1樓：技術小哥展
工藝的祕密-pcb製造過程
2樓：匿名使用者
基板，分切，表面棕化處理，內層蝕刻，再到與銅箔壓合，外層蝕刻，aoi掃描，再防焊塗油墨，再文字，再電測測試其線路的連通性，再fqc外觀檢查，烘烤尺寸檢驗，包裝，入庫，出貨。
3樓：一級耳光哥
1.單面板工藝流程
下料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
2.雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
3.雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
4.多層線路板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
5.多層線路板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
6.多層線路板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
4樓：匿名使用者
不知道你需要單雙面板流程還是多層板流程以及表面工藝
5樓：匿名使用者
這個比較詳細，可以看看
pcb板的製作工藝流程
6樓：
pcb板的流程因板會有不同的工序在裡面的，但是大多都是一樣的工序。
7樓：匿名使用者
單面還是雙面還是多層。告訴我一下。我發流程圖給你
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