1樓：匿名使用者
這個要看你的板層結構了，如果像我們做的8層板，第一二層之間距離很近，根據電容的原理，第二層不挖地就會帶來較大的寄生電容，這會影響晶體的頻率和補償電容的選擇，特別是手機類產品會影響afc校準（頻率調諧範圍）。所以我們一般對26m 的晶體都是第一，二兩層都挖地參考第三層，而實際上我們射頻板上所有的pa和雙工器的pin腳（如果pin腳面積大）的第二層都有挖空來減小寄生電容的影響。
而對於32.768k 的時鐘不挖是因為頻率比較低，因為頻率低的話寄生電容對電路的影響也比較小，就好像一個2pf的電容對5g訊號和100m的訊號影響的差異是完全不同的. 這是我的理解，可能實際上也會有些不同的情況，具體問題還要具體分析。
2樓：匿名使用者
你所謂的挖地就是鋪銅吧，把焊盤及其導線用地線包起來但又互相孤立絕緣。鋪銅是減小高頻電磁干擾較為有效的方法，因為26mhz的頻率較高，電磁干擾較明顯，因而要鋪銅，而32khz頻率就算很低了，電磁干擾可以忽略不計，於是就不用鋪銅了。
pcb晶振下面能走線麼
3樓：hi漫海
如果指的是普通鍾振，這個問題就比較簡單了，因為它本身就已經做了非常恰當的封裝，你怎麼走，走什麼線都沒有問題.
如果指的是一些精密的溫補鍾振，壓控鍾振，恆溫鍾振等等，就需要考慮線路型別和雜波干擾了。
看具體需求而定。
4樓：雅帆十方
一般不走線，在下面賦銅（網路為gnd)。為了防止晶振振盪訊號耦合到其它迴路中或其它迴路的訊號影響振盪。
5樓：匿名使用者
建議不要走線。
訊號線的話，串擾會比較嚴重。
電源訊號的話，emi會比較大，對電源質量不好。
6樓：匿名使用者
電源線可以走，在高頻訊號下，訊號線不要走。
pcb中，晶振包地、鋪地分別是什麼意思
7樓：匿名使用者
包地就是在晶振出來的時鐘訊號線兩邊要用比較粗的gnd線護著。
鋪地就是訊號線周圍覆銅，覆銅接gnd。
8樓：匿名使用者
一般晶振包地是防止幹攏，鋪地也差不多意思
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