍效率下降，針對找出的原因給予糾正。 _ ②電鍍層連同化學鍍層起皮。粗化不足，常可見化學鍍層光亮，區域性固定部位起皮，則屬於內應力集中點。

應加強粗化和去應力。 ③鍍層之間起皮。光亮鍍層、特別是光亮鍍鎳內應力大，有可能光亮劑失調。

也可能是鍍鎳ph太高或者中間鍍層氧化或鈍化引起表面鍍層結合不良。調整鍍液和注意加強中間鍍層的工序問活化。經常更換活化液。

鍍鉻時製件在鍍槽內稍稍停留預熱後再通電電鍍。 ④製件區域性發生鍍層溶解。掛具導電不良，發生「雙極」現象，使區域性成為陽極而溶解。

注意掛具與製件要有兩個以上接點，並且一定要保證接觸良好。 ⑤abs鍍層上有毛刺、麻點。鍍液不乾淨引起的物理雜質在表面沉積，也可能是銅粉影響和鍍鎳陽極泥影響。

對鍍液要定期過濾。陽極一律要採用陽極袋加以保護。生產過程中不打撈掉件或從底部攪動鍍液。

平時不用鍍液時要加蓋。出現麻點多半是光亮鍍鎳的ph值偏低，使析氫加劇，還有表面活性劑不足。調整鍍液ph值到正常範圍，新增表面活性劑如十二烷基硫酸鈉等來減少氫的吸附。

⑥鍍後製件發生變形。在abs塑料電鍍完成後，有時會發現有些製品有變形，影響裝配或使用。比如外框、罩殼、銘牌、有配合的構件等，如果發生變形，就會無，法安裝使用。

產生這種質量問題的原因有三類。一類是設計本身就不合理，存在設計缺陷。另一類是掛具設計不合理。

還有就是工藝控制不嚴格和操作不當。

塑膠真空電鍍有哪些缺陷? 是什麼原因造成的?

4樓：吳東霖

你好，主要是硬度和耐磨的測試不怎麼通的過啊，主要是因為工藝的原因啊，電鍍是可以弄很厚的金屬的啊，真空鍍暫時的工藝還沒有到那個地步啊

5樓：可以

底塗過後全檢看看是否在底塗上有麻點或凹點。如果有的話就想辦法改善底塗效果。如果沒有，問題就在電鍍或中、面塗上。

不知道您用的是蒸鍍還是濺鍍，蒸鍍的話如果預熱不充分或電壓公升高太快的話，會導致鍍膜材料迅速熔化滴落。滴下來的金屬液體飛濺到產品表面會有麻點。如果是蒸鍍的話，您可以檢查下電鍍筒下方是否有很多小珠子，那些就是滴落的鍍膜材料。

中塗如果用到消光劑，要注意是否消光顆粒是否分散均勻，沒有分散均勻也會造成麻點。最後檢查面塗。綜上，最關鍵的是您要先每個環節檢查確認，搞清楚麻點或凹點是在哪個環節產生的。

只有把握清楚現狀才能對其進行有效的分析和改善。