1樓：網友
有鉛錫膏。回焊溫度曲線圖。
sn63/pb37]
以下是我們建議的熱風迴流焊。
工藝所採用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。
溫度 (0℃)
a. 預熱區 （加熱通道的25~33%）
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊：
要求：公升溫速率為秒；
若公升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力。
而受損。b. 浸濡區 （加熱通道的30~50%）
在該區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，並使pcb在到達回焊區前各部溫度均勻。
c. 回焊區。
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力。
作用下形成焊點表面。
若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤溼性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
d. 冷卻區。
離開回焊區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
要求：降溫速率＜4℃ 冷卻終止溫度最好不高於75℃
若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，影響焊點光亮度，且使焊點強度變差或元件移位。
注： 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）
上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同製程應用之最佳曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分佈狀況及特點、裝置工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。
本型號系列錫膏除可採用上述「公升溫-保溫」型加熱方式外，也可採用「逐步公升溫」型加熱方式。
2樓：網友
那要看你是幾溫區的迴流焊，有鉛的熔點在183度左右，峰值達到220就可以了。
3樓：匿名使用者
現在什麼行業還用有鉛的回焊爐啊，我們公司10年前就匯入無鉛製程了，不好意思，幫不了您。
低溫錫膏的爐溫曲線
4樓：
低溫錫膏的爐溫曲線您好親，一、從字面意思上來講，「高溫」、「低溫」是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。
高溫錫膏限於於高溫焊元件與pcb；而低溫錫膏則限於於那些無法忍受高溫焊的元件或pcb，如散熱器模組焊，led焊等等。三、焊效果有所不同。高溫錫膏焊性較好，柔軟穩固，焊點少且明亮；低溫錫膏焊性相對較好些，焊點較脆，易瓦解，焊點光澤黯淡。
四、合金成分有所不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（全稱sac）；低溫錫膏的合金成分一般為sn-bi系列，其間sn42bi58為共晶合金，其熔點為138℃。五、印刷工藝有所不同。
高溫錫膏多用作第一次迴流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在早虧雙面迴流焊工藝時的第二次轉往的時候，因為第一次轉往譁哪面有較小的器件，當第二次轉往用於同一熔點的焊膏時更容易使已焊的第一次轉往面（二次轉往過爐時是長條的）的大的器件經常出現虛焊甚至開裂，因此第二次轉往時一般使用低溫焊膏，當其超過熔點陸蘆神時但第一次轉往面的焊錫會經常出現二次熔融。希望可以幫到您哦。
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