如何正確實施無鉛工藝

1樓：傑遜漂流記

一、根據國內外經驗，smt貼片加工中正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點：

1、加強對上游**商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。

2、貼片加工廠要建立符合環保要求的生產線。

3、加強無鉛生產物料管理。

4、對全線人員進行培訓。

5、正確實施無鉛工藝。從產品設計開始就要考忠到符合rohs要求。工藝方面包括:選擇最適合無鉛的組裝方式及工藝

流程;選擇元器件、pcb、無鉛焊接材料:對無鉛產品的pcb設計印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、

檢測等劇造過程中的所有工序都應該按照無鉛工藝要求進行全過程控制。

6、對無鉛產品進行質量評估確保符合rohs與產品可靠性要求。

2樓：微言悚聽

無鉛焊接是從有鉛（sn-pb）焊接發展過來的，雖然它們所用的裝置、焊接機理、工藝流程、工藝方法都是相同的，但是，由於目前應用最廣泛的無鉛焊料是高錫合金，其熔點比傳統sn-pb共晶合金高，因此，無鉛焊接最大的特點就是“高溫”。高溫會帶來工藝上的難度，可能會損壞元件和印製板；為了避免損壞元件和印製板，希望焊接時儘量降低焊接溫度和時間；但是降低溫度會使本來就比sn-pb焊料粘度大、表面張力大的無鉛焊料更加黏稠、流動性變得更差，就會大大降低無鉛焊料的浸潤性，增加了無鉛工藝難度；高溫還會加速cu在熔融焊錫中的溶解速度，隨著金屬間化合物cu6sn5的增加，焊料的粘度也會越來越大，焊點質量也隨之變得越來越差；無鉛焊料是高sn焊料，sn的高溫易氧化特性不僅會產生大量的錫渣，還會降低焊料的浸潤性，同樣會影響焊點質量；還有材料的相容性更是嚴重問題，這些問題都會影響到無鉛焊接質量和焊點可靠性。另外，無鉛焊接時，pb是雜質，pb含量超過0.

1%就不是無鉛了，並且微量的pb會在焊接點介面發生偏析現象，容易形成焊點剝離（lift-off），因此必須控制pb汙染。特別是在無鉛波峰焊中pb汙染、cu超標後必須更換新焊料，而一鍋無鉛焊料少則200～300kg，多則600～800kg，增加換錫頻率將造成成本的上升。從以上對無鉛焊接的初步介紹中可以得到一個結論：

瞭解無鉛焊接的特點是正確建立無鉛生產線、正確實施無鉛工藝、是成功地從有鉛產品向無鉛產品轉換的第一步。

3樓：好主意公民

正確實施無鉛工藝摘要就目前的趨勢,從世界範圍看,無鉛製造已成定局,勢在必行。由於無鉛合金與傳統的sn-pb共晶合金比較,熔點高,工藝視窗小,浸潤性差

4樓：暖憶江南

加強對上游**商的管理,確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。

5樓：克萊文天空

由於無鉛的焊接材料、元器件、pcb都發生了變化，因此工藝引數必須隨之改變。

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