怎樣選定封頭材料的厚度，關於圖樣封頭最小成形厚度大家都是怎麼給的

1樓：羿依美仁專

封頭的減薄是設計考慮還是製造考慮？？就像鋼板，都有負偏差，設計已經考慮，製造是採用名義厚度的鋼板，還是實際厚度的鋼板？？？？

2樓：卜憐雲偉鈞

必須要考慮加工減薄量，圖紙中厚度為名義厚度，加工製造採用材料厚度一般由製造廠根據經驗選用，但是必須保證加工後的厚度不小於圖紙標的厚度，當然也不能過厚。

3樓：戚若靈解雪

個人認為你們工藝考慮的比較正確你的圖紙上沒有註明最小厚度，那麼其最小厚度可以認為是封頭的名義厚度減去鋼板的負偏差除非封頭直徑不大且採用模壓，否則用14t的板材是很難做到圖紙要求的，畢竟現在的板材都有一定負偏差。其實最簡單的方法就是，去問一下封頭廠，畢竟他們才最有發言權。

4樓：賴陽霽刑禮

圖紙上可以標名義厚度，下料厚度由工藝確定．要不廠由就統一，圖紙上標的是下料厚度．有一點說明的是封頭的成型偏差是必須考慮的．

5樓：鈕書萱白璇

我們公司的封頭板厚度尺寸都是按圖紙的下的料，板子厚了還要車掉

6樓：星念之劍宇

可以諮詢一下為你們加工封頭的廠家，他們能保證的減薄量是多少。各個封頭廠的加工裝置、工藝不同，減薄量也不同。然後再“按封頭衝壓成型後，其最小壁厚不小於封頭的名義厚度減去鋼板的負偏差”再確定坯料的厚度。

7樓：飛荌荌京爰

jb/t4746-2002,鋼製壓力容器用封頭中附表a中減薄率應該只是個參照數值。實際壓制後往往沒有減薄那麼多。我們單位曾經制造吸附塔時圖紙標註厚度42min

，當時選擇下料板厚時也經過一番討論。其後選用了46mm的板衝壓後實測最小厚度滿足了要求。若按照jb/t4746-2002需選用50mm以上的板呢！

8樓：烏雅幼旋易曾

我們一般是詢問封頭廠家能用多少的板保證最小厚度是多少,然後再決定板材的厚度.因為各個封頭廠的壓制裝置不同,能保證的最小厚度也不同,標準的規定應是最寬的規定.

關於圖樣封頭最小成形厚度大家都是怎麼給的

9樓：匿名使用者

根據gb150第一部bai分3.1.14定義du，最小成形zhi

厚度：受壓dao元件成形後保證設計要求的最小專厚度。個人屬覺得：最小成形厚度=計算厚度+腐蝕裕量+材料厚度負偏差。這種方法比較適合設計單位用。

而gb25198中4.3風頭標記中也給出了兩種方法，第一種標記方法為圖樣標註厚度，應該是按上邊的方法給出的，按附錄計算也不一致。第二種方法為實際測量值標記，如果你是製造單位，肯定能夠得到封頭的合格證，上面有實際測量值和要求值，你可以參照上面的標註。

（但必須滿足你的設計要求，冗餘設計，必須滿足你的實際使用要求）。

最小成型厚度依據封頭廠的壁厚減薄量百分比（%）計算，或在無特定的封頭廠資料時按平均減薄量計算（可查封頭標準），公稱厚度x（1-厚度減薄量百分比（%））=最小成型厚度。如：厚度減薄12%，公稱厚度20，則：

20x(1-12%)-鋼板厚度負偏差=20x 88%-鋼板厚度負偏差=17.6-鋼板厚度負偏差 mm.朋友們，搞技術要專業最小厚度要標註在圖紙上的

如何確定封頭最小成型厚度

10樓：喵喵泡泡致

殼體成形後最小厚度，是指圓筒或凸形封頭在冷、熱加工成形後，由於變形對坯專板的減薄所構成屬的殼體最薄處厚度。gb一50規定：成形後的最小厚度應不小於該元件的名義厚度減去材料厚度負偏差。

asme viii-一規定：成形後最薄處所需的厚度應不小於按公式計算而得的所需厚度（不包括腐蝕裕量）

11樓：開本藏慕蕊

封頭的最小成形厚度只要不小於計算厚度和腐蝕裕量之和即可，也可以按gb/t25198-2010《壓力容器封頭》標準中推薦的封頭成形厚度減薄率來進行計算。

壓力容器封頭成形厚度如何確定

12樓：阪田一木

你得提問，本身就不確切。問的是成型後的最小厚度要求呢，還是封頭毛坯料的厚度版

呢。如果是成型後的最權小厚度，應該是設計計算階段所考慮的問題。如果是考慮毛坯料的厚度，就得以最小厚度為依據，考慮封頭的製造工藝和加工經驗來確定毛坯厚度

13樓：匿名使用者

依照不同製造廠的製造工藝製造裝置製造經驗確定設計方案標準確定最小成型厚度

14樓：匿名使用者

最小成型厚度，封頭的標準上有規定最小成形厚度，你算出來的結果要是比這個大就行。

15樓：匿名使用者

設計計算呀，也可以根據壓力、介質等查閱手冊

求助：cad中封頭的厚度如何標註？要詳細步驟，謝謝了。

封頭厚度怎麼寫