1樓：帳號已登出
原因分析：
（1）鍍液中異金屬雜質過多；焦磷酸銅鍍液中，pb2+、fe3+和ni2+雜質主要影響鍍層光亮性。少量存在時，鍍層產生不均勻的霧狀；含量高時，鍍層色澤變暗，結晶粗糙（當pb2+>，fe3+>10g/l, ni2+>5g/l時，都會出現結晶粗糙）。
zn2+雜質不太敏感，含量5g/l以下沒有任何影響，其除去方法與ni2+方法相同。
（2）鍍液中ph值太高；在焦磷酸鹽鍍銅中，ph值直接影響鍍液穩定性及鍍層質量。當ph值小於時，鍍液中的銅以【cu(hp2o7)2】4-形式存在；ph值為5.
7~7時，鍍液中的銅以【cu(hp2o7)（p2o7）】5-形式存在；ph值為7~10時，鍍液中的銅以【cu(p2o7)2】6-形式存在。在實際生產中個，ph值應控制在8~9之間，最好在。
8之間。若ph值過低，零件深凹處發暗，鍍層易起毛刺並產生黑色條紋，焦磷酸鹽易水解為正磷酸鹽，使陽極溶解不良；ph值過高，易生成銅的鹼式鹽，夾雜與鍍層中，造成鍍層結晶疏鬆，色澤暗紅，甚至粗糙或針孔，光亮範圍狹小，陰極電流效率降低，工作電流密度下降，鍍液分散能力不良，陽極鈍化，所以必須嚴格控制ph。
解決方案：（1）①pb2+雜質；a.小電流電解（，但除去的速度比較慢；
b.加入少量的edta掩蔽溶液中的鉛雜質，經活性炭處理後，再用電解法去除pb2+《時，此法比較有效）
②fe3+雜質：鐵雜質不論用化學還是電解方法都不易除去，少量的鐵雜質可加入檸檬酸銨掩蔽，鐵超過10g/l，可用高電流電解或採用下列方法處理：
a.在鍍液中加入的雙氧水，攪拌30min；
b.將鍍液加熱至60℃，雙氧水將fe2+氧化為fe3+，然後用koh調整鍍液的ph值，使它生成氫氧化鐵沉澱，同時加入1~2g/l活性炭，攪拌30min；
c.靜止3h後過濾鍍液，再電解，試鍍；
③ni2+雜質：含少量時，只要適當提高焦磷酸鉀的含量，就可消除影響；含量超過5g/l時，用高電流密度電解法降低其含量。
（2）每2h測量並調整鍍液的ph值，並調整到標準。調整方法如下，當ph值低時，用5%的氫氧化鉀溶液調整，當ph值高時，可用檸檬酸、酒石酸、氨三乙酸等調整，一般不用磷酸調整，以減少鍍液中正磷酸的積累。
電鍍青銅問題
2樓：匿名使用者
一種電鍍青銅電解液組成如下：硫酸銅15～25g／l；硫酸錫5～8g／l；草酸銨45～55g／l；硼酸10～30g／l；甲醛1～5ml／l及一定量的氟化銨。該電解液可用來電鍍青銅作為中間鍍層取代鎳鍍層或銅鍍層，也可以做為獨立鍍層使用。
電鍍中常見的問題及解決方法
3樓：匿名使用者
電鍍(electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。
電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有瀰散層，如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或abs塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。
4樓：山人來也
主要是前道未處理好，會出現，發白，起泡，麻點，髮霧，劃傷等。
請問電鍍青銅有那些不穩定性以及怎麼可以預防？
5樓：匿名使用者
可以去中國電鍍資訊網看看。
電鍍**現電銅不均勻怎麼辦
6樓：匿名使用者
出現這種故障的原因是：鍍液中cu2+含量太高、h2so4含量太低、鍍液溫度高、其他金屬雜質離子汙染鍍液、板麵圖形分布不均(不對稱)、陽極無擋板遮蔽、孔口漏鍍；出現魚眼、板麵不平呈台階狀等。
排除這種故障的方法有：①稀釋鍍液，使鍍液中cu2+含量不超過259／l；②鍍液中h2s04含量不應低於l609／l，調整h2s04 cu2+至少在10：1；③保持鍍液在工藝規範內；④採用0．5a／dm2∼1．0a／dm2電解消除鍍液中的其他金屬雜質；⑤通過正反兩面對稱掛板，必要時加輔助陰極，以使電流分布均勻；⑥施加陽極遮蔽板，以減少電力線邊緣效應；⑦用活性炭處理鍍液中有機汙染(或光亮劑太多)等。
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