1樓：匿名使用者
μ即μm，簡寫，微公尺
2樓：匿名使用者
作者簡介：
長期從事pcb工藝維護、改進及技術研發工作，現任職於一家上市公司研發總監；對高階pcb製造頗有研究。
1 總則
1.1 目的
規範電鍍鎳金工藝流程，使生產作業標準化、規範化。
1.2 適用範圍
適用於本公司電鍍鎳金作業。
1.3 相關權責
1.3.1 電鍍工序負責本規範的培訓、正確實施、過程控制和品質保證。
1.3.2 品檢負責對作業實施過程的監督、檢查、異常反饋、品質控制和保證。
1.3.3 工藝負責本工藝標準書的編寫、培訓、修改和指導。
1.4 專用名詞定義
1.4.1 電鍍銅：採用電鍍原理在客戶所需要的圖形線路上電沉積銅,增加線路及孔銅厚度, 使其符合客戶的電氣效能要求。
1.4.2 電鍍鎳：採用電鍍原理在銅面上電沉積一層鎳阻擋層，防止銅與金之間相互滲析。
1.4.3 電鍍薄金：採用電沉積方法在鎳面上電鍍一層金，防止鎳面鈍化，確保其可焊性。
1.4.4 電鍍厚金：採用電沉積方法在金面上加厚沉積硬質合金鍍層，增強其耐磨性,以滿足源器件的多次插拔功能。
1.5 相關檔案: 略
2 流程
略3 實施要點
3.1 工藝流程
3.1.1 圖電鎳金工藝流程：
上架→酸性除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→浸酸→電鍍銅→水洗→
水洗→鍍鎳預浸→電鍍鎳→水洗→水洗→電鍍薄金→水洗→水洗→清洗烘乾→檢測鎳金→轉退膜工序
3.1.2 金手指鍍金工藝流程
3.1.3 長短金手指工藝流程
按圖電鎳金工藝流程做至電鍍薄金→水洗→水洗→清洗烘乾→烤板→轉絲印貼乾膜→保護菲林→線路檢驗→ (轉電鍍)上架→酸性除油10-20秒→水洗→水洗→
鹽酸活化1-2分鐘→水洗→水洗→電鍍厚金→水洗→水洗→清洗烘乾→檢測鎳金→轉退膜工序
3.2 工藝引數及操作條件
1.1 工藝原理說明
1.1.1 貼蘭膠帶：對於金手指+噴錫工藝板,在鍍金手指前對非電鍍區域貼蘭膠帶保護,工作邊裸露銅皮超出3.0mm以上的，需作包邊處理,以減少鎳/金損耗,節約成本。
1.1.1 上架：
戴手套作業，雙手持取板邊，手指不得進入圖形有效區域，板子兩邊線路密度相差太大時應交叉上板,以均衡電流分布;板厚≤0.5mm的薄板,必須使用雙掛具作業;鎖板時螺絲需擰緊，防止掉板。
1.1.2 除油：清除板麵指紋.油汙，利於得到均勻的微蝕效果。
1.1.3 微蝕：清除板麵氧化及有機雜質，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的結合力。微蝕後板麵呈均一的粉紅色。
1.1.1 酸洗：清除板麵輕微氧化，活化銅面，便於電鍍時銅的沉積。
1.1.2 電鍍銅：
加厚線路銅層,使其符合客戶電氣效能要求。電銅時必須開啟空氣攪拌，電銅前仔細檢視流程卡,根據有效電鍍面積操作電流,根據銅厚要求操作時間。
電鍍銅參數列
1.1.1 電鍍鎳：
在圖形線路上鍍一層鎳，阻擋銅與金的相互滲析。對於厚銅箔板﹙銅厚≥2 oz﹚，銅厚每增加1 oz,鍍鎳時間在原有基礎上延長10分鐘，以提高其抗蝕效能。
電鍍鎳參數列
1.1.1 電鍍薄金：在鎳面上電鍍一層水金，防止鎳面鈍化,以滿足表面的可焊性，耐腐蝕性及低接觸電阻等效能。鍍金時必須帶電上槽。
電鍍薄金參數列
1.1.1 電金手指：
在外掛程式引腳上電鍍硬質合金成份，增強其耐磨性,以滿足多次插拔功能。
電鍍厚金參數列
1.1 物料特性說明
1.1.1 濃硫酸: 具有極強的腐蝕性，操作中戴膠手套作業，以防灼傷**。
1.1.2 新增金鹽時需先用熱水溶解後方可加入金缸。
1.1.1 電金缸使用之藥水具有一定毒性，吸入對人體有害，操作過程中小心操作並勤洗手。
1.1 注意事項
1.1.1 生產前檢查各裝置如整流器、過濾機、空氣壓縮機、加熱管及側噴等是否運作正常。
1.1.2 每班檢查槽液液位, 不夠則補加純水；銅缸及鎳缸液位不可超過陽極袋口，補加藥水需在空槽時進行。
1.1.3 每班擦拭陰極杆並檢測電流分布,保證導電良好。
1.1.4 每天檢查陽極消耗情況，陽極低於液位5cm時需及時補加。
1.1.5 鎳缸每天應保證1-2h拖缸，每週碳芯過濾一次。
1.1.6 上、下板戴手套作業，夾板時以板邊鑽有標識孔的為工作邊,以防鎖入圖形造成報廢；下板時插架作業，不可裸板相疊。
1.1.7 鎳缸ph值調整:調低ph值加氨基磺酸調整,每新增1kg約可降低0.1個點,新增藥水時先溶後加,一次性新增量不得超過5kg。
1.1.8 金缸ph值調整:調低ph值加cr級檸檬酸調整,每新增0.5kg約可降低0.1個點,新增藥水時先溶後加,一次性新增量不得超過1kg 。
1.1.9 金缸按有效生產面積補加金鹽，薄金缸(金厚1-3u)每10m²補加15g金鹽, 每新增1.
0g金鹽,加鍍軟金新增劑1ml,每提高比重1be0,加st-903c導電鹽15 g/l。厚金缸每30pcs金手指補加1.0g金鹽,每新增1.
0g金鹽,加鍍厚金新增劑5ml,每提高比重1be0,加529導電鹽15 g/l。
1.1.10 對於≤0.5mm的薄板，電鍍採用雙掛具作業。
1.1.11 電鍍薄金必須帶電上槽,即下缸前開啟電流錶,並將電流預先調控在0.5-1.0a,否則易導致鎳金結合力不好出現甩金現象。
1.1.12 電鍍厚金必須開啟側噴,下缸時生產板位置居中. 同時電鍍面積不宜超出側噴有效範圍, 否則電鍍均勻性不佳。
1.1.13 鍍金後應掛流30-60秒再下缸水洗,以減少帶出損耗。
1.1.14 按首件規範檢測鎳金厚度,首板ok方可批量生產。
1.1.15 對於金手指+化金工藝之板，金手指ok後轉字元印可剝蘭膠，然後再做化金；對於金手指+噴錫工藝之板，在金手指部分貼保護紅膠帶，然後在單上註明要求外協**商熱烤熱壓後噴錫即可。
1.1.16 品質異常處理:
表1 鍍鎳常見故障與原因分析：
表2 鍍金常見故障與原因分析：
服務生產高階pcb產品
2-40層pcb高可靠製造
盲埋孔（hdi）1，2, 3階
軟硬結合線路板
背鑽，金手指以及超厚銅板
鹽霧試驗72小時,對pcb電鍍鎳金,化學鎳金中鍍金層厚度要求是多少? 10
3樓：消防專家
厚度沒什麼要求，只要達到客戶最低需要就行，關鍵是金面要保護好，現在一般使用金保護劑，可以在金面形成一層薄薄的有機膜，保護金面不被腐蝕。不然，鍍層再厚，也會被腐蝕
4樓：匿名使用者
這取決於所採用的方法，只有單一的鎳多層鎳至約24小時，96小時或更長時間。中性鹽霧試驗。
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