1樓:匿名使用者
1、鐳射加工的基礎知識,包括鐳射功率、脈衝頻率、佔空比、輔助氣體的種類和壓力、焦點位置等因素對切割的影響。
2、數控程式設計的基本知識,包括g**程式設計的知識(技能)、數控系統操作的基本知識(技能)等。
3、製圖、識圖的基本技能和座標系的基礎知識。
其中3是基礎中的基礎、2是一般性基礎、1是鐳射加工基礎。
由於鐳射加工和一般機械加工比起來相對比較偏門,所以一般來說如果你擁有第3、2兩項中的基礎知識,第1項中的知識可以現學。
鐳射切割技術具有以下優點:
第一,精度高:定位精度0.05mm,重複定位精度0.02mm。
第二,切縫窄:鐳射束聚焦成很小的光點,使焦點處達到很高的功率密度,材料很陝加熱至氣化程度,蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續形成寬度很窄的切縫。
切口寬度一般為0.10-0.20ram。
第三,切割面光滑:切割面**刺,切口表面粗糙度一般控制在ral2.5;a內。
第四,速度快:切割速度可達lom/min,最大定位速度可達70m/m/n,比線切割的速度快很多。
第五,切割***:無接觸切割,切邊受熱影響很小,基本沒有工件熱變形,完全避免材料衝剪時形成的塌邊,切縫一般不需要二次加工。
2樓:青島小魚聊創業
焦點位置控制技術、切割穿孔技術、噴嘴設計及氣流控制技術。
鐳射切割的優點之一是光束的能量密度高,一般10w/cm2。由於能量密度與4/πd2成正比,所以焦點光斑直徑儘可能的小,以便產生一窄的切縫;同時焦點光斑直徑還和透鏡的焦深成正比。聚焦透鏡焦深越小,焦點光斑直徑就越小。
任何一種熱切割技術,除少數情況可以從板邊緣開始外,一般都必須在板上穿一小孔。早先在鐳射衝壓複合機上是用衝頭先衝出一孔,然後再用鐳射從小孔處開始進行切割。對於沒有衝壓裝置的鐳射切割機有兩種穿孔的基該方法:
(1)爆破穿孔:材料經連續鐳射的照射後在中心形成一凹坑,然後由與鐳射束同軸的氧流很快將熔融材料去除形成一孔。
(2)脈衝穿孔:採用高峰值功率的脈衝鐳射使少量材料熔化或汽化,常用空氣或氮氣作為輔助氣體,以減少因放熱氧化使孔擴充套件,氣體壓力較切割時的氧氣壓力小。每個脈衝鐳射只產生小的微粒噴射,逐步深入,因此厚板穿孔時間需要幾秒鐘。
一旦穿孔完成,立即將輔助氣體換成氧氣進行切割。
鐳射切割技術具有以下優點:
第一,精度高:定位精度0.05mm,重複定位精度0.02mm。
第二,切縫窄:鐳射束聚焦成很小的光點,使焦點處達到很高的功率密度,材料很陝加熱至氣化程度,蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續形成寬度很窄的切縫。
切口寬度一般為0.10-0.20ram。
第三,切割面光滑:切割面**刺,切口表面粗糙度一般控制在ral2.5;a內。
第四,速度快:切割速度可達lom/min,最大定位速度可達70m/m/n,比線切割的速度快很多。
第五,切割***:無接觸切割,切邊受熱影響很小,基本沒有工件熱變形,完全避免材料衝剪時形成的塌邊,切縫一般不需要二次加工。
3樓:黃涵川
不難學,但是也要看怎麼學,如果是有一定的英語數控基礎或者機械製圖基礎的,會比較容易上手點。
只是學開機的話,記得幾個常用鍵就基本上能操作了。一般常用的就是開機,暫停,程式啟動,程式選擇,引數調節,速度調節,氣壓調節,功率調節,及床臺交換等。
其次就是要學會看切割品質,是否有燒邊,燒角,切割毛刺的形狀,方向等。如果瞭解了這些,基本的裝置操作是沒問題了
如果想更深層次,就是排版和程式設計了,這個就要考慮工件編排的合理性,切割引線和路徑選擇的合理性,切割間隙引起的熱變形量等等,這個就要有一定的基礎了
4樓:卯戎戎
學鐳射。什麼都不會的。
5樓:趙老闆要王中王
“鐳射切割”技術需要學習鐳射原理,材料,熱加工方面的知識。
一、“鐳射切割”是用聚焦鏡將co2鐳射束聚焦在材料表面使材料熔化,同時用與鐳射束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料,並使鐳射束與材料沿一定軌跡作相對運動,從而形成一定形狀的切縫。
二、“鐳射切割”技術廣泛應用於金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質量。
三、“脈衝鐳射”適用於金屬材料,連續鐳射適用於非金屬材料,後者是鐳射切割技術的重要應用領域。現代的鐳射成了人們所幻想追求的"削鐵如泥"的"寶劍"。
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