1樓：匿名使用者
你說的是線下廣告吧，線下廣告形式很多，大概有摺頁、條幅、kt板、海報、車貼、宣傳單頁、宣傳冊、易拉寶、x展架、dm宣傳單、名片、戶外大牌、公交車體、dm宣傳單、吊旗、 背噴燈片、燈箱布、電梯看板等等，除了做線下廣告之外，線上網上其實效果也不錯，我們找外包公司給我們做過口碑問答、軟文**、百科、經驗等等，從線上來的流量轉化率也比較高，我們合作的公司叫推一手，網上可以找到他們，具體需要可以自己看看。
2樓：匿名使用者
廣告常用的物料有電視，球場，廣場，街道懸掛，房屋外牆，宣傳單，還有會議中心，大型活動現場，地標。
3樓：獨人天下
深圳美迪公司這些物料都會做，可以問問他們。
fpc的主要材料都有哪些？
4樓：匿名使用者
基本上就是基材\保護膜\補強板和膠這幾大類，每種材料又分成不同品種和規格，基材和保護膜為核心材料，詳細介紹可參考：
5樓：王演
1、 基材=銅箔。
2、補強=pi、fr4、鋼片、pet等。
3、覆蓋膜。
4、膠紙。主要材料就這些了。
fpc原材料主要哪些
6樓：康栢會計師事務所
fpc：柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
銅箔基材。覆蓋膜純膠/導電膠。
補強材料(fr4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿/導電布。
阻焊油墨。膠紙(3m799,3m966等)
7樓：匿名使用者
fpc原材料主要有：銅箔基材，覆蓋膜，純膠/導電膠，補強材料(fr4,pi,鋼片等),銀箔/銀漿/導電布，阻焊油墨。膠紙(3m799,3m966等)
fpc的主要材料都有哪些？
8樓：王演
1、 基材=銅箔。
2、補強=pi、fr4、鋼片、pet等。
3、覆蓋膜。
4、膠紙。主要材料就這些了。
9樓：帥哥辰辰寶
主材材料分類：主要有三大分類。
台系，韓系，日系。
fpc主要材料都是什麼?
10樓：暴走少女
1、銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。
2、基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。
3、膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。
4、覆蓋膜保護膠片（cover film）。
5、覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。 常見的厚度有1mil與1/2mil。
6、離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便於作業。
擴充套件資料：
一、生產流程。
1、雙面板制。
開料→ 鑽孔→ pth → 電鍍→ 前處理→ 貼乾膜 → 對位→**→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼乾膜 →對位**→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨。
2、單面板制。
開料→ 鑽孔→貼乾膜 → 對位→**→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨。
二、相關應用。
1、移動**。
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度。可以有效節省產品體積，輕易的連線電池，話筒，與按鍵而成一體。
2、電腦與液晶熒幕。
利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度。將數碼訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現。
3、cd隨身聽。
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度。 將龐大的cd化成隨身攜帶的良伴。
4、磁碟機。
無論硬碟或軟碟，都十分依賴fpc的高柔軟度以及的超薄厚度，完成快速的讀取資料。 不管是pc或notebook。
11樓：凱是凱喵的凱
fpc主要材料是基材、透明膠、銅箔。
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。不同型別的fpc柔性板，其結構也不一樣：
1、單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。
清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來，然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。
也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。
除非強度要求不高但**需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。
2、 雙層板的結構：當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。
3、多層板的結構：多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便鏈結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第乙個加工工藝就是製作過孔。
先在基材和銅箔上鑽孔，清洗之後鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。
4、雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似，但製作工藝差別很大。
它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線後再貼上另乙個鑽好孔的保護膜即可。
12樓：匿名使用者
乙個普通的fpc主要由兩個材料構成：基材+保護膜，先說說基材，基材主要由pi或pet+膠+銅結合而成，pi為「聚醯亞胺」絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折效能佳，所生產的產品可靠性佳，是pet**的2倍以上，為fpc主要材料，pet為「聚酯」絕緣樹脂材料，特點剛好與pi相反，一般fpc廠已很少採用。
膠和銅大家都了解，銅是導電體，膠的的作用就是將銅與pi或pet粘合在一起，最終製作成fpc的基板也就是基材或叫底板，等同於pcb的基板。
再來說說保護膜，保護膜指的就是fpc表面絕緣層，在基材上做完線路後為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似於pcb油墨功能的絕緣層，也是由膠和pi絕緣層構成。
13樓：石墨烯發熱體
fpc主要有絕緣層pi和金屬電路導體組成，目前市面上的fpc一般只能耐受150度的溫度，所以不能在150度以上高溫環境中工作，但是隨著深圳維特欣達可以耐受300度高溫的材料面世，fpc在高溫領域的應用將開始展露頭角。
14樓：愛笑
fpc：柔性電路百板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電問路板、撓性電路板", 英文答是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
fpc原材料主要有：
銅箔基材。覆蓋膜純膠/導電膠。
補強回材料(fr4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿答/導電布。
阻焊油墨。膠紙(3m799,3m966等）
fpc柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試fpc柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連線測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。
15樓：匿名使用者
覆銅箔板： 銅箔 電解銅箔 、壓延銅箔。
絕緣膜 聚醯亞胺、聚脂。
粘合劑 丙烯酸、改良型環氧樹脂。
覆蓋保護材料 ：pi覆蓋膜、pen覆蓋膜、pet覆蓋膜阻焊油墨、感光性樹脂。
表面導體：金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀。
塗覆材料：其它 有機防氧化劑、助焊劑。
補強材料： pi、pet（透明和白色）、fr4、金屬板（鋼片）層間連線用材料：銅鍍層、導電膏（膠）
夠詳細了吧，希望對你有幫助- -
fpc原材料是什麼
16樓：匿名使用者
柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性 電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex". 1、撓性線路板（撓性印製板） 撓性線路板（撓性印製板）：
英文flexible printed circuit，縮寫fpc，俗稱軟板。 ipc-t-50中對撓性線路板的定義是使用撓性的基材製作的單層、雙層或多層線路的印製電路板，可以 有覆蓋層（阻焊層），也可以沒有覆蓋層（阻焊層）。 國標gb/t2036-94《印製電路術語》2.
11對撓性印製板（fpc）的解釋是：用撓性基材製成的印製板，可以有或無撓性覆蓋層。 2、剛撓性印製板 剛撓性印製板：
英文rigid-flex printed circuit， （fpc）又稱軟硬結合板。 剛撓性印製板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成導電連線，每塊剛擾結合印製板上有乙個或多個剛性區和乙個或多個撓性區。 國標gb/t2036-94 2.
11 《印製電路術語》對剛撓性印製板（fpc）的解釋是：利用撓性基材並在不同區域與剛性基材結合而製成的印製板，在剛撓結合區，撓性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。
製作fpc柔性線路板的材料有哪些？或者說是軟板的材料有哪些？
17樓：kzt凱智通微電子
fpc柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。一片fpc柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作，能夠依照空間布局要求任意伸縮移動，縮小了配線體積，實現元器件裝配和導線連線一體化，促使電子產品向小型輕薄化發展。
fpc柔性電路板分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。fpc柔性電路板輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲摺疊，有著其他型別電路板所沒有的優勢。fpc柔性電路板的應用需要先經過效能測試，用彈片微針模組可有效提高測試效率，電流傳輸可達到50a，且過流穩定無衰減，效能強悍，具有高度適配性。
18樓：贛州深聯電路
那要看你問的具體是哪個方面的材料了，若是銅箔的話分電解銅箔和壓延銅箔，壓延銅箔具有較高的延展性級耐彎曲性，一般用在耐彎曲的fpc板上；而電解銅箔由於是用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直狀，利於精細線路的製作，常用在彎曲性要求較低的fpc板上。而基材也有兩種：聚酯(polyester)和聚先亞氨(polyimide)，聚酯通常說成pet，**低廉，電氣和物理效能與聚先亞氨相似，較耐潮濕，其厚度通常為1~5mil，適用於-40℃~55℃的工作環境，但耐高溫較差，決定了它只能適用於簡單的柔性pcb，不能用於有零元件的fpc板上； 聚先亞氨(polyimide)通常說成pi，它具有優異的耐高溫效能，耐浸焊性可達260 ℃、20s，幾乎應用於所有的軍事硬體和要求嚴格的商用裝置中，但易吸潮，**貴，其厚度通常為0.
5~2mil 。
深聯電路用在材料一般是這樣的：
基材：台虹、杜邦。
覆蓋膜：台虹、aplus、rcct
pi補強：日本宇部，台虹，skc
黑孔及電鍍藥水：美國 mac dermid電磁膜：三惠，方邦，東洋。
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