請教PCB高手過孔露銅好還是不漏好

時間 2021-10-14 23:40:47

1樓:我怕英語啊

1、第一種情況:客戶有要求塞孔或通孔工藝,那麼按照客戶要求執行即可。

2、第二種情況:客戶無要求塞孔或通孔工藝,這時候就是考驗樓主公司的功力

了。一般執行原則為:通則不塞,塞則不通。

3、通孔一般適用物件:

a、客戶有要求。

b、公司製程能力無法保證塞孔質量,一般要求塞孔工藝飽滿度為80-90%。

c、噴錫板、化銀板、化錫板儘量選擇通孔工藝,因為一旦塞孔質量不佳時,

極易對製程與產品質量帶來潛在失效影響。

4、塞孔一般適用物件:

a、客戶有要求。

b、公司製程能力無法保證通孔質量,一般都要求孔內無綠油堵塞。

c、osp板、化錫板、化銀板、化金板一旦塞孔質量不佳,極易會導致藥水在過

孔內無法被清洗乾淨,那麼pcb板的表觀、可靠性等潛在失效問題就會出現。

d、有bga設計的板子其過孔必須採用塞孔工藝。

e、過孔邊緣有焊接pad設計的pcb板,必須採用塞孔設計。

f、其它的樓主自己看著辦!^_^

2樓:匿名使用者

你告訴你們客戶,如果不蓋綠油,長時間後空氣會氧化過孔的銅皮,只要裸露的地方都會氧化,導通性就會變得不穩定!過孔不蓋綠油, 板子剛生產出來還無所謂,時間長了,即使你鍍金一樣會氧化!你可以參考鍍錫焊盤和鍍金焊盤儲存說明就知道了!

3樓:匿名使用者

答:如果說要求有元件需要焊接的,也就是我們所說的焊盤,那麼必須要露銅,要不然怎麼焊接?如果不需要焊接元件,當然用綠油蓋住保護起來好啊。

4樓:匿名使用者

一般加工pcb時過孔與焊盤處理方法是一樣的,也都有助焊濟,“綠油”(阻焊層)是不“蓋”的。但過孔是不焊元件的“蓋”與不“蓋”都不影響,“說會腐蝕過孔”的說法不合適。

5樓:後後婷兒

這要看客戶的要求了,像有的印製板做好了之後,是要機器焊接的,那最好是不過露銅,不然容易引發短路。如果是人工焊接的話,那就沒必要了。不知道是不是還有其它的說法。我也想知道。

6樓:藍色**島

綠油會腐蝕銅?沒聽說過!

那還要阻焊層(綠油層)幹嘛用呢?!

pcb三問題,過孔是不是還要插入導線才能將上下兩層連通?雙面板=兩層板?覆銅和導線之間是否有絕緣隔離?

7樓:匿名使用者

1,過孔就是連線pcb板不同層相同網路

連線而打的孔,打孔是生產pcb的常規工藝。至於你版說的,理論上權是可以用導線連的,但是工藝上不是業內認同和普遍採用的。

2,不需要導線連線過孔就已經將上下兩層的銅皮連在一起了,前提是這個過孔是plate過的,即電氣連線是相通的。

3,層的概念你理解的不錯,一層即一層銅皮,每層銅皮則根據pcb layout設計檔案進行加工,將不同網路的連線分開來。

4,鋪銅和導線如果網路一樣,比如都是+3.3vdc的網路,可以連在一塊兒。如果網路不同,則eda設計軟體根本就不會讓工程師連上!

設計的時候記得一定drc(design rule check),可以檢查出手誤而導致的連線錯誤。生產pcb的原則是根據你的pcb layout設計,設計檔案中沒連的地方,除非生產廠家問題,實物pcb就一定是絕緣的,你可以放心。

在pcb的焊盤上打過孔,讓焊盤和覆銅相連,再通過螺絲可以接地?

8樓:匿名使用者

你的問題有點亂,我想知道你的這個焊盤的作用是什麼,是焊接元器件 還是隻用來固定板子?因為你提到了鏍絲。其次,你問題中的  “覆銅已經和gnd相連,焊盤是不是也要和gnd相連?

”這要看你的焊盤的屬性了,也就是第一問的答案了。我把自己板子的圖貼上,你看看自己的想要的是那部分設計。

altium designer畫pcb如何把焊盤地和地過孔地用不同的連線方式

9樓:匿名使用者

通過規則即可實現。

在design rules >> plane >> polygon connect style中,原本應當有一條預設的通用規則。再新建一條針對過孔的規則。

新規則中的兩個物件分別是isvia和all,連線型別選用direct connect。

預設規則中的兩個物件都是all,連線型別選用relief connect,並按需設定其它釋熱連線引數。

最後將新規則的優先順序置為最高(數字最小)。

重新覆銅欣賞現在的效果吧!

pcb中,在放置頂層和底層鋪銅的過孔時,每次放置過孔都要設定網路(從no net 調到 gnd)。

10樓:匿名使用者

pcb中,在放置bai頂層和底層du鋪銅的過孔

zhi時,每次放置過孔都要設定網路是設dao置錯誤造成的,回解決答方法為:

1、先開啟一個pcb檔案,在pcb工程介面:設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。

2、右邊出現設定框-在上面的“where the first object matches”框下面的高階旁邊,點“詢問構建器”。

3、左邊的“條件型別/操作員”點**現的下拉框選擇“object kind is”,在右邊的“條件值”選擇“poly”然後確定。

4、設定框右邊出現“ispolygon”,將其改為“inpolygon”,即第二個字母s改為n。

5、這時就可以更改最底下的“約束”裡面“最小間隔”的值。

11樓:匿名使用者

可以的,你應該先覆銅,覆銅網路為gnd;

然後放置過孔,放置之前把網路定位gnd,再放置;

12樓:我是文章哥哥

我也想問,能不能在放置過孔的時候可以自動定位網路,每次放置時都要選擇,很是麻煩

13樓:匿名使用者

在第一次設定完就可以啦

14樓:187真知道

放置前設定屬性為gnd等,就可以了,後面無需設定;

15樓:zlx的知道

可以放置過孔前就設定網路,後面就不用設定了;

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