1樓:0427付強
你需要給出具體的電路圖,才能告訴你原理啊。
ne555是一款非常經典的時基電路,而lm358和lm324都是普通運算放大器,後兩者是類似的,ne555而那兩個從結構上看就不一樣。
op07和lm324和lm358和ha17741哪個好這些我們常用的積體電路那些適合來幹什麼啊
2樓:三翼熾天使
op07,.ha17741單運放,lm358雙運放。lm324四運放,不存在好與不好,由於它們的封裝及效能引數不同,使用環境就不同.
運放是ic家族中使用最廣的元件,只要是需要作訊號處理的地方都少不了它們,當然還有其他方面的應用。
積體電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把乙個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶元或介質基片上,然後封裝在乙個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成乙個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧型化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。
積體電路發明者為傑克·基爾比(基於鍺(ge)的積體電路)和羅伯特·諾伊思(基於矽(si)的積體電路)。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。
3樓:
op07.ha17741單運放.lm358雙運放.lm324四運放,一般的電路上都會用到
4樓:
op07和ha17741是單運放,雙電源。,lm324是四運放和lm358是雙運放,此兩種電路可用於單電源工作和雙電源工作。要求不高的電路可用此兩種電路或ha17741。
放大工作條件要求高些就應該用op07.
雙列直插封裝的lm358和lm324運放引腳間距是多少?
5樓:亂七胡說八糟亂想
只要封裝一樣的整合塊它們的腳距就是一樣的,dip的封裝兩腳間的間距為1/10英吋,因一英吋為25.4亮公尺,它即2.54公釐。
現的電路製圖中1/1000英吋為1公尺納,所以它們的腳 距又為100公尺納。
6樓:牛狼苦丁
查查它們的datesheet在最後全有。英製和公制。
lm358 lm324 ne5532這三個運放哪個好
7樓:牛角尖
lm358與lm324是同一種類運放,只是內部封裝數量不同。
ne5532各項交流技術指標明顯高於前二者,但是耗電比較大。
lm358與lm324,lm339相比有什麼優勢?
8樓:渴侯烴
lm258是工業級,lm358是商用級,lm258比lm358高了乙個擋次,lm258引數比lm358好.乙個種類的晶元,效能好的挑出來是258.
lm741,lm358,lm324的比較
9樓:匿名使用者
這三種型號
bai的運放都是通用du
型的運放,效能指標zhi都不算很
dao高。
從通道數來說內,lm741是單容運放、lm358是雙運放,lm324是四運放;
從工作電壓範圍來說,lm741是7v~36v,lm358和lm324是3v~32v;
從單位增益頻寬來說,lm741和lm324是1mhz,lm358是700khz,略有差別;
從精度來說,lm741的輸入失調電壓是6mv(最大值),lm358和lm324是7mv,差不多;
從輸入阻抗來說,lm741和lm358較低些,輸入偏置電流都在μa級,而lm324是90na,比前兩者輸入阻抗要高出幾十倍。
lm324與lm358兩個整合運放有什麼區別?
10樓:矽谷圖霸
它們都是美國國家半導體公司生產的低功耗運放,324是四運放,358是雙運放。它們引數都一樣,只是358功耗只有324的一半。這二個運放可以說是目前地球上效能最一般的運放,只是因為價廉才獲得廣泛應用。
11樓:匿名使用者
引數接近。
lm324是4運放,lm358是雙運放。
12樓:電子書生
沒什麼區別,乙個是4運放乙個是雙運放。
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黑豹 積體電路是相對於分立元件而言的,把設計好的電子電路整個製作在一片矽材料上就是積體電路,一個晶片整合了成千上萬的三極體,使得電子產品微型化,同時功耗降低,可靠性提高,成本降低,功能強大。積體電路大體上分為數字積體電路 模擬積體電路 混合積體電路,銷售物件主要是電子整機廠,行業前景沒得說,日新月異...