1樓：匿名使用者
其實是一樣的…一般sot-23-3 都是直接寫成：sot-23 三隻腳的
sot-23封裝和sot-23-3l封裝有區別嗎
2樓：磨漢都吉月
sot26是sot23-6的簡稱
sot23-6是sot23中的一種
-6表示6個腳
除了-6
還有-3
-5-8==
sot-23 sot-323 區別
3樓：匿名使用者
sot323元件要比sot23小很多，元件寬：323的是2mm，23的是2.9mm，當然元件腳間距也不一樣，323的要窄很多。
4樓：匿名使用者
sot23與sot323的區別在於本體尺寸不同，23的塑封本體尺寸為2.9*1.3,323是2.
1*1.25，其pcb的引腳焊盤尺寸不同，323比23的eb焊盤間距大，因為國內23的封裝廠多，國外好多公司又偏愛323的，所以，建議pcb最好設計成23同323相容的，也就是c不變，b、e的焊盤設計的寬一些，這樣不管是貼sot23還是sot323都可以。北京鼎霖電子公司專業生產高頻三極體，可以提供各類封裝的高頻三極體晶元。
sot26和sot23封裝有什麼區別?
5樓：匿名使用者
sot26是sot23-6的簡稱 sot23-6是sot23中的一種 -6表示6個腳 除了-6 還有-3 -5 -8 ==
電子ic sot-353,sot25,sot-23-5有什麼區別？
6樓：匿名使用者
電子ic sot-353、sot25、sot-23-5的區別：
1、電子晶元的大小和尺寸不同，sot-353比sot25、sot-23-5較小；
2、pitch（零件腳中心點到零件腳中心點的距離）不同；
3、sot都表示小型電晶體封裝。sot後面的數字只表示序列無實際意義，數字一般對應不同的引腳間距。sot25有三個引腳，sot-353有4個引腳，sot-23-5有三個引腳。
ic晶元將大量的微電子元器件（電晶體、電阻、電容等）形成的積體電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。ic晶元包含晶圓晶元和封裝晶元。ic是直讀晶元，作用是機器語言要通過ic晶元進行解碼。
不同尺寸的封裝的ic晶元適用於不同尺寸的模型，要根據需求選型。
擴充套件資料
ic封裝形式
積體電路的封裝，按材料基本分為金屬、陶瓷、塑料三類，按電極引腳的形式分為通孔插裝式和表面安裝式兩種。這幾種封裝形式各有特點，應用領域也有所區別。
（1）金屬封裝
金屬封裝散熱性好、電磁遮蔽好、可靠性高，但安裝不夠方便、成本較高。這種封裝形式常見於高精度積體電路或大功率器件。符合國家標準的金屬封裝有t型和k型兩種。
（2）陶瓷封裝
採用陶瓷封裝的積體電路導熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高，所以一般都是高檔晶元。國家標準規定的陶瓷封裝積體電路可分為扁平型和雙列直插型，國外一般稱為dip型。
但扁平型封裝的陶瓷扁平積體電路的水平引腳較長，現在被引腳較短的smt封裝所取代，已經很少見到。直插型陶瓷封裝的積體電路，隨著引腳數的增加，發展為cpga形式。
（3）塑料封裝
這是最常見的封裝形式，最大的特點是工藝簡單、成本低,因而被廣泛使用。國家標準規定塑料封裝的形式可分為扁平型(b型)和直插型(p型)兩種。隨著積體電路品種規格的增加和整合度的提高,電路的封裝已經成為乙個專業性很強的工藝技術領域。
現在,國內外的積體電路封裝名稱逐漸趨於一致，不論是陶瓷材料的還是塑料材料的，均按積體電路的引腳布置形式來區分。
為了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量採用塑料封裝形式。但為了限制溫公升並有利於散熱，通常採用pv-dip形式的封裝,同時封裝一塊導熱金屬板，以便於加裝散熱片。
7樓：匿名使用者
先說明：sot25=sot-23-5
而這二種用法都有人用：
另外sot-353和sot25(sot-23-5) 外形一樣，但尺寸不同pitch也不同。
sot-353比較小。
你可以想像成：sot-353是sot-25的縮小版就對了。
8樓：匿名使用者
sot-353和sot23-5都是5個引腳，但是sot-353小，等同大小的又sc70-5；sot23-5大，等同大小的有sot-753
9樓：匿名使用者
sot就是小型電晶體ic的簡稱，後面的數字代表了不同的外形封裝，這些封裝外形尺寸是不同的，不可以通用。
10樓：匿名使用者
這個只是ic或二，三極體的封裝，是元件的外型而已，區別可以查封裝資料，這裡不易說。
11樓：匿名使用者
封裝，準確的來說是ic內部封裝大小差異，不信可以拿幾個來拆開看看
sot26和sot23封裝有什麼區別
12樓：匿名使用者
sot26是sot23-6的簡稱 sot23-6是sot23中的一種 -6表示6個腳 除了-6 還有-3 -5 -8 ==
sod-23與sot-23這兩個封裝區別在**?
13樓：手機使用者
他兩形狀一樣只是尺寸不一樣
14樓：匿名使用者
sod23 是2個腿的，sot23是3個腿的。
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