1樓：兄弟連田心9號
一。設定軟體工作環境:
1。軟體規則設定：進入design\rules，按照設計的要求對選項中的各項進行設定：
① 安全間距設定：protel99se軟體中routing的clearance constraint項規定了板上不同網路的走線、焊盤、過孔等之間必須保持的距離。在單面板和雙面板的設計中，首選值為10-12mil；四層及以上的pcb首選值為6-8mil；最大安全間距一般沒有限制。
② 佈線層面和方向設定：routing的routing layers，設定使用的走線層面和每層的走線方向（貼片單面板只用頂層，直插單面板只用底層）。一般情況下，使用預設值。
③ 過孔選項設定：protel99se軟體中routing的routing via style項規定了過孔的內、外徑的最小、最大和首選值。單面板和雙面板過孔外徑應設定40mil—60mil之間；內徑應設定在20mil—30mil。
四層及以上的pcb外徑最小值為20mil，最大值為40mil；內徑最小值為10mil，最大值為20mil。
④ 線寬選項設定：protel99se軟體中routing的width constraint項規定了佈線的寬度。單面板和雙面板的佈線寬度應設定在10—30mil之間，特殊情況下最大值不應超過60mil，最小值不應低於8mil；四層及以上pcb最小值不應低於5mil，其餘設定參照雙面板設定。
另可以新增一些網路的線寬設定，如地線、+5伏電源線、時鐘線、+12伏電源線、-12伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線等。地線、時鐘線和+5伏電源線首選值一般為60mil（最大值不限，最小值為8 mil，在能走通的情況下線儘量寬）寬度，各種電源線首選值一般為40mil（最大值不限，最小值為8mil，在能走通的情況下線儘量寬）寬度。按照pcb線寬和電流的關係（大約是每毫米線寬允許通過500毫安的電流）確定最大線寬。
⑤ 敷銅連線選項設定：protel99se軟體中manufacturing的polygon connect style項規定了敷銅連線的方式。連線方式（rule attributes）設定成relief connect方式，導線寬度（conductor width）設定成25mil，連線數量（conductors）設定成4，角度（angle）設定成90度。
⑥ 物理孔徑設定：protel軟體中manufacturing的hole size constraint項規定了物理孔的大小。最小值設定為20mil，最大值沒有限制 （備註：
物理孔一般是指定位孔和安裝孔等等）。其餘各項一般可用它的預設值。
2。軟體引數設定：進入design\options和tools\preferences，按照設計的要求對選項中的各項進行設定：
① 可視柵格選項設定：protel軟體中design\options\layer中選中：masks中的top solder；silkscreen中top overlay；other中keepout和multi layer；system下面各項全部選中。
visible grid項規定了可視柵格的大小，分別設定成10mil（上）和100mil（下）。
② 捕捉和器件移動柵格選項設定：protel軟體中design\options\options項規定了捕捉和器件移動柵格的大小，捕捉和器件移動柵格均設定為10mil。選中electrical grid並把range中設為8mil，visible kind設為lines，measurement uint設為imperial。
3。drc校驗設定：進入tools\design rules check，按照設計的要求對選項中的各項進行設定：
report\routing rules的clearance constraints，max/min width constraints，short circuit constraints和un－routed net constraints均選中；report\manufacturing rules的max/min hole size選中；report\options的選項全部選中；on－line\routing rules的clearance constraints選中；on－line\manufacturing rules的layer pairs選中；on－line\placement rules的componentclearance選中。
二。新增器件庫:
這步主要是將要pcb原理圖中所示的元器件，從元件相應的庫中調出.
匯入網路表
在匯入網路表的過程中，必須保證沒有任何錯誤，嚴禁在網路表匯入有錯誤的情況下進行設計。（這個操作一定得注意）確定pcb尺寸及定位孔位置和尺寸，並把相關器件進行鎖定
三。元器件佈局：
1。pcb佈局的原則是美觀大方，疏密得當，符合電氣特性，利於佈線，儘量分成模組。在可能的情況下將元器件擺放整齊，並儘量保證各主要元器件之間和模組之間的對稱性。
2。要求：整個pcb佈局要顯得大氣，疏密得當，不要有的地方過緊，有的地方過鬆。
絲印框要儘量減少，並突出各模組。模組的漢字或英文標示儘量放在對稱和平行一致的位置上，並能體現模組的名稱和美感。
3。佈局完成後應對pcb佈局進行檢查，一般檢查有如下幾個方面：
（1）印製板尺寸應與加工圖紙尺寸相符，有定位標記，設定參考點；
（2）元器件應保證在二維、三維空間上無衝突；
（3）元器件佈局應疏密有序，排列整齊；
（4）需經常更換的元器件應保證能方便的進行更換；
（5）熱敏元件與發熱元件之間是保持適當的距離，在需要散熱的地方，應加裝散熱器，同時保證空氣流動的通暢；
（6）可調元器件應保證能方便進行調整；
（7）訊號流程應保持順暢且互連最短；
（8）儘可能保證過孔數量最少；
（9）禁止使用ctrl＋x或ctrl＋y對器件進行翻轉；
（10）一塊pcb上孔的內徑尺寸不能超過9種；
（11）影響外觀的元器件如to-220封裝的三端穩壓器、貼片的電解電容等要儘可能的焊接在反面；不需要調節的電位器、中周和可調電容等要儘可能的焊接在反面，不能透過pcb焊接，並且要在產品規格書中要特別說明；其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容、繼電器等設法焊接在反面。
四。pcb佈線：
一般推薦使用自動佈線+手動調整的方法，自動佈線要求依次按照地線——電源線——時鐘線——其它的順序進行佈線，在佈線規則中設定佈線優先順序，0為最低階，100為最高階，共101種情況。在比較複雜的電路板中，考慮到電氣特性的要求、干擾等因素，我們全部採用手動佈線。禁止把過孔放在元器件的管腳上，在自動佈線之前應該鎖定已經布好的線。
走線要兼顧美觀和電氣特性，特別影響外觀得走線要設法走在反面，原則上在產品名稱、型號和眾友標識的地方正面不要走線（特殊情況除外），在絲印框與keepout框之間不允許正面走線（特殊情況除外）。
五。絲印和漢字的放置：
（1）產品名稱、型號及眾友標識的放置。
（2）元器件工程號絲印的放置。
（3）模組標示漢字的放置。
（4）測試鉤和測試孔標識的放置。
（5）字型放置的要求。
六。大面積鋪地。
進入place\polygon plane，net options選項將connect to net設定為connect to gnd，同時將pour over same和remove dead topper選中，在plane setting選項中將grid size設定為18mil，track width設定為20mil，layer選中相對應的層；hatching style中選中vertical hatch；其它使用預設值。大面積鋪地之前，還應將安全間距值設定為25mil，大面積鋪地之後，再將安全間距值還原。在不希望有走線的區域內放置fill填充層（如散熱器和臥放的兩腳晶振，hc49s的晶振，多圈電位器的正面，to220封裝的三端穩壓器等，如有其它網路的線從此處穿過則很容易造成短路），要上錫的在top solder 或bottom solder 層的相應處放fill。
淚滴可增加它們的牢度但會使板上的線變得較難看，對於貼片和單面板一定要加，其它可根據實際情況選擇淚滴。
七。重複drc檢查。
進入tools\design rules check，按照設計要求對選項中的各項進行設定，參考前面設定，drc檢查完成後修正檢查中發現的錯誤，修改完後不允許有錯誤存在。
主要事項：
1。整個過程操作都需要認真，尤其對pcb佈線一定得保證佈線無錯誤。
2。為防止技術洩密，在制板或存檔時應將元器件的封裝及名稱內容全部刪除。同時必須附一個制板說明。
譬如：厚度：做一般pcb時厚度為1.
6mm，大pcb可用2mm ，射頻用pcb等一般在0.8-1mm 左右；材料與顏色等。
2樓：匿名使用者
pcb鋪銅有多種方法，具體看你個人的需求：（前提是已經設定好設計規則）
1. 把所有的線路走完，包括地線，然後畫好鋪銅區域，開始灌銅就可以了，這樣做的好處是，地線的連線完全按照你個人的要求。不好的地方就是所有與地線連線的地方，不一定全部變為散熱焊盤。
也就是花焊盤，
2. 除了地線以外，你需要把所有的線路走完，然後灌銅，（前提是你已經設定了外掛和貼片的花焊盤的規格）這樣你沒連線的地線都會生成花焊盤，另外需要注意，由於個人走線的原因，有些地方時不能形成花焊盤的，也就是漏掉了，這樣就需要你來檢查下，然後該打孔就打孔，把漏掉的呢些連線上就可以了。
3.由於layout具有優先順序的問題，對於需要特別鋪銅的地方，就利用優先順序的設定，單獨畫好需要鋪銅的區域，單獨灌銅。
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