1樓：匿名使用者
手機晶片一般是採用迴流焊。
溫度高造成的虛焊是由於錫受溫度影響而變得虛焊的，是無法由焊接工藝來解決的，只能在設計的時候降低溫升或增加散熱來解決
2樓：匿名使用者
焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。
操作方法如下：晶片大致分兩種，一種bga封裝；一種qfn封裝。
bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
qfn：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。
現在多稱為lcc。qfn 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比qfp 小，高度比qfp 低。
但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到qfp 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種。當有lcc 標記時基本上都是陶瓷qfn。電極觸點中心距1.
27mm。 塑料qfn 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.
27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。
這種封裝也稱為塑料lcc、pclc、p－lcc 等。
焊接注意事項：焊接bga封裝的晶片時，主機板pad一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶片按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶片，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。
焊接qfa封裝的晶片時，主機板pad需用烙鐵鍍錫，注意中間大的“地pad”鍍錫一定要少。qfa封裝的晶片上的管腳也需鍍錫，晶片上的大的“地pad”最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主機板pad上放少許助焊劑，晶片按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（bga）。
待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶片，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主機板變形。
最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶片。
3樓：個月頭
其實現在的蘋果手機就不用擔心焊接點的問題，蘋果手機都是採用的粘接劑粘住的。。
4樓：追夢人
焊接是兩個或兩個以上分離的物質因高溫或瞬間高溫溶解到一起；虛焊是沒有融到一起，或接觸很少。受震動會脫焊，如果是正常的焊接介面，僅以使用的溫度，不會造成脫焊的。
唱吧那些人是怎麼錄歌的？手機直接錄怎麼可能是那麼好的效果，請專家回答
5樓：匿名使用者
我用華為10pro錄歌，使用耳機點開音量跟著唱，不影響評分和錄歌效果，這樣不太熟的歌也能錄好。
6樓：匿名使用者
有的那些唱的好的 效果又到得 大多都是有專業麥克 而且會後期製作的內
， 如果想要錄音效果好容的話 也可以用一個 沒有麥的耳機 然後 對著手機唱 效果雖然沒他們專業的那麼好 但也不錯！ 最好是iphone 這樣 你在耳機裡可以聽見自己唱出來的聲音
7樓：漫步於網路之海
想要在復【唱吧】錄好歌制
要注意如下：
方法bai/步驟
1.錄歌的時候，一定要du找一個比zhi較安靜的場地，避免外dao界的雜音干擾，影響聲音錄製的純度。
2.如果平時唱歌聲音比較小，建議戴著耳機錄歌，聲音能夠集中一些，當然要把麥湊近嘴邊，但 是唱到高音或是爆破音的時候要稍微拿遠一些，不然“噗噗”的聲音會很明顯。
3.使用耳機時，最好不要同時戴兩隻耳塞，在兩隻耳朵都聽到伴奏的情況下，非專業人士很容易 唱走調。因此只戴一隻耳塞的效果會比較好。
4.如果聲音比較洪亮的朋友，就可以直接對著手機唱，其實這樣比較能夠發揮出水平，整體的效 果會很棒。
5.唱吧裡面的不少歌曲，歌詞的時間軸是有問題的。因此不管是用耳機還是直接對著手機唱，最 好都事先做好準備工作，記熟歌詞和時間軸，跟著伴奏唱，這樣既不會為了要盯著歌詞看錯過 伴奏，也不會被錯誤的時間軸帶跑歌曲。
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僅供參考！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
8樓：兩隻胖兔紙
2、在手機上開啟
dao的“唱吧”頁面，點一下“話內
筒”按容鍵，在紅箭頭處，搜尋你想唱的歌曲。
3、點一下“搜尋”對話方塊後，輸入歌名。
4、輸入歌名後就點：演唱，就開始錄音了。這個時候不要說話啦。深情地唱吧。
5、唱完後就點：完成錄音。
如果滿意就儲存嘍，在儲存錄音按鍵的右邊有調音助手，可以調節你想要的音質。
手機專家回答
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