1樓：玩弄是非的豬
我寫簡單點給你看看，問題可能最大的就是 ：沉銅前處理做的不到位 我做沉銅無銅一半以上都是這問題！
pcb板:請問孔無銅的情況,關於沉銅的原因大嗎? 鑽孔的需要注意那幾點!!!!
2樓：匿名使用者
主要原因是在沉銅，藥水的活性、溫度、迴圈等因素都會導致孔無銅的出現，鑽孔的因素有孔內粉塵、膠化物堵住孔，使藥水不能完全解除孔壁。還有就是披鋒凹進孔內，阻擋藥水和孔壁接觸。換句話說就是沉銅作用在了披峰上，而沒有作用在孔壁，可能經過高壓水的沖洗，這層披鋒脫落，則就形成了孔內無銅。
孔內的粉塵解決辦法就是加強吸塵效果。而樹脂的膠化物就要保證鑽針的散熱效果了。披鋒就是盡量使用研磨次數少的鑽針。
3樓：匿名使用者
是大面積無銅還是以兩個孔無銅 有很多種情況。沉銅這邊有 電鍍那邊也有 比如說在活化出沒沉上鈀離子會大面積無銅沉銅掛籃材料問題也會造成黑孔，氣泡等都會造成無銅 要看到實際才能確定到底是什麼情況。 鑽孔控制鑽速 進刀速等 墊板質量 特別是0.
4以的孔 刀具壽命嚴格控制 等 不然會造成粉塵堵孔，到電鍍會造成黑孔。
請問pcb孔口無銅是那個工序造成的？怎麼去預防和改善？
4樓：匿名使用者
可能是阻焊前磨板過度太深，這個可以做個切片分析確認下。
5樓：匿名使用者
有一點可以提醒你一下:是什麼孔?大孔還是小孔?另外鑽孔過後是否有打磨批峰,批峰及打磨是否過度?
如果是前處理的磨刷那看你的銅厚是不是都偏薄.
樓上說的切片觀察那是必須的工序,多做點切片看看.
6樓：手機使用者
沉銅-一銅-溼膜-二銅-電錫-退膜-蝕刻都會到制
7樓：匿名使用者
孔口無銅屬bai於區域性無銅現象，可
du以從鑽汙的角zhi度來分析，
dao一般加去鑽汙流程內後，可以使
容孔壁沉銅效果更好，減少孔無銅的現象。另外也有可能是幹流程的問題，如孔口部位在操作中被**，後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍，蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉，造成孔口無銅
可以做切點分析，看看具體什麼情況，做好分析後找到合理的解決方式！
各位pcb高手,關於孔口無銅的問題請大家幫助分析,小弟先謝過了!! 20
8樓：匿名使用者
我碰到過孔內無銅,孔口好像很少見,你說大孔也有,這就很不正常,我去問問廠裡的工程師,如是有好方法再告訴你,切片看不到.
PCB小孔孔無銅,切片為 板銅 一銅,二銅孔中間沒鍍上,孔的兩頭均有鍍上二銅
答 你是想分析孔無銅的原因吧？你在切片上看斷頭處是不是二銅包一銅，如果說是的話，一般說來是沉銅時沒有沉上銅，如果說孔內兩層銅像斷掉的話一般是孔內有異物 如油墨 造成的，準確原因在網上較難以說明白，要到現場才較有把握。 是不是所謂的貫孔不良？人 上板有沒有問題 機 掛架震動馬達 槽體超音波 曝氣 料 ...
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