1樓：網友
塑封光耦如何聲掃？是：塑封光耦聲掃方法如下：1.塑封器件聲掃檢測，針對三種缺陷：裂縫，空洞和分層。
2.影響大的主要是分層，裂縫嚴重的外**到，要麼溫循電測能剔，空洞在塑封體裡，只要水汽進不去，問題也不大。
3.分層，關注的是管腳內框架處，外來鍵合點，內鍵合點和晶元，水汽進去，有兩個問題，一是快速遇到高溫，水汽氣化膨脹，不只是電裝時會有，高溫測試，溫度迴圈也會，出現鍵合絲拉斷，塑封體爆裂，二是水汽腐蝕，水汽是腐蝕的溫床，腐蝕相當快，我們解剖過管腳處有分層的，框架都被腐蝕了。
2樓：匿名使用者
。目前，gjb4027a-2006及gjb548b-2005中均無塑封光耦的解剖方法，塑封光耦的解剖一直是困擾我們最大的問題，對於立體結構的光耦，長期以來只能通過酸腐蝕的方法將塑封材料及導光膠去除，該方法會破壞塑封光耦的基本框架，同時使鍵合絲及晶元粘接也受到破壞而只剩下裸晶元，因發光二極體體積較小，其極易丟失，這樣就使得對塑封光耦進行dpa中的鍵合強度試驗變得不可能，同時也增加了對塑封光耦進行失效分析的難度。因此，如何完整地解剖晶元並儲存光耦的鍵合系統和粘片結構，對正確地給出光耦的dpa結論或準確分析出失效原因就顯得尤為重要。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題在於針對上述現有技術中的不足，提供一種塑封光耦解剖方法，解決立體結構的塑封光耦解剖後，無法進行鍵合強度試驗及無法進行晶元粘接分析的問題，使得光耦解剖後。
3樓：小琳
1. 採用x-ray對塑封光耦進行內部成像，確定框架結構、引腳(4,5)分布、晶元(2,3)位置和引線外來鍵合點位置等；
2. 對塑封光耦進行打磨，直至露出光耦隔離片1,具體過程包括：根據塑封光耦器件內部引腳(4,5)和晶元(2,3)的位置，從發光晶元2所在引腳4側對。
3. 採用機械應力對塑封光耦進行解剖。
4樓：張觀生
要我說，塑封光耦一邊乙個三極體，乙個二極體對立，兩邊掃出來都是下邊的基板，就聲掃來說水平高的可以通過b掃瞄或透射掃瞄來試試成像效果，機掃肯定是掃不出來的，或者做個鏡檢從中間分開後掃瞄。
5樓：太討厭一
塑封光耦公升掃。他是通過一種光學傳播來進行掃瞄的，你可以通過拆解裡面結構來進行**。
6樓：宓群
塑封光偶對吧，只要6個角能夠插在電路板上就能夠聲掃。
怎麼檢測光耦的好壞？
7樓：匿名使用者
bai檢測光耦的好壞：
du 1、可以zhi在板帶電的情況下，測輸入dao驅動波形和輸出內驅動波形：容。
2、如果僅有輸入沒有輸出，那光耦肯定有問題；
3、如果輸入和輸出波形都有，那就說明光耦沒問題。
4、這時可以查電源和驅動訊號是否正常等等。
常用檢測方法：
1.更換法。
2.電壓測試法，看電壓與正常值是否一樣。
3.電阻測試法，檢查各腳的對地阻值。
4.直觀法，用眼觀察光耦的外觀有無破損。
1、光耦的輸入端可以看做乙個發光二極體來計算。限流20ma。輸入電壓減去二極體壓降再除以20ma就是r1的阻值。
2、r2是個純粹的上拉電阻，只要和輸出端的裝置匹配並不會使光耦輸出三極體電流過大即可，一般1k-100k都可以，具體選多少，要看另一段的裝置需要多少電流。
8樓：匿名使用者
新手不知如何測量光耦好壞，老師傅教你一招，幾分鐘就能學會。
9樓：南盈芒靈慧
用乙個電池和乙隻萬用表有四腳的和六腳的一般是四腳的，分別測量兩邊的阻值，一邊正反兩面都無窮大，這邊接電源初極，另一邊正測有6-8k阻值，反測無窮大，這邊接次極。
10樓：屈鸞禹迪
用示波器測量光耦前後的訊號並進行對比，無畸變失真的，就是好的。其他的測試都無效。
11樓：_乘男
要看是什麼光耦了在一邊加電壓 另一邊用萬用表量通斷不就行了麼？
光耦感測器如何使用
12樓：匿名使用者
光耦感測器，由乙個紅外發射管及乙個光電接收管組成，被封閉在乙個外殼中；引出4條線，分別為發光管的+、-極、接收管的c/e極；
一般通過控制流經發光管的電流，從而控制接收管；
因發光管、接收管為分開器件，用於隔離電路；抗干擾能力強；現多用於找反饋電路。
pc817光耦如何檢測
13樓：網友
「潮光光耦網」專注品牌高階光電耦合器。
第一型別的光電耦合器，輸入端工作壓降約為，輸入最大電流50ma，典型應用值為10 ma；輸出最大電流1a左右，因而可直接驅動小型繼電器，輸出飽合壓降小於。
可用於幾十khz較低頻率訊號和直流訊號的傳輸。對輸入電壓/電流有極性要求。當形成正向電流通路時，輸出側兩引腳呈現通路狀態，正向電流小於一定值或承受一定反向電壓時，輸出側兩引腳之間為開路狀態。
測量方法：數字表二極體檔，測量輸入側正向壓降為，反向無窮大。輸出側正、反壓降或電阻值均接近無窮大；
指標表的x10k電阻檔，測其腳，有明顯的正、反電阻差異，正向電阻約為幾十kω，反向電阻無窮大腳正、反向電阻無窮大；
兩表測量法。用指標式萬用表的x10k電阻檔（能提供15v 或9v、幾十μa的電流輸出），正向接通腳（黑筆搭1腳），用另一表的電阻檔用x1k測量腳的電阻值，當腳錶筆接入時腳之間呈現20kω左右的電阻值，脫開腳的錶筆腳間電阻為無窮大。
可用乙個直流電源串入電阻，將輸入電流限制在10ma以內。輸入電路接通時腳電阻為通路狀態，輸入電路開路時腳電阻值無窮大。
種測量方法比較準確，如用同型號光耦器件相比較，甚至可檢測出失效器件（如輸出側電阻過大）。
上述測量是新器件裝機前的必要過程。對上線不便測量的情況下，必要時也可將器件從電路中拆下，離線測量，進一步判斷器件的好壞。
在實際檢修中，離線電阻測量不是很便利，上電檢測則較為方便和準確。要採取措施，將輸入側電路變動一下，根據輸出側產生的相應的變化（或無變化），測量判斷該器件的好壞。即打破故障電路中的「平衡狀態」，使之出現「暫態失衡」，從而將故障原因暴露出來。
光耦器件的輸入、輸出側在電路中串有限流電阻，在上電檢測中，可用減小（併聯）電阻和加大電阻的方法（將其開路）等方法，配合輸出側的電壓檢測，判斷光耦器件的好壞。部分電路中，甚至可用直接短接或開路輸入側、輸出側，來檢測和觀察電路的動態變化，利於判斷故障區域和檢修工作的開展。
測量時的注意事項：光耦器件的一側可能與「強電」有直接聯絡，觸及會有觸電危險，建議維修過程中為機器提供隔離電源！
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