pcb怎麼填充鋪地

時間 2021-09-01 20:04:49

1樓:兄弟連田心9號

一。設定軟體工作環境:

1。軟體規則設定:進入design\rules,按照設計的要求對選項中的各項進行設定:

① 安全間距設定:protel99se軟體中routing的clearance constraint項規定了板上不同網路的走線、焊盤、過孔等之間必須保持的距離。在單面板和雙面板的設計中,首選值為10-12mil;四層及以上的pcb首選值為6-8mil;最大安全間距一般沒有限制。

② 佈線層面和方向設定:routing的routing layers,設定使用的走線層面和每層的走線方向(貼片單面板只用頂層,直插單面板只用底層)。一般情況下,使用預設值。

③ 過孔選項設定:protel99se軟體中routing的routing via style項規定了過孔的內、外徑的最小、最大和首選值。單面板和雙面板過孔外徑應設定40mil—60mil之間;內徑應設定在20mil—30mil。

四層及以上的pcb外徑最小值為20mil,最大值為40mil;內徑最小值為10mil,最大值為20mil。

④ 線寬選項設定:protel99se軟體中routing的width constraint項規定了佈線的寬度。單面板和雙面板的佈線寬度應設定在10—30mil之間,特殊情況下最大值不應超過60mil,最小值不應低於8mil;四層及以上pcb最小值不應低於5mil,其餘設定參照雙面板設定。

另可以新增一些網路的線寬設定,如地線、+5伏電源線、時鐘線、+12伏電源線、-12伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線等。地線、時鐘線和+5伏電源線首選值一般為60mil(最大值不限,最小值為8 mil,在能走通的情況下線儘量寬)寬度,各種電源線首選值一般為40mil(最大值不限,最小值為8mil,在能走通的情況下線儘量寬)寬度。按照pcb線寬和電流的關係(大約是每毫米線寬允許通過500毫安的電流)確定最大線寬。

⑤ 敷銅連線選項設定:protel99se軟體中manufacturing的polygon connect style項規定了敷銅連線的方式。連線方式(rule attributes)設定成relief connect方式,導線寬度(conductor width)設定成25mil,連線數量(conductors)設定成4,角度(angle)設定成90度。

⑥ 物理孔徑設定:protel軟體中manufacturing的hole size constraint項規定了物理孔的大小。最小值設定為20mil,最大值沒有限制 (備註:

物理孔一般是指定位孔和安裝孔等等)。其餘各項一般可用它的預設值。

2。軟體引數設定:進入design\options和tools\preferences,按照設計的要求對選項中的各項進行設定:

① 可視柵格選項設定:protel軟體中design\options\layer中選中:masks中的top solder;silkscreen中top overlay;other中keepout和multi layer;system下面各項全部選中。

visible grid項規定了可視柵格的大小,分別設定成10mil(上)和100mil(下)。

② 捕捉和器件移動柵格選項設定:protel軟體中design\options\options項規定了捕捉和器件移動柵格的大小,捕捉和器件移動柵格均設定為10mil。選中electrical grid並把range中設為8mil,visible kind設為lines,measurement uint設為imperial。

3。drc校驗設定:進入tools\design rules check,按照設計的要求對選項中的各項進行設定:

report\routing rules的clearance constraints,max/min width constraints,short circuit constraints和un-routed net constraints均選中;report\manufacturing rules的max/min hole size選中;report\options的選項全部選中;on-line\routing rules的clearance constraints選中;on-line\manufacturing rules的layer pairs選中;on-line\placement rules的componentclearance選中。

二。新增器件庫:

這步主要是將要pcb原理圖中所示的元器件,從元件相應的庫中調出.

匯入網路表

在匯入網路表的過程中,必須保證沒有任何錯誤,嚴禁在網路表匯入有錯誤的情況下進行設計。(這個操作一定得注意)確定pcb尺寸及定位孔位置和尺寸,並把相關器件進行鎖定

三。元器件佈局:

1。pcb佈局的原則是美觀大方,疏密得當,符合電氣特性,利於佈線,儘量分成模組。在可能的情況下將元器件擺放整齊,並儘量保證各主要元器件之間和模組之間的對稱性。

2。要求:整個pcb佈局要顯得大氣,疏密得當,不要有的地方過緊,有的地方過鬆。

絲印框要儘量減少,並突出各模組。模組的漢字或英文標示儘量放在對稱和平行一致的位置上,並能體現模組的名稱和美感。

3。佈局完成後應對pcb佈局進行檢查,一般檢查有如下幾個方面:

(1)印製板尺寸應與加工圖紙尺寸相符,有定位標記,設定參考點;

(2)元器件應保證在二維、三維空間上無衝突;

(3)元器件佈局應疏密有序,排列整齊;

(4)需經常更換的元器件應保證能方便的進行更換;

(5)熱敏元件與發熱元件之間是保持適當的距離,在需要散熱的地方,應加裝散熱器,同時保證空氣流動的通暢;

(6)可調元器件應保證能方便進行調整;

(7)訊號流程應保持順暢且互連最短;

(8)儘可能保證過孔數量最少;

(9)禁止使用ctrl+x或ctrl+y對器件進行翻轉;

(10)一塊pcb上孔的內徑尺寸不能超過9種;

(11)影響外觀的元器件如to-220封裝的三端穩壓器、貼片的電解電容等要儘可能的焊接在反面;不需要調節的電位器、中周和可調電容等要儘可能的焊接在反面,不能透過pcb焊接,並且要在產品規格書中要特別說明;其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容、繼電器等設法焊接在反面。

四。pcb佈線:

一般推薦使用自動佈線+手動調整的方法,自動佈線要求依次按照地線——電源線——時鐘線——其它的順序進行佈線,在佈線規則中設定佈線優先順序,0為最低階,100為最高階,共101種情況。在比較複雜的電路板中,考慮到電氣特性的要求、干擾等因素,我們全部採用手動佈線。禁止把過孔放在元器件的管腳上,在自動佈線之前應該鎖定已經布好的線。

走線要兼顧美觀和電氣特性,特別影響外觀得走線要設法走在反面,原則上在產品名稱、型號和眾友標識的地方正面不要走線(特殊情況除外),在絲印框與keepout框之間不允許正面走線(特殊情況除外)。

五。絲印和漢字的放置:

(1)產品名稱、型號及眾友標識的放置。

(2)元器件工程號絲印的放置。

(3)模組標示漢字的放置。

(4)測試鉤和測試孔標識的放置。

(5)字型放置的要求。

六。大面積鋪地。

進入place\polygon plane,net options選項將connect to net設定為connect to gnd,同時將pour over same和remove dead topper選中,在plane setting選項中將grid size設定為18mil,track width設定為20mil,layer選中相對應的層;hatching style中選中vertical hatch;其它使用預設值。大面積鋪地之前,還應將安全間距值設定為25mil,大面積鋪地之後,再將安全間距值還原。在不希望有走線的區域內放置fill填充層(如散熱器和臥放的兩腳晶振,hc49s的晶振,多圈電位器的正面,to220封裝的三端穩壓器等,如有其它網路的線從此處穿過則很容易造成短路),要上錫的在top solder 或bottom solder 層的相應處放fill。

淚滴可增加它們的牢度但會使板上的線變得較難看,對於貼片和單面板一定要加,其它可根據實際情況選擇淚滴。

七。重複drc檢查。

進入tools\design rules check,按照設計要求對選項中的各項進行設定,參考前面設定,drc檢查完成後修正檢查中發現的錯誤,修改完後不允許有錯誤存在。

主要事項:

1。整個過程操作都需要認真,尤其對pcb佈線一定得保證佈線無錯誤。

2。為防止技術洩密,在制板或存檔時應將元器件的封裝及名稱內容全部刪除。同時必須附一個制板說明。

譬如:厚度:做一般pcb時厚度為1.

6mm,大pcb可用2mm ,射頻用pcb等一般在0.8-1mm 左右;材料與顏色等。

2樓:匿名使用者

pcb鋪銅有多種方法,具體看你個人的需求:(前提是已經設定好設計規則)

1. 把所有的線路走完,包括地線,然後畫好鋪銅區域,開始灌銅就可以了,這樣做的好處是,地線的連線完全按照你個人的要求。不好的地方就是所有與地線連線的地方,不一定全部變為散熱焊盤。

也就是花焊盤,

2. 除了地線以外,你需要把所有的線路走完,然後灌銅,(前提是你已經設定了外掛和貼片的花焊盤的規格)這樣你沒連線的地線都會生成花焊盤,另外需要注意,由於個人走線的原因,有些地方時不能形成花焊盤的,也就是漏掉了,這樣就需要你來檢查下,然後該打孔就打孔,把漏掉的呢些連線上就可以了。

3.由於layout具有優先順序的問題,對於需要特別鋪銅的地方,就利用優先順序的設定,單獨畫好需要鋪銅的區域,單獨灌銅。

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