1樓：
一、意思不同
負片：一般是tenting製程，其使用的藥液為酸性蝕刻。
正片：一般是pattern製程，其使用的藥液為鹼性蝕刻。
二、效果不同
pcb正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有劃線的地方敷銅被清除。如頂層、底層……的訊號層就是正片。
pcb負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有劃線的地方敷銅反而被保留。
三、原理不同
負片是因為底片製作出來後，要的線路或銅面是透明的，而不要的部分則為黑色或棕色的，經過線路製程**後，透明部份因乾膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影製程會把沒有硬化的乾膜沖掉。
於是在蝕刻製程中僅咬蝕乾膜沖掉部分的銅箔，而保留乾膜未被沖掉要的線路，去膜以後就留下了所需要的線路，在這種製程中膜對孔要掩蓋，其**的要求和對膜的要求稍高一些，但其製造的流程速度快。
四、用處不同
負片是為了減小檔案尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小資料量和電腦顯示負擔。
不過現在的電腦配置對這點工作量已經不在話下了，負片使用，容易出錯，焊盤沒設計好有可能短路什麼的。
電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割，沒必要一定用負片。
2樓：匿名使用者
pcb正片和負片的最終效果是相反的。pcb正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層……的訊號層就是正片。
pcb負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。
internal planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層)，用於布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他物件是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。
3樓：m陌丶小瑤
pcb正片工藝是做的乾膜且是鹼性蝕刻
走正片工藝製版的話， 相對於生產而言是比較簡單的，畢竟可以二次沉銅。在開始電鍍沉銅的時候做整版沉銅，這個時候因為是一次加工可以做到先8-10um, 後面進行貼乾膜對位然後在進行二次沉銅加厚到成品銅厚35um 在接著就開始進行鍍錫蝕刻了。因為走正片工藝中間有做一次乾膜。
蝕刻的時候鍍鉛錫的位置是保留的.乾膜保留的位置直接蝕刻掉。
pcb負片工藝是做的溼膜且是酸性蝕刻
走負片工藝的話做電鍍沉銅的要求是一次性的 沉銅之後做整版電鍍內部銅厚是直接加厚到表銅35um然後在做貼膜後蝕刻。跟正片不同的是貼乾膜的地方是保留的，沒有做貼膜的位置蝕刻掉。
當然正負片工藝不會影響板子的質量，只是處理方式不同而已。負片工藝相對於快板工廠而言是不錯的選擇，畢竟所有工序都是一次到位，相對正片工藝而言。比較適用於批量工廠，交期不是很急的，做正片工藝可以減少報廢率。
一次沉銅厚度不夠可以二次緩衝。
當然負片工藝也是有自己的優點
1.無銅孔：做附片工藝可以保證100%無銅
相信在前面優秀的你就看出了負片工藝生產流程中的不同。負片工藝做的孔是不用乾膜封住直接蝕刻的。如果是走正片工藝的話乾膜稍微有個小洞孔內就會鍍上錫.蝕刻的時候孔的銅就蝕刻不掉
2.走負片的話都是整版鍍銅的.相對於圖形鍍銅來說，他的均勻性比較好.
3.銅分層的機率偏。前面也說了負片製版走的整版鍍銅。相對於做2次沉銅的正片工藝來說結果顯而易見.
4.不過相對於鄰國的日本企業來說。他們更傾向於負片工藝，畢竟這種工藝做出來的板更穩定且節省時間
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