什麼是焊盤，什麼是乙個焊盤

1樓：函小苼

焊盤是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案（landpattern），即各種為特殊元件型別設計的焊盤組合。

當乙個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：land和pad，經常可以交替使用；可是，在功能上，land是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而pad是三維特徵，用於可外掛程式的元件。

2樓：向前看

焊盤是表面貼裝元件的基本元件單元，用於形成電路板的焊盤花紋，即為特殊元件型別設計的各種焊盤組合。

當焊盤結構設計不正確時，很難，有時甚至不可能達到所需的焊接點。焊盤有兩個英文單詞：land和pad，可以交替使用；但是，就功能而言，land是表面安裝元件的二維表面特徵，pad是外掛程式元件的三維特徵。

一般情況下，焊環不包括電鍍通孔（pth），旁路孔（via）是連線不同電路層的鍍通孔（pth）。盲孔（blindvia，blindvia）是一種嵌入的旁路孔，用於連線最外層和乙個或多個內層，僅連線內層。

3樓：匿名使用者

焊盤就是乙個接觸點，本來電路板上鋪滿銅，經過侵蝕後剩下電路，再在電路上

打孔，因為要使元件與電路板良好接觸，要使接觸點上的銅量多一些，焊盤多呈

圓盤型，還有其他形狀的，因為每台電子產品的構造都不同，所以每台電子產品

的電路板焊盤都不同，但都是以盡量少為原則

4樓：

電路中導線很細，很難直接在上面焊接，所以在方便焊接的地方增加導體的面積來進行焊接。相比導線材料，焊盤需要與焊料有良好的潤濕性能，抗焊料侵蝕效能和與基板之間較強的結合強度。

5樓：

很簡單拆開外殼看到電路板上乙個個的小圓點就是焊盤注意區別過孔過孔一般比焊盤小多了